2026年04月22日，无锡帝科电子材料股份有限公司发布关于2026年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报及填补回报措施和相关主体承诺的公告。
公告称，本次发行若于2026年9月实施完毕，按上限发行43,583,922股，募资300,000.00万元，完成后总股本和净资产将增加，短期内每股收益、加权平均净资产收益率等指标存在摊薄风险。但长期来看，募投项目将提升公司综合实力和竞争力。
公司主要从事高性能电子材料研发等，主营光伏导电浆料，存储芯片为第二业务板块。募投项目包括年产2000吨贱金属少银光伏浆料、1450t/a电子级金属粉体扩能升级、下一代高效光伏电池金属化浆料研发、存储芯片封装测试基地、半导体封装研发中心等项目，与现有业务紧密相关。
为填补回报，公司将加速推进募投项目、加强资金管理、完善治理结构、严格执行分红政策。公司控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员也作出相关承诺。
