-
【专利解密】深科达半导体公开配气盘组件及装置 缩小操作难度及维护时间
深科达半导体提出的配气盘组件和配气装置方案，该方案中的配气盘组件可以提升配气盘的使用寿命，加强密封结构稳定性。并可以减小维护时操作难度、缩短维护时间，有利于降低维护成本。
2327
-
Wi-Fi SEP许可：小米倡导透明度、确定性与效率
3月24日，在“中国知识产权及创新峰会”上，小米集团战略合作部许可总监纪烈超分享了Wi-Fi标准必要专利（SEP）许可的发展和挑战。
7962
-
安徽大学“量子计算用国产极低温稀释制冷机”项目通过鉴定
3月26日，安徽大学物质科学与信息技术研究院单磊教授、王绍良研究员团队自主研发的“量子计算用国产极低温稀释制冷机”项目通过鉴定。
894
-
提供误导性信息？股东要求Nanoco两名高管下台
Nanoco的一群股东要求两名高管辞职，此前他们指控该公司在与三星的诉讼中提供了与和解前景有关的误导性信息。
3835
-
【专利解密】东方晶源提高电子束量测设备的自动对焦效率
东方晶源的电子束检测专利，采用变步长的方式进行电子束量测设备自动对焦过程中的粗聚焦，使得在进行粗聚焦时所使用的粗聚焦搜索步长更加灵活，最终有效提高了电子束量测设备的自动对焦效率。
1993
-
半导体产业知识产权运营中心在江苏无锡启动
3月26日，半导体产业知识产权运营中心在无锡启动，这是江苏省内首个由国家知识产权局批复支持建设的产业知识产权运营中心。
1948
-
氧化镓有效专利持有量排名出炉：中国位居榜首
日前韩国举办了“氧化镓功率半导体技术路线图研讨会”，会上公布了氧化镓专利申请情况。
5684
-
【专利解密】京东方LTPO专利缩短屏幕边距
京东方的LTPO专利，通过CMOS的工艺，采用N型MOS管与P型MOS管相结合的方式，在保证子像素正常发光、减少电压信号通过MOS管的损失以及异常显示的情况下，能够降低MOS管的数量，从而减少LTPO型移位寄存器电路的宽度，缩短屏幕边框。
7936
-
【专利解密】长电科技改善SIP封装方法
长电科技的SIP封装专利，通过在转接板下表面的导电焊盘阵列与转接板边缘轮廓之间的转接板下表面部分区域设置凹槽，能够避免在塑封过程中塑封料溢到转接板下表面的导电焊盘区域，防止塑封料污染转接板下表面的导电焊盘区域。
7838
-
华为北斗通信专利可接收其他网络信件
华为于3月23日发布新品P60旗舰系列手机，新机支持双向北斗卫星消息，即在支持向外发送消息同时支持消息回复，有效实现求助方与施救方的双向联络。
7095
