摘要 在此背景下，“十五五”规划建议稿中锚定的科技自立自强战略，正从顶层设计加速落地为产业实践。 伴随地缘格局动荡、全球贸易摩擦加剧，科技必然也必须成为“十五五”期间的重头戏。尽快在关键领域实现国产替代与产业结构创新升级，是硬科技发展的重中之重。 多数机构认为，2026年，中美对抗强度有可能缓减，但在技术主权、供应链重塑、地缘角逐等方面的矛盾鸿沟难以弥合。尤其是技术主权方面，半导体设备、EDA工具、AI芯片等方面的管制会持续加码。 在此背景下，“十五五”规划建议稿中锚定的科技自立自强战略，正从顶层设计加速落地为产业实践。 EDA（电子设计自动化）作为半导体产业链上游的核心基础软件技术，贯穿集成...

今日，新能源智能重卡赛道迎来重磅融资。头部新能源重卡与智驾新势力零一汽车宣布完成新一轮12亿元人民币融资。本轮融资由溥泉资本（宁德时代旗下唯一产业投资平台）、Momenta、蔚来资本联合领投，愉悦资本、蓝湖资本、方广投资、申能投资、毅峰资本、灵通集团共同参与。 愉悦资本长期专注汽车/出行领域，携手成员企业经历了汽车产业新能源、智能化及全球化的范式变革。此次注资零一汽车，是愉悦资本对零一汽车及创始团队技术实力、产业能力的信任与支持。 此次融资距2025年年中5亿元A轮融资仅过去半年，零一汽车再度获得顶级资本强力加持，成长速度与发展势能备受行业瞩目。这既是对零一近几年技术实力与稳健发展的有力肯定，...

点击上方蓝字关注我们！ 摘要 在此背景下，“十五五”规划建议稿中锚定的科技自立自强战略，正从顶层设计加速落地为产业实践。 伴随地缘格局动荡、全球贸易摩擦加剧，科技必然也必须成为“十五五”期间的重头戏。尽快在关键领域实现国产替代与产业结构创新升级，是硬科技发展的重中之重。 多数机构认为，2026年，中美对抗强度有可能缓减，但在技术主权、供应链重塑、地缘角逐等方面的矛盾鸿沟难以弥合。尤其是技术主权方面，半导体设备、EDA工具、AI芯片等方面的管制会持续加码。 在此背景下，“十五五”规划建议稿中锚定的科技自立自强战略，正从顶层设计加速落地为产业实践。 EDA（电子设计自动化）作为半导体产业链上游的核...

推出新思科技Multiphysics-Fusion™ 技术——这是新思科技在半导体设计领域深度融合 Ansys 技术打造更广泛 EDA 解决方案整体路线图的首个重要里程碑 演示业内首个由新思科技 AgentEngineer™ 技术驱动的多智能体协同芯片设计与验证工作流程 发布 Ansys 2026 R1，新增 AI 驱动的多物理场仿真能力，深化与新思科技技术集成，并引入真实世界数字孪生技术，全面变革仿真与分析能力，助力构建更智能、更具韧性的系统 推出全新硬件辅助验证（HAV）平台及独特的软件定义能力，在性能、可扩展性与灵活性方面为整个产品组合树立全新行业标杆 新思科技（纳斯达克代码：SNPS）...

课程一期精彩内容回顾与特色介绍 我们的第一期课程自推出以来，获得了学员们的一致好评，为了让您更全面地了解课程特色，特别分享一期课程的精华内容： 【试听合集】DeepSeek赋能集成电路EDA(TCAD)的实操技术教程 🔍 一期课程核心特色 1.面向EDA工具构建私有化知识库 2.基于AI的交互式数据处理和分析 3.基于AI大模型，实现对话式的EDA交互方式 4.一站式自动化工作流 🔗 查看完整课程大纲 想了解一期课程详细章节、教学安排和完整知识体系？点击此处查看课程一期完整大纲 👉懒小木丨DeepSeek赋能集成电路EDA(TCAD)的实操技术教程 半导体器件 关注我们 更多招聘、资料、课程...

新思科技（纳斯达克代码：SNPS）全新旗舰大会新思科技 Converge 2026 于 3 月 11 日隆重举行。

半导体生态系统是一个高度复杂、互相关联的框架，其中包括各种行业、技术和机构，旨在促进半导体器件的设计、制造、分销和应用。设计和知识产权 (IP) 提供商是该框架的组成部分，在经历了各种大幅演变之后，这些提供商已成为当代芯片开发中不可或缺的参与者。 随着上世纪 80 年代电子设计自动化 (EDA) 工具的出现，以及上世纪 90 年代半导体 IP 产业的发展，片上系统 (SoC) 设计越来越依赖于可复用的 IP 模块。目前，在 SoC 所包含的器件中，超过 80% 为可复用 IP，典型的芯片会集成 200 多个 IP 模块。1 在半导体市场引入新技术，是一个相当复杂的过程。其中生态系统伙伴（包括 ...

在全球电子信息产业加速迈向智能化、网状协同的新时代背景下，作为亚洲极具规模及影响力和产业链覆盖最完整的行业盛会——第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）将于2026年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）隆重举行。 本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为主题，将全面呈现从电子信息在“材料-零部件-整机-终端应用”的生态协同，CITE 2026设立八大主题展区：消费电子、具身智能、AI+应用场景、集成电路应用、AI大模型/智算中心、电子元器件、特种电子与两用电子，将系统化展示电子信息全产业链的创新成果。博览会展示面积将达8万平方米，预计将吸引1000家优质展商和海内外超6万名专业观众...

2026 中国集成电路专精特新展览会 IC-SRDI 专精引领｜芯创未来 2026年9月3-6日 中国•广州 展会背景 / IC-SRDI 2026 当前，中国集成电路产业正迈入新的发展阶段。随着“十四五”规划深入推进以及“十五五”产业布局逐步展开，国家持续推动产业链自主可控、关键核心技术突破以及专精特新企业培育。在这一战略背景下，一批专注细分赛道、掌握关键技术、具备高成长潜力的“专精特新”企业，正成为中国集成电路产业创新生态的重要力量。 在这一背景下，2026年9月3-6日，由广东省集成电路行业协会和未来半导体主办的“中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）”将在广州盛大举办，...

人工智能赋能芯片设计（AI for Chip）是集成电路与人工智能交叉领域的前沿方向，核心是依托人工智能技术破解传统芯片设计全流程的核心痛点，推动芯片设计产业向高效化、自动化、智能化升级。传统芯片设计从前端RTL代码编写、逻辑综合，到中端布局布线、物理验证，再到后端仿真测试、良率优化，各环节均依赖资深工程师大量人工介入，存在研发周期长、试错成本高、性能优化瓶颈明显、算力需求激增等问题，已难以适配高端芯片（如AI芯片、量子芯片）的复杂设计需求。 随着深度学习、强化学习、生成式AI、大模型等技术的迭代突破，人工智能与芯片设计全流程实现深度融合，形成了颠覆性的设计模式：生成式AI可自动生成符合需求的...

01 后端专家1v1带您实战！ 呕心沥血——景芯12nm车规中后端UPF hierarchy实战项目出炉！这一次剑走偏锋，我们的实战只靠文档+一对一辅导！不提供视频！基于景芯团队丰富的SoC/MCU芯片定制经验，我们特选取景芯SoC HD6860项目中的车规处理器（安全岛系统）进行后端全流程实战培训。 为了满足大家不同层次需求，实战训练营将原工程拆分为core层和TOP层两个工程供大家选择实战。注意：TOP层包括core层。这是我们的招牌课程！牛不牛？大家说了算！同行黑我们的不算，哈哈！ 在每个阶段PR结束之后，对子模块或者TOP顶层进行Calibre DRC, LVS，EM，ERC，ANT...

2026年寒假 集成电路学院学生会推出的 「IC新六艺·满血六边形」养成计划 已经顺利落下帷幕 在这个充实而有意义的假期里 “芯”青年们积极点亮技能树 让我们一起看看 大家满血全能的寒假成果吧！ 燃·红芯 修心立德 经典频传，科学精神历久弥坚 寻根溯源，家国情怀代代相传 传承红色精神，回眸壮阔的历史 研读大家传记，探寻知识的力量 走进文化展馆，感受时代的脉搏 睿·慧芯 勤勉治学 寒假是沉淀自我、韬光养晦的好时机 精美的专业课预习复习笔记 Verilog代码编写、EDA工具的探索 学习的热情藏在这些点滴日常里 劲·强芯 强健体魄 寒假，不仅有休憩与放松 更有淬炼身心、强健体魄的身姿 “劲·强芯”...

芯片设计是半导体产业的核心环节，整个环节环环相扣、玩家类型多样且业务高度重叠，不仅业外人士难以理清全貌，就连业内从业者也常只熟悉自身细分领域。 而随着 AI 芯片的发展，芯原股份、灿芯股份等设计服务与 IP 企业成为资本市场热点，核心原因正是国产 AI 芯片对设计服务的强劲需求。 但市场上绝大部分对所谓芯原，或灿芯这类公司到底是靠什么盈利，行业运行模式搞不清楚，所以我们今天用更宏观的维度以及适当的比喻来解析这个产业。 我们可以把芯片设计的完整过程比作搭建一座精密的超高层芯片大厦。 其中，EDA 工具是搭建大厦的 “万能工具箱 + 精密测绘仪”。 IP 模块是搭建大厦的 “预制积木”，而设计服务...

在先进工艺节点下，数字 IC 设计的铁三角 PPA（性能、功耗、面积）中，功耗往往已经超越面积，成为决定芯片生死的“第一性约束”。无论是手机 SoC 面临的“发热降频”，还是数据中心 AI 芯片的“散热墙”，都在逼迫工程师把低功耗设计刻进骨子里。 数字 CMOS 电路的功耗，从根源上主要被分为两类： 1. 动态功耗 (Dynamic Power) 这是晶体管在 0 和 1 之间频繁开关、对负载电容进行充放电时产生的功耗。也是前端 RTL 工程师最需要死磕的部分。 它的核心物理公式是： 其中 α(翻转率)： 节点状态改变的频繁程度。 C (负载电容)： 与物理连线...

构建自主可控的集成电路产业体系——“十五五”期间对中国集成电路产业发展的思考与建议（音频版） 中国物理学会期刊网 1小时5分钟 原文发表于《科技导报》2026年第3期《构建自主可控的集成电路产业体系——“十五五”期间对中国集成电路产业发展的思考与建议》 集成电路是现代信息社会的核心基石，对经济高质量发展、国家安全和产业升级具有极其重要的战略意义。《科技导报》邀请北京大学王阳元院士等撰写文章，立足世界经济 50 年长波周期演进规律，聚焦第 5 个长波周期核心引擎——集成电路产业，系统梳理了中国集成电路产业从“六五”至“十四五”的发展历程、产业体系现状及全球竞争格局。通过分析电子设计自动化（ele...

如果说 OpenClaw 在消费级市场的爆火是一场“赛博狂欢”，那么当这只“龙虾”试图爬进极其硬核、封闭且容错率极低的芯片验证（DV）领域时，它面对的就不再是简单的网页点击和邮件回复，而是 VCS、Xcelium、海量的 UVM 代码以及深不见底的波形图。 作为一项旨在“像人一样操作电脑”的 AI Agent 技术，OpenClaw 在芯片验证领域究竟是下一个提高生产力的神器，还是仅仅是一个昂贵的玩具？我们需要剥开炒作的外衣，看看它在真实 DV 工作流中的应用前景与落地高墙。 欢迎加入知识星球，十多年的行业老兵一年365天答疑，为您的学习和工作保驾护航。 1. 极其诱人的落地场景（狂想篇） 在...

一 什么是“科技副总” “科技副总”，主要指从高校、科研院所选聘高层次科技人才到企业兼任总经理、总工程师、副总经理、副总工程师、技术副总、研发副总、技术总监等职务，促进高校、科研院所与企业优势互补、协同创新。作为推动人才流动共享、破解高校院所和企业产业人才供需不匹配问题的关键举措，不仅能打通高校院所和企业之间科研成果落地“最后一公里”，也能为优秀科技人才提供多元化平台，让人才走出校园、走进企业了解一线需求，奔着新质生产力发展方向开展研究。 二 征集重点 请各企业结合自身创新发展需要，围绕以下方面精准凝练需求： 1.核心技术攻关：当前制约企业发展的关键技术难题，需要“科技副总”协助突破的技术瓶颈...

美国的芯片封锁越来越紧，EDA工具断供、先进制程设备禁运、IP授权受限。很多人觉得这是死局。 美国的芯片封锁说白了就是控制关键节点：EDA三巨头垄断设计工具，ASML垄断光刻机，ARM垄断指令集授权。只要卡住这几个环节，整个产业链就转不动。 你想设计芯片？必须用Synopsys、Cadence的工具。你想用ARM架构？必须交授权费，还得接受各种限制。整个游戏规则都在别人手里，你只能被动挨打。 但开源改变了这个底层逻辑。 RISC-V出现之前，指令集基本被x86和ARM垄断。现在呢？全球几百家公司在用RISC-V，中国的平头哥、赛昉科技都在基于RISC-V做芯片。美国能禁ARM授权，但禁不了一个...

2026年3月12日 —— 近年来，芯片设计复杂度和成本呈指数级增长，SoC芯片设计涉及数十款EDA工具和数百个工程步骤，而芯片指标不断要提高，上市周期逐步压缩。在此背景下，传统依赖手动调优与工具驱动的设计模式正逐渐接近效率瓶颈。 近日，专注于数字电路设计与优化的EDA企业日观芯设正式发布其AI驱动芯片设计系统 RigorAI。该系统通过融合大模型技术、智能体系统与自动化工作流，构建新一代AI驱动的芯片设计平台，显著提升设计效率与工程生产力。 三年布局，为弯道超车打下基础 新年伊始，AI自动化芯片设计的概念在全球受到高度关注，美国Ricursive公司刚成立两个月就获得40亿美元估值，显示出行...

近日由斯坦福大学、NVIDIA、Google、IBM、OpenAI 等全球顶尖高校和科技企业联合发AI+HW 2035愿景规划。 聚焦未来十年人工智能与硬件的协同设计与发展，指出当前 AI 与硬件发展存在碎片化、能效失衡、创新节奏错配的核心问题，核心目标是实现 AI 训练与推理十年 1000 倍的效率提升，提出从硬件技术、算法范式、应用与社会影响三层架构开展跨层协同设计，攻克内存墙、数据移动、能效瓶颈等关键难题，同时强调需通过学术界、产业界、政府的深度协作，建立统一标准、共享基础设施，解决资源不平等、研究孤岛化等问题，最终打造能效优先、自主优化、人机协同的可持续 AI 系统，推动 AI 向物理...