4 月28日，苏州东微半导体股份有限公司正式发布 2025 年年度报告。年报显示，2025 年东微半导实现营业总收入12.53 亿元，同比增长24.87%；归属于上市公司股东的净利润4621.04 万元，同比增长14.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润789.71 万元，同比增长240.49%。
业务结构方面，功率半导体产品实现收入11.93 亿元，同比增长27.09%。超级结 MOSFET、中低压屏蔽栅 MOSFET、TGBT、SiC 器件及功率模块全面发展，产品广泛应用于 5G 基站电源、算力服务器电源、新能源汽车、光伏储能、工业电源等领域，车规级与工业级领域收入占比约83%，经销模式收入占比70.24%。
研发创新层面，2025 年公司研发投入9231.76 万元，同比增长21.93%，占营业收入比例7.37%；研发人员78 人，占员工总数37.68%。报告期内新增授权专利21 项，累计拥有知识产权179 项。第六代超级结器件、新一代 SiC 功率器件、人形机器人关节驱动器件、算力电源专用模块等重点在研项目稳步推进，多项产品达到国内领先、国际先进水平。
产能与运营方面，公司采用 Fabless 模式，功率半导体产品产量50.25 亿颗，销量45.76 亿颗，产销率91.07%。前五名客户销售额占比48.35%，前五名供应商采购额占比93.63%，供应链与客户资源稳定。报告期内完成对苏州电征科技的收购，完善功率模块业务布局。
（校对/黄仁贵）
