标题：全球独角兽企业名单发布，全球前十名进入中国潜在独角兽榜单

导远科技搭载的IMU模组实现芯片设计100%国产化，助力国产智能汽车产业生态落地。新款车型昊铂GT攀登版实现高精度组合定位系统、IMU模组与GNSS模组的国产化，助力国产汽车核心技术自主化。昊铂GT攀登版采用全栈国产化成果，将助力国产智能汽车产业生态落地。搭载于昊铂GT攀登版的IMU模组基于导远科技自研的MEMS惯性测量芯片gst80设计开发，实现核心惯性感知能力国产替代。GST80树立国产车规MEMS新标杆，导远科技已建立完整的MEMS IMU全栈研发体系且供应链可控。同时，该芯片通过AEC-Q100可靠性测试验证，标志着公司已建立完整的MEMS IMU全栈研发体系且供应链可控。在安全性能上，GST80内建专用浮点运算加速器，能实时估计和消除传感器全寿命周期内的多种误差，并支持用户定义的定制功能，在感知节点即实现边缘智能。导远科技GST80主要参数目前，GST80目前已获得国内外多家车企和Tier-1供应商的定点，公司开始向定制化客户供货。

自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

12月17日，士兰微公告，公司与厦门方面合作推进12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，一期投资100亿元，其中资本金60.10亿元，项目由合资公司厦门士兰集华微电子有限公司实施，目标建成月产能2万片。目前项目已获厦门市备案。公司将在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以 IDM 模式运营、拥有完全自主知识产权的12 英寸高端模拟集成电路芯片生产线展开合作。

摘要：12月15日，在苏州工业园区举行了一场名为“知识产权服务助力纳米产业高质量发展”沙龙暨知识产权公共服务惠企对接活动。活动现场，苏州纳米科技发展有限公司全面介绍了园区纳米产业发展现状及知识产权工作推进情况，并发布纳米企业知识产权服务需求清单，提出服务需求。此外，数字人“苏小知”现场发布了“纳米产业的大数据监测及分析系统、MEMS产业知识产权联盟保险、先进金属材料与纳米新材料产业专利导航”等八个苏州市知识产权公共服务优秀案例。本次活动同步发布苏州市知识产权公共服务能力地图，旨在解决广大创新主体在获取知识产权公共服务过程中的实际困境，实现公共服务精准触达、普惠于企。

硅基光电子波分复用开关技术实现高速性能、精密控制和现有制造工艺的兼容性，成功突破性进展，将在高速性能、精密控制和现有制造工艺的兼容性结合在一起。

本文主要讨论了嵌入式系统的先进封装技术，强调了混合键合（Hybrid Bonding）作为关键工艺之一的重要性。该技术不仅可以实现介质层的共价键合与金属间的直接互连，还可以提高芯片的性能和效率。然而，混合键合的成本较高，需要大规模的生产才能实现商业化。因此，如何降低成本并提高商业化水平是一个重要的研究课题。

中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心研究人员赵郑拓、李雪团队研发的第二例侵入式脑机接口临床试验取得了显著成果，证明了脑机接口技术在实现跨学科协作中的潜力。这项技术有望引领我国在脑机接口领域迈出关键一步，实现真正的脑机融合。

中国科学家研发出可操控智能轮椅，指导机器狗进行“身体延伸”取回外卖

01 会议介绍 主办/承办单位 科技浪潮席卷全球，半导体产业正站在“后摩尔时代”的关键转折点——当芯片制程逼近物理极限，先进封测从“芯片制造的后端环节”，一跃成为“延续摩尔定律、支撑AI/汽车电子等终端爆发”的核心引擎。 在此背景下，我们诚挚邀请您出席2026中国半导体先进封测大会暨2026中国国际半导体封测大会： 大会主题：智封芯时代 链创未来。 简单说，这场大会就是聚焦半导体“先进封测如何解决行业真问题” 🔹 聊技术： 比如Chiplet（芯粒）怎么量产、3D堆叠怎么突破成本，这些都是“卡脖子”的硬核创新； 🔹 通产业链： 芯片设计、晶圆制造、封测厂怎么协同？国产设备/材料怎么替代进口？把...

全球OCS市场规模持续扩大，AI计算驱动需求强劲；公司抓住机遇，布局MEMS-OCS微镜阵列，提升系统性能稳定性和成本效益。

本文探讨了半导体行业高估值的原因和表现。指出国产替代的需求以及对研发投入的高要求。同时分析了赛微电子、闻泰科技和扬杰科技等企业的独特优势。认为这些企业在高估值赛道中保持清醒并具备显著的硬核实力，值得投资者关注。

赛微电子推出OCS微镜阵列用于数据中心信号切换与双向传播，可降低系统成本与功耗，应用于数据中心网络与超算系统集群等场景。

物奇MeloBuds N60真无线降噪耳机以其出色的功能和高性价比受到广大消费者的喜爱。这款耳机搭载了同轴双喇叭单元，支持LDAC编解码，并且具有主动降噪和多项AI功能，为用户提供高品质的无线音频体验。此外，MeloBuds N60还支持主动降噪功能，支持6种降噪模式，最大降噪深度可达56 dB，降噪频宽5kHz。它还支持6麦AI通话降噪，结合抗风噪结构设计，保障多场景清晰通话效果。另外，该耳机还支持低延迟游戏模式，智能入耳检测，双设备连接，可提供单次9小时，综合约45小时的持久续航时间。总的来说，物奇MeloBuds N60真无线降噪耳机是一款优质的无线音频解决方案。

同花顺投资芯片业务，瑞典子公司为全球先进厂商提供研发服务。

文章主要讨论了公司在国产替代领域的努力和贡献。

标题：2026深圳电子智能制造展 | 2026深圳国际电子自动化展 展会概述： 2026第十四届深圳国际电子自动化技术展将在2026年04月09日 -- 11日在深圳会展中心举行！展览范围包括重点展示线路板产品/自动化设备；线路板及柔性电子材料；半导体制造设备和材料；微纳米系统（MEMS )；电子设计与咨询服务；电子封装技术；电子组装&测试设备；自动化印刷技术与设备；PCBAEMS代工服务；PCB 和 PCB 组装设备和材料；自动点胶、点涂设备；智能测试丶测量和检验设备；合同制造服务；电子制造设备智能化与数字化；具身智能机器人、ESD防静电和净化设备、数字制造技术；5G智能工厂与绿色工厂；废弃电器电子产品回收处理及综合利用；低碳节能环保设备；洁净技术及实验室设备；电子制造设备产业园区、高校及科研机构、行业组织（联盟）、技术服务、媒体智库及其他智能制造产业链相关单位等。 展会组委会：胡先生I-8-9（组委会）1-8-4-9（组委会）9-6-5-9；更多详情深圳电子智能制造设备与自动化技术展组委会。 展会基本信息：同期举办：2026深圳国际废弃电器电子产品回收处理及综合利用展览会深圳展日期：2026年04月09日 -- 11日（展期3天）展会地点：深圳会展中心成都展日期：2026年07月15日 -- 17日展会地点：成都世纪城新国际会展中心。

一种基于形状记忆合金橡胶的新型水声功能复合材料被提出，能够拓展吸声频带下限并增强宽带吸声性能。特点包括提高了吸声涂层的耐压性和相变特性，通过应力诱导相变产生附加应变与滞后损耗，为橡胶基复合材料开辟了新的能量耗散路径。新型复合吸声涂层具有良好的吸声系数曲线，能在低频吸声方面表现出优异的效果，吸声频带下限从730Hz显著降低至530Hz。横跨在含锥形空腔的橡胶层中横向排布SMA线束的吸声涂层结构也得到了验证。SMA复合涂层的理论模型的正确性、新型结构在低频吸声方面的有效性以及横向排布的SMA线束在静水压下具有优异的压力增强效应等方面都得到了详细说明。此外，薄片厚度、SMA体积分数及空腔半径等因素对声学性能的影响也被深入探讨，并基于偏最小二乘代理模型与差分进化算法展开多目标优化。

本文主要讨论了基于飞行时间（ToF）的超声波流量计作为一种新型流量计的应用，强调了其在特定应用场景下的优势。该超声波流量计通过非侵入性、易于安装的特点，以及对各种管道尺寸和流体类型的适应性，受到广泛关注。此外，作者还介绍了基于飞行时间（ToF）的超声波流量计在微型MEMS超声换能器中的应用，指出它具有更高的灵敏度和精度，以及更广泛的适用领域。最后，作者提出了创新方法来打破因栅瓣负面刻板印象而形成的λ/2间距设计原则，并且无需使用传统两步流量监测方案中相关的收发（T/R）开关及其他任何信号处理单元。

本文介绍了基于快速多极子加速的等几何边界元法（FMM-accelerated IGABEM）在浅海声学模拟中的应用。FMM-accelerated IGABEM采用细分曲面方案构建结构几何模型，并应用于未知物理场的离散化，显著减轻了网格划分负担并消除了几何误差。此外，FMM-accelerated IGABEM利用快速多极子加速的等几何边界元法、频率解耦技术和二阶Arnoldi算法，大大降低了计算复杂度，实现了大规模宽带声学模拟的高效计算。最后，FMM-accelerated IGABEM显示出了作为新一代海洋声学计算工具的强劲潜力，并有望在未来扩展至更具有挑战性的场景，如三维粗糙海床建模与流固耦合分析。