/ 一 周 / SICM / 总 览 / 国际新闻 日本TOPPAN（材料）投资300亿日元，新潟工厂新建并投产了半导体封装基板“FC-BGA”的新制造生产线，产能较2022年4—9月期间提高至原来的2倍 _ TrendForce（机构）：AI需求畅旺可能刺激晶圆代工厂酝酿8英寸晶圆涨价5-20% _ 特斯拉（芯片）计划建设巨型芯片工厂TeraFab，月产能将远超10万片晶圆 FAB动态 总投资16.8亿元，福建晶旭半导体（芯片）二期项目进入收官阶段，首批产线实现每年400kk产能，企业产值10亿元左右 _ 华海清科（晶圆）新设昆山子公司晶科启源（晶圆），加速推进晶圆再生扩产项目...

上海集成电路材料研究院聚焦前驱体材料等研发需求，打造材料研发、检测分析、应用验证、材料计算一体化技术服务，大幅提升研发效率与成果转化速度。 服务内容 前驱体材料四大核心技术服务 材料研发服务能力 集材院面向前驱体材料的研发需求，已具备高纯固态、液态前驱体合成纯化能力，提供定制化前驱体合成、纯化研发技术服务。 前驱体材料合成与纯化技术服务能力 固 / 液态前驱体合成服务能力 手套箱工作站 溶剂纯化系统 固 / 液态前驱体纯化服务能力 升华装置 检测分析服务能力 细分领域 检测项目 测试设备 前驱体 （ALD） 杂质和主成分 ICP-MS 杂质和主成分 ICP-OES 离子色谱 离子色谱IC 电位...

甬江实验室异构集成研究中心聚焦第三代半导体核心基材加工难题，在6-8英寸大尺寸超薄单晶碳化硅晶圆研发领域取得重大技术突破，成功制备出厚度20-30微米的高品质单晶碳化硅晶圆，核心指标达行业领先水平，已具备向下游核心企业送样测试与工艺适配评估的坚实基础。 贴敷在玻璃衬底上的厚度30微米的8英寸碳化硅单晶晶圆 针对碳化硅材料硬度高、大尺寸超薄晶圆加工易翘曲碎裂、厚度均匀性控制难度大等行业共性痛点，研究中心创新开发独创的室温超平整临时键合与精密减薄技术，并与激光剥离技术深度融合形成一体化工艺路线，替代传统高温键合+机械研磨的加工模式。该技术体系实现碳化硅晶圆无高温应力下的键合与精密减薄，成功制备出6...

亚化咨《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。 中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新） 中国大陆再生晶圆项目（月度更新） 中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新） 中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新） 中国大陆半导体封测项目表（月度更新） 中国大陆电子特气项目表（月度更新） 中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新） 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新） 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新） 中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新） 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新） 中国大陆...

上海集成电路材料研究院（以下简称“集材院”）面向集成电路材料研发共性问题，建设开放性的集成电路材料应用研发平台，提供集成电路核心材料与部件”研发+检测+验证+计算“的一体化服务。 截至2026年1月，集材院已具备CNAS、CMA、ISO9001、ISO27001等多项资质，累计服务客户数147家，累计订单金额约1.4亿。 服务内容 ✅ 抛光材料服务能力 ✅ 光刻材料服务能力 ✅ 湿化学品服务能力 ✅ 薄膜材料服务能力 ✅ 包装材料服务能力 ✅ 零部件材料服务能力 点击以上文字了解详情 抛光材料服务能力 集材院可提供抛光材料从性能检测到应用验证的全流程服务，包括抛光...

意法半导体在日前表示，2025年第四季度，公司实现了33.3亿美元的营收，高于此前业务展望范围的中值，这主要得益于个人电子产品业务营收的增长，以及通信设备、计算机外设和工业领域的营收增长（尽管增长幅度较小），而汽车业务的营收则低于预期。毛利率为35.2%，也高于此前业务展望范围的中值，这主要归功于产品组合的优化。 在汽车业务方面，本季度营收环比增长3%。同比营收有所下降，但增长趋势持续改善。汽车设计业务发展势头强劲，在电动汽车和传统汽车领域均斩获多项设计订单，应用领域包括车载充电器、DC-DC转换器、动力总成和车辆控制电子设备等。这些订单涵盖功率半导体、智能功率器件、汽车微控制器、模拟电路和传...

△扫码立即报名 继实现8英寸碳化硅长晶工艺将缺陷率控制在稳定值以下后，海目芯微再获重大进展——成功研制出直径12英寸的碳化硅单晶晶锭，标志着公司在6、 8、12英寸全尺寸长晶技术链上实现了全面自主可控。 *12英寸碳化硅单晶晶锭 碳化硅凭借高禁带宽度、高热导率、高击穿电场、高耐压性等优异性能，成为制造高压、高频、高温、高功率器件的理想选择，也是第三代半导体核心材料。 相较8英寸，12英寸碳化硅晶体生长，其在晶体内部的热梯度和径向温度场更加复杂，内应力增加将严重制约大尺寸、高质量SiC单晶的制备。据介绍，海目芯微依托自主研发的电阻式长晶设备与持续迭代的工艺技术，通过创新性温场设计与晶体完整性控制...

会议推荐 2026年3月16-18日，2026年第三届第三代半导体晶体生长技术研讨会将于杭州举行。本届会议由浙江大学杭州国际科创中心与材能时代联合主办，以“聚焦晶体生长，夯实产业基石”为宗旨，聚焦晶体生长、衬底及外延技术等关键议题，致力打造学术-技术-产业的高水平交流平台。诚邀全球业界同仁共聚杭州，共推产业发展。 重磅公布！杭州碳化硅/氮化镓会议前100家报名参会单位！ 扫码立即报名 优惠福利 1、交二送一，4000元享3人参会！ 2、缴纳三人参会费免费送C区展位一个！数量有限先到先得！【活动1与活动2不可共享】 晶盛机电 · 核心逻辑 晶盛机电的核心逻辑可概括为 “光伏设备基本盘 + 8英寸...

2月2日，全区重大产业项目推进会召开，集中调度一季度经济运行和重点项目、招商引资、人才引进等工作。会议强调，各板块各部门要进一步凝聚思想和行动共识，全力以赴抓项目、促投资、稳增长，奋力夺取一季度“开门红”，为完成全年经济社会发展目标奠定坚实基础。区委书记林涛出席并讲话，区长黄成文主持，区领导王爱军、樊向前、任宁、林云飞、王才权等参加。 当天，在江宁开发区江苏软件园，12英寸超高清硅基OLED微显示器生产基地项目开工。项目投资方昀光科技是全球数字驱动硅基微显示的先行者，依托实力雄厚的技术团队，深耕高品质微型OLED显示器屏体制造和驱动芯片自主研发。12英寸超高清硅基OLED微显示器生产基地项目是...

全球半导体观察 TrendForce集邦咨询旗下全球半导体观察官方订阅号，专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零部件等产业，致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。 2081篇原创内容 公众号 近期，英伟达CEO黄仁勋对外表示，目前公司正全力投入Grace Blackwell 生产，也在量产Vera Rubin，其中Vera Rubin由6款不同的芯片组成，这些芯片每颗都是世界上最先进的芯片。 考虑到这些先进AI芯片的供应，黄仁勋认为，今年台积电必须非常努力，因为英伟达需要大量的晶圆和CoWoS产能。 ...

2026年开年，全球模拟芯片市场迎来新一轮涨价风暴。继行业龙头德州仪器(TI)在去年8月率先调价后，第二大模拟芯片巨头亚德诺半导体(ADI)近期正式宣布，自2月1日起对全系列产品实行差异化涨价策略，其中军规级产品涨幅高达30%，工业级产品约15%，普通商用级产品涨幅也达到10%-15%。这标志着模拟芯片行业正式进入全面涨价周期。 涨价背后的双重驱动 成本压力是此次涨价的直接推手。银、锡、铜等关键原材料价格持续攀升，其中银价累计涨幅已超50%。芯片制造环节的人力、能源和物流成本也水涨船高，这些因素共同推高了厂商的生产成本。 但更深层次的原因在于市场需求的结构性复苏。ADI 2025年第四季度营收...

开年之初，全球芯片行业就呈现出鲜明的“K型”分化格局：一边是AI芯片、高带宽存储等赛道烈火烹油，毛利率轻松突破50%；另一边是传统消费电子芯片寒风凛冽，利润率被压至10%以下的“刀片级”水平。巨头们集体“清理甲板”，将资源向高增长领域倾斜，留下的3000亿元市场空白，正成为行业重构的关键窗口期。 WSTS预测，2026年全球半导体市场将达9750亿美元，其中AI芯片、汽车芯片、第三代半导体三大赛道成为公认的核心增长点。今天，我们就深入剖析这三大赛道的增长逻辑与机遇所在。 AI芯片：从训练到推理，算力竞争进入深水区 AI浪潮的持续爆发，让芯片行业迎来了“算力永不满足”的黄金时代。2025年全球头...

三代半观察 以服务产业、传递企业声音的为自己的使命，促进产学研用合作以及跨界应用的开放协同创新，推动产业生态体系的建设，关注跟踪和培育拥有自主知识产权、知名品牌和市场竞争力强的优势企业，推动第三代半导体材料及器件研发和相关产业发展。 886篇原创内容 公众号 1月30日上午，在德州职业技术学院集成电路制造工艺实践中心，一片硅片经过薄膜制备、光刻图形化、刻蚀、清洗去胶、封装键合、功能测试，成功制造出多颗可用于传感器的集成电路芯片，流片成功标志着在我国北方地区职业院校中，首个真正实现“从硅片到芯片”全流程制造的实践教学平台已经初步建成；未来该专业学生们也可以亲手将一枚光秃秃的硅片，制造成一颗具备特...

01 DRAM工艺制程的路线图 DRAM制程节点命名规则解析 数字+希腊字母的含义 "1"前缀：代表"10nm级"工艺世代（10-19nm范围） 希腊字母后缀：表示该世代内的具体迭代版本，按字母表顺序推进： 1α（1-alpha）：第四代10nm级（约12-14nm） 1β（1-beta）：第五代10nm级（约11-13nm） 1γ（1-gamma）：第六代10nm级（约10-12nm） 后续可能还有1δ（1-delta）、1ε（1-epsilon）等 当前主流DRAM制程路线图（2024-2028年） 注：实际物理尺寸与"nm"数字已脱钩，1γ节点的关键尺寸可能实际在12-15nm范围，但通...

2026年1月30日，创业板上市公司江丰电子（300666.SZ）与北交所上市企业凯德石英（920179.BJ）同步披露公告，宣布江丰电子计划以现金方式受让凯德石英控制权。此次交易完成后，凯德石英将成为江丰电子的控股子公司，双方仍维持独立上市地位。该笔交易预计不构成重大资产重组，两家企业股票自1月30日起停牌，停牌期限预计不超过5个交易日。作为2026年A股市场首宗“A收A”并购案例，此次交易的落地，成为国内半导体产业链加速整合的重要信号。 一、交易双方核心概况 （一）收购方江丰电子：全球溅射靶材领军企业 1. 企业定位：江丰电子成立于2005年，2017年登陆创业板，专注于超大规模集成电路所...

Puget Systems公布2025年最可靠硬件列表 近日，国外整机商Puget Systems公布了公司的2025年最可靠硬件列表，在这份基于其销售和售后数据的报告中，Intel Core Ultre 200系列和AMD Ryzen 9000系列处理器的总体故障率相当，均为2.5%左右；而最可靠的显卡产品系列则给到了公版NVIDIA GeForce RTX 50系，其次是华硕的RTX 50系产品，第三名是必恩威。 根据Puget Systems的报告，Intel Core Ultre 200系列和AMD Ryzen 9000系列处理器的总体故障率分别为2.49%和2.52%，几乎拉不出明显...

点击蓝字 关注我们 2026第五届先进热管理技术峰会暨AI与AI智能体开发者论坛 2026年1月25日，超赢钻石科技创始人朱艳辉在北京与英伟达创始人兼CEO黄仁勋举行会谈。双方围绕人工智能、物理AI、第四代半导体以及H200 GPU和Vera Rubin新架构平台进行深入交流，为双方深度合作奠定基础。此次会谈恰逢黄仁勋2026年首次中国行——英伟达核心供应商及经销商年会，英伟达创始人兼CEO黄仁勋对超赢钻石科技在AI算力领域应用价值表示高度认可。 超赢钻石科技创始人朱艳辉（左） 英伟达创始人兼CEO黄仁勋（右） 超赢钻石科技作为全球领先的钻石科技应用材料供应商，已在钻石-铜复合材料、钻石热...

1月27日，岁末年初，万象更新。以“远航者·鲲鹏起北海 骐骥跃芯程”为主题的士兰厦门区2026年旺年会隆重举行。数百名厦门公司员工齐聚一堂，共同回顾2025年的奋斗历程，展望新一年的发展蓝图，并对未来的征程致以美好期许。 视频加载失败，请刷新页面再试 Refresh 双线并进铸就里程碑 年会伊始，现场通过震撼的开场视频与激昂的战鼓表演，瞬间点燃了全场气氛。半导体制造事业总部党委书记、总裁范伟宏致辞，对士兰厦门区团队在过去一年中展现出的“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神给予了高度评价。 2025年是士兰微电子在厦门发展史上具有里程碑意义的一年。随着士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线的通...

半导体前线 汇聚全球半导体最新动态 388篇原创内容 公众号 力积电将中国台湾铜锣厂卖给美光后，开始调整产能，并通知客户将从第二季起停产部分产品，未来将优先存储和电源IC等产品的生产。 力积电暂停晶相光传感器订单 传感器厂晶相光指出，接获主要晶圆代工厂力积电通知，对方基于内部产能重新配置考虑，将自2026年第二季起停止承接晶相光部分产品订单。预期对公司产能规划与出货时程造成一定程度影响。 晶相光说明，力积电为公司重要晶圆供货商之一，最近一年度向其进货金额约占整体晶圆采购比重58%，此次调整并非针对单一客户而是力积电整体产能与营运策略调整所致。公司在获知消息后，已即刻启动跨部门应变流程，全面盘点...

本报记者 肖艳青 2月2日，超硬材料概念股黄河旋风涨停，国机精工、四方达、力量钻石、惠丰钻石等多只个股跟涨。 在消息面上，近日，西安电子科技大学与中国科学院国家空间科学中心团队合作，成功研制出高性能单晶金刚石辐射探测器，显著提升了电极键合可靠性、辐射耐受性和高温工作稳定性，为突破传统探测器在深空环境下的性能瓶颈提供了创新技术路径。 黄河旋风董秘袁超峰对《证券日报》记者表示，培育钻石市场回暖后，从去年三季度开始涨价，该公司培育钻石毛坯，近期已再次提价。 黄河旋风相关人士还对外表示，从热沉片上切割出所需要的形状，以某种方式贴合在芯片上，做成顶级散热器，将大大促进高功率器件、5G6G通讯、AI算力性...