国内首款高性能车规级MCU芯片DF30即将量产上车,东风奕派007等将搭载

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4月7日,东风汽车发布消息,由东风汽车牵头研发的国内首款高性能车规级MCU芯片——DF30,已成功在东风奕派007、猛士M817、东风风神皓瀚等整车上完成验证,并正稳步推进量产上车进程。这意味着,不久后的东风汽车将拥有100%自主可控的“中国芯”。

ECU(电子控制单元)被称为发动机的“心脏中枢”,它根据多路传感器信号实时计算并输出控制指令,驱动发动机工作。而MCU(微控制单元)则是ECU的“核心芯片”,相当于“总指挥的大脑”,其计算速度和稳定性能直接决定整车的安全与正常运行。

DF30芯片正是这一关键核心部件的国产化突破。基于自主开源RISC-V多核架构打造,采用国产40nm车规专属工艺制造,功能安全等级达到汽车行业最高的ASIL-D标准。综合性能已看齐国际同期同类产品。

东风汽车将DF30的核心优势总结为四个方面:

· 高性能:基于多核RISC-V架构,满足复杂车载计算需求

· 强可控:从架构到工艺实现全链条自主可控

· 超安全:ASIL-D功能安全等级,为行业最高标准

· 极可靠:已完成295项严苛测试,涵盖基础性能、极限压力、实际应用等多维度

自2024年11月正式发布以来,东风汽车推动DF30芯片快速落地转化。目前,东风已累计产出发明专利及集成电路布图50余项,牵头制定8项行业/团队标准。

更重要的是,东风汽车正构建起“需求定义—研发设计—制造封测—整车应用”的全链条自主创新闭环模式。这一模式覆盖燃油车、新能源车多种核心场景,适配国产自主操作系统,为中国汽车产业供应链安全稳定提供了坚实支撑。

长期以来,车规级MCU芯片高度依赖进口,是中国汽车产业供应链安全的薄弱环节。DF30的成功验证与即将量产,标志着中国汽车行业在核心芯片领域实现了从0到1的突破。未来,这颗“中国芯”将陆续搭载于更多东风旗下车型,让越来越多的中国用户用上100%自主可控的“中国芯”。

责编: 邓文标
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