中国半导体陶瓷电容器行业概况 本文详细介绍了中国半导体陶瓷电容器行业的基本情况，包括行业定义、发展历程、竞争格局、发展趋势、市场潜力以及行业动态。 1. 行业定义：中国半导体陶瓷电容器行业主要指以铁电体（如BaTiO₃）或顺电体（如SrTiO₃）为主要原料，通过半导体化处理形成特殊电导结构的电子元件。 2. 发展历程：自上世纪80年代以来，中国半导体陶瓷电容器行业经历了快速发展阶段，尤其是在上世纪90年代后，行业发展迅速，尤其是近年来，由于5G通信、人工智能、物联网与自动驾驶等前沿技术的发展，使得半导体陶瓷电容器市场需求持续扩大。 3. 竞争格局：中国半导体陶瓷电容器行业主要由国内外企业共同竞争，国际巨头主导高端，本土企业中低端突围，并向高端渗透。随着技术进步与国产替代加速，国内企业逐渐提高自身竞争力，进入5G通信、汽车电子、工业控制等重点应用领域。 4. 发展趋势：中国半导体陶瓷电容器行业将继续面临技术、市场与需求的三重升级。技术层面，行业将向高频化、小型化与高可靠性深度演进，通过研发氮化铝等新型陶瓷材料及优化精密工艺，实现性能突破与形态创新；市场格局上，国产替代从中低端向高端领域加速渗透，本土企业凭借技术积累与产业链协同，逐步打破国际垄断，形成差异化竞争壁垒；需求端，5G通信、新能源汽车及AI服务器等新兴应用场景成为核心增长引擎，推动行业应用结构从传统消费电子向高端制造领域转型，持续拓展市场空间。 5. 行业动态：中国半导体陶瓷电容器行业主要呈现出以下发展趋势： - 技术迭代：向“高精尖”演进，性能与形态双突破； - 市场重构：国产替代向高端渗透，竞争格局优化升级； - 需求升级：新兴场景主导增长，应用结构持续优化； - 新兴市场：新兴场景主导增长，应用结构持续优化。 综上所述，中国半导体陶瓷电容器行业正在经历从传统消费电子向高端制造领域转移的过程，随着技术进步和国产替代的加速，行业将持续受益于科技进步和市场需求的增长。

上海交通大学与国星宇航近日达成协议，共同建设国内首个太空计算联合实验室。上海交通大学人工智能学院执行院长王延峰与国星宇航创始人陆川分别代表双方签署合作协议，太空计算联合实验室正式挂牌。此次合作将发挥上海交通大学在人工智能等前沿领域的优势，以及国星宇航率先完成 AI 智能星座组网的探索优势，致力于打造“技术领先、自主可控的太空计算网络”，推动形成具有全球影响力的太空计算产业集群。

亲爱滴小伙伴们 最近微信又改版啦 邀请大家动动手指 把圈主设为星标 这样就不会错过我们的精彩推送了 直播时间： 12月10日 15:30 直播嘉宾： 梁杏 国泰基金总经理助理、量化投资部总监 精彩内容抢先看 2026年A股行情值得看好。市场环境层面，多因素形成共振支撑：基本面端，中游制造业资本开支与在建工程处于周期底部回升阶段，“补库存”行情有望带来周期性改善，市场对中央经济工作会议的政策指引抱有期待。资金面充裕，保险寿险、理财、年金等机构资金新增入市规模预计超1.3万亿元，海外资金净流入有望达1000-2000亿元，个人投资者资金动向成为关键变量。政策面延续“更加积极的财政政策和适度宽松的货...

标题：广东明阳电路科技股份有限公司与南方科技大学校企合作签订人才培养基地建设合作协议 摘要： 广东明阳电路科技股份有限公司与南方科技大学校企签署了人才培养基地建设合作协议，旨在深化合作，共同描绘人才蓝图。双方将在人才共育、科研共创、资源共享等方面迈出坚实步伐。 正文： 南科大就业办公室主任张荔璇、就业创业中心校招负责人郭超一行及明阳电路赵春林、史宏宇等公司领导出席了这一重要活动。张荔璇主任表示高度认同南科大学生具备“创新力强、贴近产业”的鲜明特质，公司的科研布局与明阳电路聚焦的高端PCB、半导体封装等前沿领域高度契合。“我们期待通过实习基地，真正实现产学研用的深度融合，为学生搭建从校园到职场的坚实桥梁。” 在企业展示环节，史宏宇系统介绍了明阳电路的发展脉络、技术布局与全球战略。他特别强调，AI技术的兴起正深刻重塑PCB行业，技术门槛大幅提升，行业走向两极分化。 明阳电路已战略聚焦于AI服务器板、高速高频板、半导体封装、汽车电子四大高增长赛道，并构建起深圳（研发总部）、九江、珠海、马来西亚四大制造基地的全球网络。 史宏宇表示：“我们正处于从20亿向100亿规模跨越的关键期，人才是核心引擎。与南科大的合作，正是为我们面向未来的技术攻坚储备核心力量。” 在接下来的签约环节，张荔璇与赵春林分别致辞。 张荔璇表示，南科大始终坚持“创知、创新、创业”的办学特色，高度重视与行业领军企业的深度绑定。“明阳电路在高端电子电路领域的领先地位，与南科大的学科布局、人才培养目标高度匹配。此次合作是校企双向奔赴、协同育人的重要起点，将为学生拓展更优质的就业实践平台。” 赵春林回应道，公司视南科大为重要战略人才基地。“我们不仅提供实习岗位，更希望参与人才培养的前端过程，通过课程共建、项目共研、师资共享，共同培养面向未来的产业创新人才。” 此次签约，标志着明阳电路与南方科技大学的合作进入实质推进、深度耦合的新阶段。未来，双方将在学生培养、科技研发、社会服务等领域持续深化合作。 总结： 广东明阳电路科技股份有限公司与南方科技大学校企合作签订人才培养基地建设合作协议，旨在深化合作，共同描绘人才蓝图。双方将在人才共育、科研共创、资源共享等方面迈出坚实步伐。 关键词：人才培养基地建设、南科大、明阳电路、华南科技大学

本周极佳视界完成2亿人民币的A+轮；比特智路完成A轮融资，投资方有北京市人工智能产业投资基金,北京市先进制造和智能装备产业投资基金,基石资本；Refly.AI完成数百万美元的种子轮，投资方为金沙江创投,高瓴创投,ClassIn,翼鸥教育。 恒远科技：恒远科技是一家为装备制造行业提供工业智能化服务的国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。聚焦物联网、工业数字化、人工智能等核心技术，依托自研的国产自主可控技术平台，为装备制造企业提供智能制造整体解决方案，涵盖工业物联网平台(IIoT)、制造运营管理平台(iMOM)及产线级人工智能解决方案(产线大脑)，并基于全域数据贯通能力构建工业场景AI应...

标题：2025年碳化硅行业前景展望：价格触底与AI增量

SK海力士与英伟达合作开发下一代AI存储技术，国内首个全自主无人化人形机器人导览方案发布，夸克AI眼镜已新增产线，目标明年1月充分释放产能。国内首颗能源工程专用卫星“电建1号”以毫米级监测精度正式下线，专为电网定制的“电力工程号”卫星也成功发射。液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路，具备低能耗、高散热、低噪声和低TCO的优势，同时能降低数据中心PUE值，满足国家要求。全球AI巨头已开始拥抱液冷。

摘要：中国CSP、OEM或积极采购H200国产12英寸硅片“群雄竞速”，两个百亿级半导体项目迎新进展。中国新增一座集成电路学院，半导体封装战火再次起。半导体封装领域迎来密集突破，成为国产半导体材料产业的核心亮点。

本文提到了全球内存制造商SK海力士关于通用DRAM的供应短缺预测，并指出这一趋势可能导致PC市场的内存供需失衡状况长期存在。作者建议消费者关注当前市场趋势，同时关注供应商和企业的产能调整，以应对供应短缺可能带来的影响。

标题：中国台湾集成电路协会与工研院产科所发布最新行业动态 摘要：中国台湾电路板协会与工研院产科所发布最新行业动态，分析东亚PCB 生产地在AI时代下的产业变化，并拓展新产地。 中国大陆PCB 生产地在AI时代将继续发展，预计到2025年产值有望同比增长22.3%至341.8亿美元，市占率将提高至37.6%，展现出爆发增长动能。 中国大陆厂商积极推动海外布局，泰国凭借优越的投资环境与完善的基础设施，成为中国大陆PCB 厂商产能转移的首选之地。 TPCA 表示，目前陆资PCB 厂在泰国的生产值推估约占其总产值的1.7%，虽然短期内可能会面临当地劳动力成本上升、新厂房初期良率不佳等挑战，但长期来看，全球化布局能够分散地缘政治风险，并带来新客户与新增市占率。 中国台湾半导体与PCB 在全球AI 服务器供应链中具有关键地位，面对亚洲新境局的变化，中国台湾需加速深化强化先进封装高阶技术与材料自主的能量，同时掌握地缘政治与市场风险，才能在AI 时代的新供应链重组中持续维持关键角色。 日本为全球第3大PCB 生产地，TPCA 表示，日资企业2024年人均产值约为115.3亿美元，全球市占率约14.4%，预估2025年日本PCB 产业有望转为正增长，海内外总产值预估将提升至118.2亿美元，2026年更可达123.5亿美元。 此外，TPCA 指出，日本不仅依靠企业投资推动产能提升，更配合政府近年的AI 与半导体国家战略，透过制度化的补助、专款制度与供应链安全战略，强化在先进封装与高阶PCB 生态系的整体竞争力。 韩国在全球PCB 市场中位居第四，TPCA 表示，韩资企业2024年海内外总产值约78.6亿美元，市占率9.8%。韩国产业在2025年至2026年将呈现稳定温和成长，预估海内外总产值分别可达79.4亿美元与81.6亿美元。 在海外布局方面，TPCA 指出，韩商PCB 因三星供应链已耕耘越南多年，载板则以马来西亚为近年主要扩产基地，积极提升BT 载板产能以因应后续内存市场需求。TPCA 分析，韩国将持续在内存与服务器平台上扮演重要角色，并通过高阶载板技术维持其在全球PCB 供应链的战略位置。 中立 公信 人气 价值

本文主要分析了全球半导体行业的现状和未来趋势，并指出国产企业在技术创新和市场拓展方面的进步。文章引用了多家知名半导体企业的数据，并提出了相应的建议，以期推动整个行业的健康发展。最后，作者呼吁读者关注国产半导体企业和技术创新的发展，同时强调了行业未来的挑战和机遇。

2026-2030年中国算力行业：东数西算与绿色低碳投资策略 随着数字经济与人工智能深度融合的进程加快，算力已成为推动产业升级、科技创新的核心生产力。中国作为全球算力市场的重要参与者，正在通过政策引导、技术突破与生态构建，加速向“智能算力强国”迈进。 一、宏观环境分析 (一)政策驱动：国家战略与地方实践协同发力 中国政府将算力视为数字经济的“新质生产力”，通过顶层设计与地方配套政策形成合力。国家层面，《“十四五”数字经济发展规划》《新型基础设施建设规划》等文件明确提出构建全国一体化算力网络，推动“东数西算”工程落地。截至2025年，八大国家算力枢纽节点已形成差异化分工：京津冀、长三角聚焦人工智能、金融科技等热数据业务，贵州、内蒙古等西部地区承接存储备份等冷数据业务，区域协同效应显著。 二、技术革新 (二)技术革新：多元架构与自主可控双轨并行 技术层面，中国算力行业呈现“多元异构、自主可控”的演进特征。一方面，CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片协同工作，满足不同场景需求。例如，工业质检领域通过多模态大模型与工业相机的结合，将缺陷检测时间从数月缩短至一周;医疗领域采用5G+边缘计算方案，实现跨省机器人辅助手术，时延低于5毫秒。另一方面，国产芯片加速突破，华为升腾、阿里云5纳米推理芯片等产品在能效比上接近国际领先水平，国产软件生态逐步完善，开发者社区规模与工具链完整性持续提升。 三、市场分析 (一)市场规模：智能算力主导，区域格局重塑 中国算力市场正处于高速增长期，智能算力成为核心驱动力。据权威机构预测，2030年中国智能算力市场规模有望突破3000亿美元，占全球总规模的30%以上，年复合增长率达25%。从区域分布看，东部地区凭借技术、人才与产业优势，持续领跑算力需求，但西部地区依托绿电资源与政策支持，占比将从2025年的20%提升至2030年的35%，形成“东热西冷”的差异化格局。 行业应用层面，金融、医疗、制造等领域对算力的依赖程度加深。例如，银行通过大数据分析与预测模型提升风险评估效率;智能制造企业利用算力实现生产流程实时监控与优化;智慧城市建设中，边缘计算节点支撑交通拥堵指数下降30%。 四、行业发展趋势分析 (一)技术趋势：异构融合与算网一体、云边端协同为主 未来五年，算力基础设施将向“异构融合、算网一体、云边端协同”的立体化方向发展。计算与网络、存储的边界进一步模糊，算力网络通过统一调度与编排，实现跨地域、跨架构的资源“即取即用”。 绿色节能技术将大规模应用。液冷、余热回收、绿电直供等方案成为数据中心标配，PUE(电源使用效率)值降至1.0以下。华为数据中心液冷方案已将能耗较传统风冷降低40%，而内蒙古“绿电算力”基地可再生能源利用率达到80%以上，为行业树立低碳标杆。 (二)应用趋势：场景深化与生态协同加速 算力与行业深度融合的趋势愈发明显。在通用算力与基础智能算力之上，针对垂直行业的定制化解决方案将迎来爆发。例如，生物医药领域通过量子计算加速药物分子模拟，自动驾驶领域依托边缘计算实现毫秒级决策响应。 生态协同方面，跨界合作成为常态。科技企业与能源、制造、医疗等行业龙头联合开发解决方案，例如吉利汽车与联想合作打造智能工厂，徐工集团通过部署边缘AI服务器实现设备自主调节。同时，标准制定与生态联盟建设加速推进，中国主导的液冷技术国际标准、ISO数据中心能效规范等成果，提升全球话语权。 总结： 2026-2030年中国算力行业呈现出智能化、绿色化的趋势。政策驱动、技术革新与生态构建的协同作用，助力中国算力行业迈向“智能算力强国”。投资者需要抓住当前的发展机会，关注行业发展趋势，并注重技术与环境的深度融合，实现算力资源的最大化利用。

摘要：本文探讨了AI时代中国智算云行业的整体视角，并深入剖析了各层次机遇及厂商战略路径。针对当前的行业挑战和机遇，作者提出了一系列可行的发展策略和建议，以期帮助企业在这一变革中保持竞争优势。

近年来，光学元件零组件行业呈现出快速发展的态势，市场规模呈持续上升的趋势。其中头部企业如中际旭创、水晶光电等公司在全球供应链重塑与技术主权意识增强的背景下，在全球范围内寻求更高的市场份额。未来，行业将进一步深化重构，实现从“材料-设计-制造-应用”深度绑定的协同文化，提升行业整体创新能力。头部企业和创新型企业将努力构建“技术主权”意识下的新竞争格局，推动行业快速发展。同时，新型技术和商业模式也将加速涌现，推动行业从高精度、高速度、微型化向高附加值、多维度、小型批量、高复杂度的方向发展。

《内存涨价对MCU影响分析》随着内存价格的上涨，许多MCUs已经开始考虑升级或更换内存。本文将探讨内存涨价对MCU的影响路径，并分析内存涨价的原因。首先，我们需要明确内存涨价的具体原因。根据网络消息，内存涨价可能是因为炒作、原材料价格上涨等因素。然而，我们也需要注意的是，虽然内存涨价可能会导致供应增加，但并不会长期持续。因为，随着科技的进步和市场需求的变化，MCU供应商可能会重新评估内存的需求和供应计划，从而决定是否进行涨价或者提供相应的补给。其次，内存涨价对MCU的影响路径也是值得关注的。一般来说，内存涨价会导致MCU的成本上升，这可能会影响到整个系统的性能。例如，内存价格的上涨可能导致MCU的功耗增大，进而影响其整体能耗效率。此外，内存价格的上涨还可能会影响MCU的散热需求，从而影响其散热性能。最后，内存涨价对于MCU的供应商来说，是一个挑战。他们需要确保自己的库存有足够的内存来满足市场的需求。同时，他们还需要在保证自身利润的同时，考虑到成本上升带来的压力。综上所述，内存涨价对MCU的影响确实存在，但并不是一个严重的问题。关键在于如何应对这个问题，以及如何利用这个机会来提升自身的竞争力。

本文是中信建投证券研究团队对未来一年的投资趋势进行了深入的研究，并发布了相关的报告。在文章中，作者强调了跨年行情的蓄势待发，认为金银表现强势，其他风险资产偏弱。同时，文章还提到了中央政治局会议延续宽松基调、美国经济隐含三个长周期因素以及欧洲经济衰退预期逐步增强等市场趋势。最后，作者指出，随着全球经济形势的复杂性增加，各国之间可能出现贸易摩擦，给全球经济带来不确定性。同时，文章还提到了联储扩表的可能性，以及市场对美联储宽松预期的强烈反应。总的来说，这篇文章主要探讨了市场的未来走势，提出了投资策略。

会议强调内需主导，政策定力关注逆周期与跨周期相结合、存量政策与增量政策相集成，强调提高居民增收计划和清理限制措施提振消费，推动投资止跌回稳，加强科技创新和产业政策，促进制造业转型升级。会议指出，经济增长减速和外部不稳定因素如地缘政治摩擦、乌克兰冲突等将继续影响全球经济和市场形势，中国需抓住机遇，推动经济稳步复苏并持续健康发展。会议还强调了加强内部管理、完善基础设施、提升服务质量、防范金融风险的重要性，强调要把握好市场动态，确保股票市场的健康稳定。

存储芯片短缺将持续到2028年，且供应受限，增加产能将在2028年后实现。虽然SK海力士认为在PC市场，如果以2026年PC出货量为基准，预计将与2025年持平，但AI PC在整个PC市场的份额将从38%扩大到55%，这也将推动所需的DRAM容量的提升。美国国际贸易委员会已禁止使用中国5G设备，并威胁将对欧洲市场造成严重影响。

本文通过分析全球光模块市场需求趋势、发展趋势和关键企业的发展状况，预测到2025/2026年全球光模块市场规模将达到240亿美元，其中800G/1.6T/3.2T市场占比将达到60%/80%/100%。同时，作者还提到了硅光子技术在光模块市场中的重要地位，并预测到硅光子技术将在未来几年内继续推动光模块市场的快速发展。此外，文章还强调了数据中心光模块规格升级加速这一市场机会，预计到2025/2026年全球光模块总需求将达到3.92亿个 / 4.06亿个 / 4.21亿个 / 4.37亿个，其中高端市场的需求主要来自AI 数据中心应用。同时，作者也指出了AI数据中心光模块规格升级加速的趋势，并预测到2025/2026年这一趋势将加速到1.6T/3.2T光模块的出货量将会显著增长。最后，文章总结了全文，并呼吁读者多多支持，共同促进光模块市场的健康发展。

【总结】 全球存储器制造商正在经历供不应求的状况，其中SK海力士的内存短缺问题尤为突出。苹果公司与韩国厂商签订的长期协议即将到期，这可能导致DRAM芯片价格上涨。另外，内存短缺现象可能会对消费者的日常使用产生影响，尤其是对于那些依赖高性能计算的产品。 【要点】 1. 全球存储器制造商正在经历供不应求的状况； 2. SK海力士的内存短缺问题尤为突出； 3. 苹果公司与韩国厂商签订的长期协议即将到期； 4. 内存短缺现象可能会对消费者的日常使用产生影响，特别是对于那些依赖高性能计算的产品。