第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《2.5D/3D IC EDA重构系统一设计一工艺协同优化(STCO)新范式》 演讲人：硅芯科技 创始人、CEO——赵毅

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《AI时代对半导体应用及先进封装发展的推动》 演讲人：ASMPT集团半导体事业部市场副总裁、奥芯明首席商务官——薛晗宸

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《先进封装之眼-检测量测技术的深度应用》 演讲人：中科飞测 副总裁——荣楠

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《金属互连技术在COWOS/COPOS和HBM应用的多样性》 演讲人：芯栋微 产品及应用技术总监——王铮

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《先进封装推动下磨划设备的变革》 演讲人：和研科技 技术总监——王晓亮

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《AI驱动下的先进封装需求与趋势》 演讲人：通富微电子 技术副总——丁敬峰

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《2.5D/3D封装用高深宽比厚膜光刻胶》 演讲人：艾森半导体 总经理兼CTO——向文胜

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《由埃AI知微-论先进封装中的量检测方案》 演讲人：埃芯半导体 董事长——张雪娜

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《异构集成时代的质量守护--高可靠测试赋能产业跃迁》 演讲人：伟测半导体 天津伟测总经理——郭敬

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《异构集成 数智赋能：先进封装智能智造系统支撑》 演讲人：上海哥瑞利 解决方案中心中心长——张浩

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《先进封装的精度革命：精密计量技术》 演讲人：上海精测半导体 光学事业部总经理——李仲禹

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《构建系统集成创新数字化平台》 演讲人：达索系统 大中华区高科技行业资深顾问——刘海涛

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《先进封装市场趋势及甬矽电子FH-BSAP平台》 演讲人：甬矽电子市场总监——孙涛

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