2026年05月02日，广州广合科技股份有限公司发布关于向全资子公司增资的公告。公司于2026年4月29日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过《关于向全资子公司增资的议案》。公司拟使用H股募集资金向全资子公司广合科技（国际）有限公司增资1600万美元，用于未来寻求策略性合作、投资或收购机会；为推进泰国生产基地二期建设项目，再向广合国际增资8000万美元，并通过广合国际及广合投资控股有限公司按股权出资比例向广合科技（泰国）有限公司合计增资8000万美元。本次增资广合国际金额为9600万美元，增资泰国广合金额为8000万美元，资金来源为公司H股募集资金，不涉及募集资金用途变更，不构成关联交易和重大资产重组，属于董事会决策权限，无需提交股东会审议。
广合国际成立于2019年1月3日，主营PCB销售，2025年资产总额189,014.82万元，净利润6,104.24万元。广合控股成立于2023年4月4日，从事投资管理业务，2025年净利润653.92万元。泰国广合成立于2023年5月19日，从事PCB生产和销售，2025年净利润 -5,711.28万元。
本次增资有助于公司把握行业整合机遇，完善产业布局，加快泰国基地二期项目建设，扩大海外高端PCB产能，提升全球市场竞争力，未改变募集资金投向。
