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类脑芯片公司SynSense宣布获近两亿元Pre-B轮融资
类脑芯片公司SynSense时识科技宣布完成近两亿元Pre-B轮融资，由栖港投资和张江科投联合领投，中电海康、招商启航、泰科源电子、Ventech China等产业投资人跟投，老股东和利资本、亚昌投资继续加码。
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源自中科院苏州纳米所，中科融合获数千万元Pre-A轮融资
中科融合已于今年上半年完成数千万元Pre-A轮投资，由硅港资本领投，水木创投、姑苏人才基金跟投，本轮融资资金将主要用于芯片的研发优化、流片和市场拓展等方面。
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南昌前8个月集成电路进口158.6亿元，同比下降17.1%
据海关统计，今年8月份，南昌进出口110.4亿元，环比增长25.1%。前8个月，南昌进出口705.7亿元，比去年同期下降5.3%，占同期全省进出口总值的23.4%；其中，出口445.2亿元，下降1.9%；进口260.5亿元，下降10.6%。
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总投资516亿元，昆山36个台资重大项目集中签约开工
9月16日，2021昆山市台资重大项目签约开工活动举行，36个台资重大项目集中签约、开工。其中，开工项目12个，总投资额216亿元；签约项目24个，总投资额300亿元，项目涵盖新型显示、新材料、生物医药等多个领域。
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5G与半导体技术，展锐必须扛起的两面大旗
“5G是迄今为止人类历史上最野心勃勃的网络连接计划，它让所有的石头都可以上网，它将颠覆我们认知世界的方式，激活超越想象的无限价值。”
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总投资3.2亿元 “鲁班芯”掌静脉识别模组生产项目签约山东枣庄
9月14日，山东·枣庄“鲁班芯”掌静脉识别模组生产项目在深圳市签约。该项目计划总投资规模为3.2亿元，一期投资1.2亿元，主要产品为：低能耗人脸识别智能门锁模块、低能耗人脸识别智能门禁模块、低能耗智能语音交互模块（可用于汽车、安防、智能家居等各领域）等。
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国务院副总理韩正：加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化
韩正表示，当前新能源汽车已进入加速发展新阶段，要坚持创新驱动，充分发挥企业的创新主体作用，加快突破关键核心技术，攻克燃料电池技术瓶颈，加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化。
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内蒙古鑫晶新材料第一只大尺寸石英坩埚成功下线
内蒙古鑫晶新材料有限公司成立于2021年3月11日，是晶盛集团下属浙江美晶新材料有限公司全额出资成立的企业，是一家从事石英坩埚产品的开发、制造和销售的企业。
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陕西知产“十四五”规划：围绕高端集成电路等“卡脖子”领域进行知识产权布局
近日，陕西省知识产权局印发《陕西省“十四五”知识产权发展规划》，《规划》提到，要全面提高知识产权创造水平、加快知识产权转化运用、强化知识产权保护、统筹推进知识产权高效管理、提升知识产权服务支撑能力。
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北京高新技术企业认定“报备即批准”政策试点获批
9月15日，在北京召开的“两区”建设一周年成效新闻发布会上，北京市科委、中关村管委会党组成员、副主任刘晖介绍，北京高新技术企业认定“报备即批准”政策试点已获批。
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