2026年4月26日，高华科技发布2025年年度报告摘要。
报告期内，公司实现营业收入40,565.32万元，较上年同期增加17.32%，主要受益于航空航天行业的蓬勃发展以及在机械装备、冶金等行业深度拓展取得成效。归属于上市公司股东的净利润5,991.09万元，较上年同期增长7.66%，一是公司营业收入增加，二是收到增值税退税款计入其他收益增加。而归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,603.40万元，较上年同期下降38.37%，主要因客户对产品要求高致营业成本增加、研发费用增加、计提减值损失增加以及实施员工股权激励计划确认股份支付金额增加。
2025年度公司利润分配预案为，拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2元（含税），以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份为基数。截至2025年12月31日，实际可参与利润分配的股数为183,816,329股，合计拟派发现金红利36,763,265.80元（含税），占2025年度归属于上市公司股东净利润的比例为61.36%。现金分红和回购金额合计53,042,612.17元，占2025年度归属于上市公司股东净利润的比例为88.54%。该预案已通过公司第四届董事会第十二次会议审议，尚需提交公司股东会审议。
公司主营业务为传感器芯片、高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。其产品广泛应用于航天、航空、轨道交通、机械装备、冶金和能源等行业。2025年，公司战略定位从传统高可靠性传感器供应商向“芯片+器件+系统”一体化解决方案商转型，芯片业务产业化加速，商业航天业务持续深化，还通过参股布局光电编码器领域和低空经济领域。
