2026年04月04日，宝鼎科技发布投资者关系活动记录表。在2026年4月2日15:00 - 17:00的2025年度网上业绩说明会上，投资者提出诸多问题，公司相关人员进行了解答。
问题三：黄总，您好请问公司HVLP铜箔进展如何是否能生产HVLP - 4产品还有看到贵公司有M7以上产品在生产买入公司股票产生巨大亏损，请问相关产品进展如何？答：HVLP - 4产品正处于公司内部研发测试阶段，公司M2产品和M4产品已经量产并销售，M7已经完成研发测试并提交客户认证。
问题五：请问贵公司有无2026年的发展规划，业绩指引导或者目标？近三年的战略发展计划有无？答：2026年公司将继续深耕电子铜箔、覆铜板及黄金采选两大主营业务，铜箔覆铜板板块将持续加大研发投入，推动技术迭代升级与产品结构优化，加大高端产品的市场拓展力度；黄金板块将加大“四化建设”投入，确保本质安全，持续推进探矿增储工作，做好降本增效。
问题九：黄总好，公司主营业务铜箔、覆铜板收入2025年略有增长，但是净利润确逆市大跌123.66，与市场主流企业如华正新才、金安国际、中一科技等业绩走势完全相反，铜箔、覆铜板市场行业明显已经步入复苏强周期，贵公司能否给予主业亏损一个明确解释？答：金宝电子与华正新材、金安国际、中一科技产品结构不完全相同，金宝电子2025年亏损主要是因为复合板产品毛利下降和金宝电子运营成本上升。
