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上海交通大学金贤敏团队创单片芯片集成全同量子光源阵列最大规模
近日，上海交通大学金贤敏团队在实验上实现了单片集成128个全同量子光源的阵列芯片，这是目前有报道技术中能实现的最大规模的全同可扩展量子光源阵列。
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商务部回应美国撤销中国联通在美214电信运营牌照
1月28日，商务部新闻发言人就美国联邦通信委员会撤销中国联通公司在美214电信运营牌照发表谈话。
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福建省政府工作报告：建好海峡两岸集成电路产业合作试验区等涉台经济合作园区
1月22日，福建省第十三届人民代表大会第六次会议开幕。
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写入河南省政府工作报告，新东微电子中试基地2023年底全面达到设计能力
新东微电子中试基地，是一个依托芯睿电子现有晶圆产线，与国内知名高校院所合作，以“政产学研”合作模式,围绕专用芯片、功率器件的设计、制造、封装、测试全产业链布局的芯片中试平台。
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鼎龙股份年产50万片集成电路CMP项目将于5月正式投产
近日，湖北鼎龙股份公司项目传来新动态，公司一期工程年产50万片集成电路CMP用抛光垫9个建设单体顺利封顶，项目建设按既定时间节点快速推进。
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海微科技宣布完成数千万元融资，持续深耕智能座舱领域
近日，武汉海微科技有限公司正式完成种子轮融资，此轮融资为海微科技引入了数千万资金。投资方包括长江产业基金、蔚来资本、武汉光谷成长基金以及上汽恒旭资本。
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拙河科技宣布完成2.5亿元融资，由中信建投资本、中电科研投基金联合领投
近日，拙河科技宣布于近日接连完成A轮及A+轮融资，累计融资额达2.5亿元。
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珠海高新区：2021年集成电路规上经济规模达38.3亿元，增速超45%
2021年，珠海高新区集成电路产业加速崛起，规上经济规模从2020年的26.2亿元提升至38.3亿元，增速超过45%，在“十四五”开局之年取得了前所未有的成绩。
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《计量发展规划（2021—2035年）》印发，突破量子传感和芯片级计量标准技术
近日，国务院印发《计量发展规划（2021—2035年）》。《规划》提出，到2025年，国家现代先进测量体系初步建立，计量科技创新力、影响力进入世界前列，部分领域达到国际领先水平。计量在经济社会各领域的地位和作用日益凸显，协同推进计量工作的体制机制进一步完善。
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富芮坤完成超亿元B轮融资，聚集无线通信芯片
近日，上海富芮坤微电子有限公司完成超亿元B轮融资，云泽资本联合投资，本轮融资将用于新一代先进工艺产品开发、丰富产品矩阵，加速推进超低功耗蓝牙SoC芯片和数模混合芯片的研发及市场推广，进一步巩固其在无线通信领域的核心竞争力。
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