曦华科技发布IPO申请书，提出智能显示芯片和智能感控芯片的研发与制造计划，预计IPO后将进一步扩大市场份额，实现业务增长。曦华科技聚焦显示芯片与智能感控芯片领域的研发，旨在为终端设备提供更好的智能视觉呈现与感控体验。曦华科技在智能显示芯片与智能感控芯片领域的研发投入持续加大，已成功开发出具有先进功能的AI Scaler与STDI芯片，助力公司加速IPO进程。曦华科技将继续深化与AI与AIoT技术的合作，以实现更高集成度、更低功耗及更优显示性能。曦华科技的智能显示芯片与智能感控芯片已经取得了显著的成绩，未来将进一步扩大市场份额，实现业务增长。曦华科技将继续在智能生态系统构建中发挥重要作用，引领行业迈向新的发展阶段。

曦华科技推出AI Scaler & STDI芯片，旨在通过提升显示性能和优化用户体验来加速AI演进，推动显示生态的核心发展。该芯片具有先进的功能分类，分为Scaler芯片、显示驱动芯片及其他智能显示芯片，分别负责图像信号接收、处理与输出的重任，并驱动显示面板完成图像呈现，成为提升显示性能和优化用户体验的关键基础。曦华科技凭借深厚积累与创新实力，全力冲刺港股IPO。智能显示芯片和智能感控芯片定义和分类，智能显示芯片主要负责图像信号接收、处理与输出，而智能感控芯片则负责信号采集、感知处理与控制指令输出。曦华科技推出的AI Scaler & STDI芯片，具有先进的功能分类，可以满足各种应用场景下的需求。

印度半导体封测代工（OSAT）工厂将于2026年建成，苹果与CGSemi的谈判料成真。

苹果正考虑印度组装及封装芯片，将扩大其半导体业务。苹果与穆鲁加帕达成会谈，并在印度建产能。知情人士透露，苹果iPhone的显示面板可能由三星、LG、京东方等供应商提供。苹果计划扩大半导体业务，包括组装及封装零部件。

据The Economic Times报道，苹果公司正与至少一家合作伙伴展开初步洽谈，有望首次在印度开展iPhone 芯片的封装与组装业务。然而，该合作目前仍处于初步阶段，各方未能达成一致意见，且苹果质量标准高，因此可能面临艰难战况。

印度芯片制造商穆鲁加帕已同意与苹果公司进行初步商谈，以组装苹果iPhone和AirPods等终端产品的零部件。苹果计划将其组装的零部件运往中国和印度的芯片封装工厂。穆鲁加帕同意苹果在其印度工厂组装显示芯片，而苹果则希望获得更高的质量标准来保证其在印度市场的成功。虽然苹果尚未确定将在印度组装多少芯片，但消息透露，苹果可能会在5年内将iPhone销售到印度。

摘要：印度芯片制造商穆鲁加帕集团（Murugappa）旗下的CG Semi半导体公司与苹果公司进行了初步商谈，计划为其 iPhone 层次组装并封装零部件。然而，苹果公司表示，目前尚不清楚将在印度工厂封装哪些芯片，但它们很可能是一些显示芯片。这项协议有可能将推动印度半导体产业的发展。