在摩尔定律逐渐放缓、单一工艺节点提升性能与能效的边际效益递减的今天，半导体行业正经历一场从“如何制造更小晶体管”到“如何更智能地集成系统”的范式转变。芯片块（Chiplets）与三维集成（3D Integration）成为延续算力增长的关键路径。在这一进程中，混合键合（Hybrid Bonding） 脱颖而出，被视为实现超高密度、高性能三维互连的终极解决方案之一，是构建下一代系统级芯片（3D-SoC）和实现CMOS 2.0新范式的基石技术。 目录 一、 技术本质：超越传统的“融合”式互连 二、 核心工艺：精密的晶圆级“对接” 三、 技术演进：从400nm迈向200nm的攀登之路 四、 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 每年有三大半导体会议：IEDM 、VLSI和 ISSCC。过去几年，我们对前两个会议进行了详尽的报道。今天，我们将带来 ISSCC 2026 的综述，至此，我们将完成这三大会议的总结。 与IEDM和VLSI相比，ISSCC更侧重于集成电路。几乎每篇论文都包含电路图，以及清晰的测量结果和数据。 往年，ISSCC 的研究成果对行业的影响力参差不齐。但今年情况有所不同，大量论文和演讲都与市场趋势直接相关。涵盖的主题包括 HBM4、LPDDR6、GDDR7 和 NAND 的最新进展，以及共封装光学器件、先进的芯片间接口，还有来自联发科、AMD、英伟达和微...

文章来源于公众号：星海情报局 ID：junwu2333 2026年，在全球资本市场波动加剧、AI资产估值虚高的窘境下，一波从华尔街至全球资本市场的“HALO”交易掀起热潮。 “HeavyAssets，LowObsolescence”，指代那些具备重资产、低淘汰率特质的企业资产类别。如今，市场逐渐认识到中国的“HALO资产”名单正在刷新，其中显示面板共识度日渐提升。 从手机、电视到汽车、虚拟现实，屏幕是我们感知数字世界的核心界面。过去十年，这块玻璃背后完成了一场静默却举足轻重的权力转移：中国从几乎所有屏幕依赖进口的“缺屏”之国，跃升为全球每两块显示屏就有一块来自中国的“屏业强国”。 这不仅是产量...

（信息来源：appleinsider） 凭借 MacBook Neo，苹果 A系列芯片重返 Mac 产品线，走完了从试验性产品到成熟成品的漫长历程。 Mac 平台的 Apple Silicon 始于一款 iPad 芯片，而如今MacBook Neo 更进一步，搭载了原本为 iPhone 设计的芯片。 自 2020 年起，从入门级 Mac mini 到高性能 Mac Studio，每一款 Mac 均采用 M 系列芯片。M1 是首款专为 Mac打造的苹果自研 ARM 芯片，它引领苹果完成了对 Intel 平台的切换，但并非苹果芯片转型的开端。 苹果芯片的根源可追溯至 35 多年前，即 ARM 架构...

创芯大讲堂 EETOP旗下半导体行业专业的培训教育平台，打造全方位的人才培养与职业规划、晋级的一流服务机构。 13篇原创内容 服务号 ◆图书简介◆ 本书从芯粒系统的测试流程出发，系统地介绍了故障建模、测试方法、测试EDA和测试硬件。首先，书中介绍了芯粒测试的基本概念，涵盖芯粒技术的发展、芯粒测试挑战，以及芯粒测试的技术发展趋势。接着，深入探讨了芯粒互连的故障建模技术，详细分析了各种可能的故障类型及其对电气性能的影响，为后续的测试和诊断提供了坚实的理论基础。随后，详细阐述了芯粒测试的设计方法，包括芯粒测试标准、互连测试与修复技术、系统测试方法及优化技术。同时，讨论了EDA工具的应用与发展，重点介...