晶升股份2025年募集资金合规使用,余额300.19万元助力项目推进

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2026年05月03日,晶升股份发布《华泰联合证券有限责任公司关于南京晶升装备股份有限公司2025年度募集资金存放、管理和使用情况专项核查报告》。

2023年3月13日,晶升股份获准公开发行股票,募集资金总额11.25亿元,净额10.16亿元,于4月17日到位。公司设立募集资金专用账户,与相关方签署监管协议。

2024年1月29日,公司变更部分募集资金专户。截至2025年12月31日,部分账户已注销,部分仍存续,募集资金专户余额300.19万元。

2025年度,募集资金使用及结余情况显示,扣除相关费用后,以前年度已使用1.74亿元,本年度使用4768.83万元,现金管理3.6亿元等,加上利息和收益,期末余额300.19万元。

报告期内,公司无募投项目先期投入及置换、闲置资金临时补流情况。2024 - 2025年,公司进行现金管理,截至2025年底余额3.6亿元。2025年,公司使用1.6亿元超募资金永久补充流动资金,占超募总额29.62%,未违规。

2025年3月27日,公司将“总部生产及研发中心建设项目”结项,7669.75万元节余资金永久补充流动资金。此外,2023年公司用募集资金借款给子公司,2026年1月转为增资;2023年还同意用自筹资金支付募投项目款项后续等额置换。

募投项目方面,“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”实施地点和方式变更,未变更项目和投资用途,因多种因素预定建设完成日期延至2027年12月31日。

截至2025年12月31日,公司严格依规管理使用募集资金,无违规情形。容诚会计师事务所认为报告公允反映资金情况,保荐机构核查无异议。

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