2026年05月02日，上海天承科技股份有限公司发布关于召开十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会的公告。
公司已发布2025年度报告，为让投资者更了解经营成果和财务状况，计划于5月8日15:00 - 17:00举行说明会。会议以网络互动形式在上海证券交易所上证路演中心召开。参加人员有董事长、总经理童茂军先生，财务负责人王晓花女士，独立董事石建宾先生，首席技术官韩佐晏先生。
投资者可在5月8日会议期间登录上证路演中心参与，也可在4月28日至5月7日16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱提问，公司将在会上回答普遍关注的问题。联系部门为董事会办公室，电话021 - 59766069，邮箱public@skychemcn.com。说明会召开后，投资者可通过上证路演中心查看情况及内容。
