2026未来产业新材料博览会将于上海新国际博览中心举行，旨在打造一个以未来产业终端为引领、立足国际视野的新材料领域标盛会。展会将涵盖先进半导体、先进电池与能源材料、轻量化高强度与可持续材料、热管理技术与材料、未来产业创新企、新材料科技创新与成果交易等多个主题展区，预计将吸引超过300场战略与前沿科技报告，全景呈现应用于人工智能、智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造等产业的热门创新成果，并重点聚焦未来产业五大共性需求（先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理）。展会将推动科技成果转化，助力企业精准对接产业基金、政府园区、项目与产业链资源，加速新材料领域的科技创新与产业创新融合，奠定新质生产力发展的材料根基，助力未来10年再造一个中国高技术产业。

标题：2025第二届中国卫星开发者论坛暨商业航天产业技术交流峰会圆满落幕 摘要： 本次2025第二届中国卫星开发者论坛暨商业航天产业技术交流峰会在上海成功召开。活动期间，吸引了来自国内外的27家演讲机构和261位行业精英参加。会议聚焦于卫星量产技术、卫星热控、卫星互联网、卫星通信、卫星遥感测绘与导航、火箭技术、先进热管理材料等技术。 亮点： 1. 商业卫星产业发展现状及趋势 2. 成本约束驱动的航天元器件质量保证体系研究 3. 巨型星座高性价比姿控系统关键技术及应用 4. 空间站建设和发射技术 5. 卫星遥感、测绘技术 6. 深度探索卫星工业的新机会与挑战 7. 科技创新与行业合作 总结： 本次论坛的成功举办，不仅展示了我国卫星工业的繁荣与发展，也推动了相关技术的研究和发展。同时，论坛也为各行业的交流提供了良好的平台，促进了全球范围内的技术交流与合作。

英伟达收购SchedMD，旨在提升高性能计算能力，加速AI研发。NVIDIA与Slurm合作超过十年，未来将继续投入研发，保持领先地位。

摘要：今日，中国AI芯片龙头寒武纪发布三年股东分红回报规划，明确未来三年现金分红承诺，旨在减轻历史亏损负担，提升投资者回报能力，推动公司实现高质量发展。此次动用高达27.78亿元的资本公积，实现了现金分红承诺，有助于缓解公司短期资金压力。

九州星际完成超过10亿元战略融资，投资领域涉及军事装备、国防安全、新能源、航空航天等领域。中建材新材料基金、IDG资本、国新基金等多家机构参与其中。

标题：中信建投研报：行业景气不佳，欧洲股市创纪录低

智能IP广域网应运而生，将成为支撑数字经济高质量发展的关键引擎。智能IP广域网采用IPv6+协议底座，依托AI路由器等新型网元，面向各类AI训推业务提供精细化流均衡调度、用户级精准流控、流行为识别和业务质量感知能力。此外，智能IP广域网还具备绿色低碳、安全可信等特征，并通过AI动态节能和AI秒级威胁检测及防御，构建“算网安一体”的融合服务能力，为千行百业提供智能、弹性、可靠的网络联接。智能IP广域网应用于从联算到联家、联数等领域，赋能千行万业智能化发展。未来，智能IP广域网将继续在标准制定和场景落地方面取得积极进展。

01 会议介绍 主办/承办单位 科技浪潮席卷全球，半导体产业正站在“后摩尔时代”的关键转折点——当芯片制程逼近物理极限，先进封测从“芯片制造的后端环节”，一跃成为“延续摩尔定律、支撑AI/汽车电子等终端爆发”的核心引擎。 在此背景下，我们诚挚邀请您出席2026中国半导体先进封测大会暨2026中国国际半导体封测大会： 大会主题：智封芯时代 链创未来。 简单说，这场大会就是聚焦半导体“先进封测如何解决行业真问题” 🔹 聊技术： 比如Chiplet（芯粒）怎么量产、3D堆叠怎么突破成本，这些都是“卡脖子”的硬核创新； 🔹 通产业链： 芯片设计、晶圆制造、封测厂怎么协同？国产设备/材料怎么替代进口？把...

文章主要讨论了苏州国际科技园和SISPARK联合举办的“RISC-V+AI——苏州智造新引擎”产业发展座谈会。会上，主办方发布了《RISC-V产业发展态势分析与苏州RISC-V产业发展展望》报告，并邀请专家进行了解读。活动还邀请了苏州中科集成电路设计赋能中心总经理助理、苏州市半导体行业协会秘书长孙亮和芯科集成电路（苏州）有限公司总经理童力以及芯动科技GPU事业部总经理何颖参加。此外，文章还提到了苏州工业园区的发展背景、RISC-V产业的重要性以及园区在RISC-V产业融合与创新突破方面的角色。最后，文章呼吁更多的企业和组织参与到RISC-V产业的发展中来，推动中国开源芯片生态的跨越式发展。

文章主要观点是人工智能和机器人领域的前景看好。人工智能创业在美国市场较为集中，而在中国则更多从关节与控制入手。文章还提到物理AI可能在未来三年内实现显著突破，并预测其发展将对现实生活产生深远影响。文章还提到了AGI的发展现状，强调需要在多模态、持续学习、长时序规划等底层能力上进行突破。最后，文章讨论了人工智能泡沫的问题，并呼吁读者关注鞭牛士公众号。

标题：中证A500指数调整启动调仓，新质生产力行业权重大幅上升，科技产业引领产业升级

金融梦想家是一个专注于行业研究与趋势分析的专业公众号，提供行业报告和深度解析，帮助读者更好地理解和应对金融市场。文章主要强调了如何抓住市场热点，关注行业动态，制定投资策略，并提醒投资者要注意市场风险。文章还提供了详细的财务数据分析和投资建议，鼓励用户利用这些数据做出明智的投资决策。

沐曦股份的创始人葛卫东以个人名义直接持股6.73%，占公司总股本的6.73%。他在上市后的价值已上涨到200亿元左右。国产芯片再现惊人一幕。国产GPU头部企业——沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称：沐曦股份）今日在科创板敲钟上市，10点过后，已经高开的沐曦股份继续拉升，涨幅扩大到750%，股价最高触及895元，总市值最高近3350亿元，已超过摩尔线程。沐曦股份网上发行中签率低至0.033%，有效申购户数超517万户，创年内科创板新股申购热度新高。有人在全网找先后打新中签摩尔线程与沐曦股份的人，评论区晒出了一张“幸运儿”，其真实性无法考证。但在一级市场，同时押中这些明星GPU企业的机构却切实存在，如红杉中国除了多次参与摩尔线程融资，是主要外部股东之一，还参与了沐曦股份的Pre-A轮融资；联想创投也同时出现在摩尔线程与沐曦股份的股东名列内；今年9月，中科蓝讯在接受机构调研时表示，同时持有沐曦股份、摩尔线程、燧原科技等公司股份。收获期已至。就在昨日，市场消息称，壁仞科技与百度旗下昆仑芯将在香港联合交易所上市。

近年来，硅基OLED微显示器行业龙头昀光科技完成了A轮融资，投资方包括南京江宁开发区的投资机构。昀光科技致力于为用户提供高效、环保的显示屏解决方案，尤其在运动模糊、高刷护眼等问题上表现出色，满足市场需求。该公司拥有多年硅基微显示技术研发经验，并在数字驱动架构+硅基OLED面板制造两条技术路线上实现了精准匹配。虹光科技将借助统一的数字驱动技术底座，构建覆盖全场景的硅基OLED产品体系，为用户提供全方位的产品选择。目前，虹光科技已进入量产阶段，产品尺寸覆盖0.13-1.32英寸，横跨单色高亮、全彩高分辨率等多条规格线，形成面向AI+AR、AR、VR/MR三大核心赛道的矩阵式布局，并在专业观瞄、头盔显示、取景器、无人机远程遥控、医疗&工业与教育&展览等场景持续拓展落地。

文章摘要： 本文分析了全球及中国集成电路封测行业的现状和发展趋势。随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，全球及国内封测市场持续扩容。中国封测市场在2024年全球集成电路封测市场规模达到821亿美元，同比增长5%，预计到2025年全球集成电路封测市场规模将达到862亿美元。国内封测企业华天科技、长电科技、通富微电分别发布季度财报，三家企业整体呈现增长态势，其中部分企业核心指标表现突出，背后折射出国产先进封装技术突破与市场需求升级的深度契合。 结论： 在全球半导体封测行业，国产封测企业在技术突破与战略并购等方面表现出色，尤其是在AI芯片与汽车电子等领域。未来，国产封测企业将继续加大研发力度，提高产能利用率，提升盈利能力和质量，以适应全球半导体市场的快速变化。同时，国产封测企业也将进一步扩大市场规模，抢占高端市场份额。

标题：存储芯片价格飙升，小米、三星、铠侠等品牌纷纷降价，厂商需做好准备 摘要：存储芯片价格飙升，小米、三星、铠侠等品牌纷纷降价，厂商需做好准备。

摘要：马来西亚半导体产业发展迎来关键进展，由马来西亚政府和雪州资讯科技及数码经济机构共同推动的第二个半导体集成电路设计园正式开幕，这是马来西亚发展半导体战略的又一重要落点。这篇文章介绍了马来西亚半导体设计园的建设情况，以及其在推动产业高端化发展方面的作用。文章强调了中马人才培养机制的成熟，以及华南自由贸易区3.0版升级带来的机遇。最后，文章指出，马来西亚与大湾区在科技创新领域的合作前景广阔。

物奇MeloBuds N60真无线降噪耳机以其出色的功能和高性价比受到广大消费者的喜爱。这款耳机搭载了同轴双喇叭单元，支持LDAC编解码，并且具有主动降噪和多项AI功能，为用户提供高品质的无线音频体验。此外，MeloBuds N60还支持主动降噪功能，支持6种降噪模式，最大降噪深度可达56 dB，降噪频宽5kHz。它还支持6麦AI通话降噪，结合抗风噪结构设计，保障多场景清晰通话效果。另外，该耳机还支持低延迟游戏模式，智能入耳检测，双设备连接，可提供单次9小时，综合约45小时的持久续航时间。总的来说，物奇MeloBuds N60真无线降噪耳机是一款优质的无线音频解决方案。

本文报道了全球人工智能科技行业和金融服务行业基础设施业务的大规模重组情况。高盛宣布，他们正在对他们的科技、媒体与电信(TMT)投资银行业务团队的部分架构进行大规模重组。这包括银行的云计算平台、数据库管理系统和存储解决方案等。研究报告显示，AI服务器集群的需求将继续强劲增长，光学网络设备需求也极其强劲，DRAM存储芯片市场供应增长仍然温和，需求持续大幅超过供应。此外，全球经济将继续增长，AI的应用也将更加广泛。然而，AI泡沫的风险依然存在，投资者需要谨慎对待。

本文主要观点是AI产业链将继续保持高增长，并且资本支出将持续扩大。AI硬件的“神经网络”将在未来几年内成为重要的经济增长点。此外，本文还提到一些海外PCB厂商正在积极布局海外市场，并且在AI+概念板块公司中表现出色。 总结全文，AI产业链将继续保持高增长，并且资本支出将持续扩大。这使得AI硬件的“神经网络”将会在未来几年内成为重要的经济增长点。此外，海外PCB厂商正在积极布局海外市场，并且在AI+概念板块公司中表现出色。