摘要：广东芯半导体科技股份有限公司在创业板IPO中选择适用创业板第三套上市标准申报。公司专注于模拟芯片制造，并在2025年实现了批量生产。公司在业绩方面表现出色，2022年、2023年、2024年和2025年上半年分别实现营业收入15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元，其中2024年营收较2023年增长超61%，2025年上半年营收较去年同期大幅增长。公司在资产结构和运营效率等方面都有所改善。投资者可关注公司后续的发展情况。

2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践。

2025年12月20日，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海圆满举行，现场揭晓投资领域5大榜单及9大奖项，旨在全面表彰那些在引领产业方向、催化创新价值方面做出卓越贡献的机构与个人领袖。

标题：澳门高密度电子封装材料与器件专业论坛在广州举行 摘要：澳门高密度电子封装材料与器件专业论坛在广州举行，论坛由高密度电子封装材料与器件联合实验室主办，深圳先进电子材料国际创新研究院（简称“电子材料院”）承办，中国科学院深圳先进技术研究院（简称“深圳先进院”）、香港中文大学为论坛支持单位。 观点与结论：此次论坛聚集了来自全国各地的专家学者，共同探讨电子封装材料与器件领域的前沿技术发展，促进了创新链、产业链、资金链与人才链的生态融合，为大湾区打造世界级集成电路产业集群注入持续动力。论坛成功举办了，为澳门高密度电子封装材料与器件专业的未来发展提供了宝贵的启示和经验。

标题：上海AEPC汽车电子专业委员会成立，助力中国汽车电子产业链健康发展 内容： 今天，中国上海举行了一场名为AEPC汽车电子专业委员会成立仪式。此次会议由上海市集成电路设计创新联盟秘书长、北京华大智宝电子系统有限公司总经理程晋格主持。AEPC汽车电子专委会自成立以来，旨在推动汽车行业健康、有序、可持续发展。 AEPC汽车电子专委会简介： AEPC汽车电子专委会成立于2025年，由48家委员单位组成，其中包括长三角汽车科技创新联合体轮值理事长梁元聪、华东理工大学材料学科与工程学院副教授戴伟民、芯原微电子（上海）股份有限公司董事长兼总裁陈大为等。 2026年度工作计划： AEPC将在2026年度围绕合作交流、信息服务、平台展示、标准制定四大方向展开工作，并通过举办一系列主题活动，如年度A/input大会、芯片供需对接会及系列专题沙龙研讨会，强化与行业的交流与合作。 未来，AEPC还将重点关注自动驾驶、新能源三电、人机交互等议题，并在平台上展示优质企业和优秀产品，激发产业链上下游新兴企业的活力。 总结： AEPC汽车电子专业委员会的成功成立，对于推动中国汽车电子产业链健康发展具有重要意义。协会将通过整合各方资源，促进产业链上下游的深度协同，推动关键技术突破与生态融合，为我国汽车电子产业高质量发展注入持续动力。

12月20日，首个“年度半导体上市公司领航奖”于“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”正式揭晓，标志着中国半导体各细分领域龙头军团已全面集结，正成为驱动产业创新与参与全球竞争的核心力量。

粤芯半导体启动IPO申请，计划筹集75亿元用于主营业务，包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。预计2025年6月底前实现营业收入约15.45亿元、归属净利润约-10.43亿元、归母利润约-19.17亿元、归母利润约-22.53亿元。同时，计划扩大产能，建设规模化的产能优势，推进产能的规划与建设。

01 会议介绍 主办/承办单位 科技浪潮席卷全球，半导体产业正站在“后摩尔时代”的关键转折点——当芯片制程逼近物理极限，先进封测从“芯片制造的后端环节”，一跃成为“延续摩尔定律、支撑AI/汽车电子等终端爆发”的核心引擎。 在此背景下，我们诚挚邀请您出席2026中国半导体先进封测大会暨2026中国国际半导体封测大会： 大会主题：智封芯时代 链创未来。 简单说，这场大会就是聚焦半导体“先进封测如何解决行业真问题” 🔹 聊技术： 比如Chiplet（芯粒）怎么量产、3D堆叠怎么突破成本，这些都是“卡脖子”的硬核创新； 🔹 通产业链： 芯片设计、晶圆制造、封测厂怎么协同？国产设备/材料怎么替代进口？把...

厦门“十四五”成就引人注目 厦门在14个领域取得了重要突破性进展，展现经济社会各方面的深刻变革与协同进步。2021年，厦门数字经济总量达到3.9万亿元，高新技术产业产值占比全国首位。此外，厦门生物医药、新能源、新材料等产业发展迅速，成功入选国家首批战略性新兴产业集群。2022年，厦门生物医药港综合竞争力连续五年位列全国综合20强，战略性新兴产业已经成为驱动经济发展的关键力量。2023年，厦门拟新建3个千亿产业链群，培育战略性新兴产业集群工作连续三年获国务院督查激励。

知识产权是半导体产业创新发展的基石，亦是突破技术壁垒、构建核心竞争力的关键引擎。为激励创新活力，表彰卓越典范。2026“IC风云榜”知识产权类两大奖项重磅揭晓，为业界树立了卓越典范。

2026年IC风云榜正式揭晓，年度最佳雇主奖、企业社会责任奖、年度最具成长潜力奖、年度新锐公司、年度领军企业奖、年度IC独角兽奖、年度市场突破奖等七大奖项结果出炉。

标题：丽超营商环境：携手打造产业创新对接平台 正文： 刘志伟专题调研“1462”协同创新体系建设工作，强调以更坚定的决心更有力的举措更务实的作风。 刘志伟指出，要以更高站位推进“1462”协同创新体系建设，确保体系建设落地开花。他强调，要用更坚定的决心更有力的举措更务实的作风，以更高的标准、更强的责任感、更大的担当，全力以赴推进“1462”协同创新体系建设，确保体系建设真正落地开花。 此外，他还强调，要在安全生产和消防安全工作中扎实做好各项工作，坚决打好岁末年初安全生产攻坚战。他说，要以更坚定的决心更有力的举措更务实的作风，以更高的标准、更强的责任感、更大的担当，全力以赴推进安全生产队伍建设，确保安全生产工作得到切实保障。 总之，刘志伟强调，丽超营商环境的建设离不开各级政府的大力支持，也离不开社会各界的共同努力。他呼吁大家积极行动，共同为丽超营商环境的建设贡献力量。

2026年IC风云榜正式揭晓，年度技术突破奖、年度最佳解决方案奖、年度RISC-V 技术创新奖、年度优秀创新、年度国际市场先锋奖、年度科技成果转化奖、年度硬科技产业生态标杆奖和年度最佳集成电路园区奖八大奖项公布。

标题：南通大学微电子学院党组织与南京大学集成电路学院党委携手共建签约 内容摘要： 江苏南通大学微电子学院党组织与南京大学集成电路学院党委共建仪式于12月20日在我校举行。南京大学集成电路学院党委副书记施国卿、我院副院长（主持工作）赵继聪出席。仪式由院党总支副书记、副院长卢玉军主持。 施国卿对我院在人才引培、产教融合、科研团队建设等方面取得的成果给予了肯定。她指出，百年前张謇先生秉持“父教育而母实业”的理念，在新时代产教融合、科教融汇的实践中仍具深刻指导意义。她介绍了南京大学集成电路学院的发展情况和未来规划，希望双方锚定三大方向推进合作：一是坚持党建引领，筑牢协同发展的政治根基；二是聚焦育人根本，打造产教融合的共同体；三是深化务实合作，构建互利共赢的长效机制。 双方代表共同签署了《联合党建合作协议书》，与会人员围绕科研项目联合攻关、课程体系共建、研究生精细化管理模式、校外实习学生安全保障机制、学生就业等方面进行了深入交流。 此外，施国卿一行还参观了我校校史馆和范曾艺术馆。南京大学集成电路学院团副书记李亦辰，我院党总支委员、支部书记，南京大学集成电路学院学生代表参加签约。 总的来说，这次共建活动为两校在学术交流、科研合作与人才引培等方面注入了强大动力。

这篇摘要主要介绍了集微网·爱集微APP提供的各种主流应用商店都可以下载的集成电路产业新闻，并提到了行业市场规模和趋势、财务数据分析、关键发现及风险提示等内容。同时，还提到爱集微VIP频道已经发布了相关报告，涵盖了行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。这份摘要总结了爱集微APP的优势和特点，帮助读者了解其优势和潜在的发展机会。

摘要： 本文回顾了中国台湾地区集成电路产业的发展历程，指出台湾集成电路产业具有较大的发展空间，尤其是随着5纳米技术的发展，台湾集成电路产业有望成为全球领先的芯片制造商。同时，本文分析了台湾集成电路产业的技术进步和市场规模，以及当前面临的挑战和机遇。

必博半导体凭借其U560空天地海一体化多模终端芯片解决方案，成功获颁“IC风云榜”年度最佳解决方案奖。

摘要：本文主要讲述了智现未来在2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上的获奖情况，并指出这是由中国集成电路产业的“年度风向标”。智现未来借助前沿AI技术与半导体产业深度融合，创造出卓越成效的实践能力，成功斩获“年度AI赋能企业先锋奖”。此外，该奖项还被评价为中国集成电路产业的“年度风向标”。

12月20日，中国半导体投资联盟主办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海举行。活动发布《中国集成电路园区综合实力TOP30》无锡高新区位列全国第二，仅次于上海张江高科技园区。无锡高新区连续四年蝉联此项殊荣。活动以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为核心，聚焦AI特别是大模型在半导体行业的落地场景案例、技术突破及应用前景，推动AI从“技术概念”向“产业价值”转化。

厦门“十四五”期间，制造业高质量发展展现新面貌，新兴产业崛起，产业发展态势良好，产业结构调整优化，社会民生福祉不断提高，生态环境质量不断提升，科技创新步伐稳健，社会文明程度不断提高。厦门已经成为全球领先的高科技制造基地和综合性服务业市。在未来，“十四五”期间，厦门将继续深化改革开放，扩大对外开放，推进绿色发展，打造国际一流的供应链企业，打造全国示范企业，打造世界级人工智能生态创新先导区，为推动经济社会高质量发展作出更大的贡献。