2026年04月24日，华海清科发布《华海清科股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》。公司主要从事半导体专用装备研发等业务，已实现“装备 + 服务”平台化布局。本次向特定对象发行股票，募集资金不超40亿元，用于以下项目：
一是上海集成电路装备研发制造基地项目，拟投资16.98亿元，使用募集资金13.42亿元，建设期3年。该项目可提升高端装备产业化能力、完善产品组合、保障产品交付。
二是晶圆再生扩产项目，拟投资4.89亿元，使用募集资金4.45亿元，建设期2年。此项目能把握市场机遇、提升综合服务能力、缓解产能瓶颈。
三是高端半导体装备研发项目，拟投资22.18亿元，使用募集资金22.13亿元，实施周期5年。该项目可布局前沿技术、丰富产品种类、改善研发条件。
公司认为，本次募集资金投向科技创新领域的主营业务，将促进科技创新水平持续提升，符合国家产业政策和公司战略。
