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置顶 直击股东大会|长安汽车：缺芯成最大掣肘，高端品牌阿维塔蓄势待发
尽管面临缺芯以及疫情等多重严峻形势，导致长安汽车1-5月销量同比减少15.5%。但长安汽车依旧在通过多方举措来保障芯片的供应和降低由于芯片价格飙涨带来的成本压力。高端品牌阿维塔的问世，对于长安汽车来说也是一大里程碑式的进展，面对未来愈发激烈的高端新能源品牌搏杀战，长安汽车依旧信心十足，向高端赛道奋力冲刺。
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置顶 安防芯片公司乱象：产品被主流设备商拒用，退场或已进入倒计时
某国内排名前三的安防设备商表示，“我们目前不选用初创公司的芯片产品。”据了解，已有部分初创芯片公司欲放弃安防市场，转道其他领域。
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置顶 斯达半导深度报告：打破IGBT外企垄断，拥抱新能源大时代
整体来看，目前斯达半导现有产品已经实现了中低压IGBT模块全覆盖，未来将利用公司第七代FS Trench芯片平台和大功率模块生产平台，发力3300V-6500V高压IGBT的研发和产业化。公司当前聚焦的主赛道为车规级应用领域，长期来看，新能源车A00-A0级别市场占比将逐渐下降，A级以上市场占比将持续提升。
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一周概念股：理想L9核心供应商一览，A股半导体板块开启“护盘潮”
本周，行业最受关注的莫过于理想汽车发布6座全新智能旗舰SUV理想L9，该车有宁德时代、高通、NXP、英伟达、博世等知名企业加持。
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【IPO一线】鑫信滕拟创业板IPO：募资5.08亿元投建智能装备等项目
6月24日，深交所正式受理了深圳市鑫信腾科技股份有限公司创业板上市申请。
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【IPO一线】特创科技拟创业板IPO,募资5.5亿元投入精密印制线路板项目
6月24日，深交所受理了惠州市特创电子科技股份有限公司的创业板上市申请。资料显示，特创科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。
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【IPO一线】惠科股份拟创业板IPO：募资95亿元投建OLED面板等项目
6月24日，深交所正式受理了惠科股份有限公司创业板上市申请。
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软银孙正义：ARM最有可能在纳斯达克上市，目前暂未做任何决定
软银集团创始人兼CEO孙正义周五出席股东大会时重申，软银旗下芯片设计部门ARM最有可能在纳斯达克上市，同时强调尚未做出任何决定。孙正义表示，“ARM的大多数客户都位于硅谷，而且美国股市很想持有ARM。”
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【IPO一线】芯动联科科创板IPO获受理 募资10亿元投建MEMS压力传感器等项目
6月24日，上交所正式受理了安徽芯动联科微系统股份有限公司科创板上市申请。
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中兴通讯拟为克瑞斯提供不超过5亿美元担保额度
克瑞斯需向供应商进行采购，中兴通讯拟为克瑞斯在采购业务项下的义务提供不超过 5 亿美元的担保额度。
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