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【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛(3月19-20日 苏州)
文章标题:先进封装及板级封装技术的蓬勃发展,主要得益于算力需求的爆炸式增长、后摩尔时代的必然选择、明确的市场增长预期。 文章摘要:本文探讨了先进封装技术的发展趋势,特别是板级封装技术,其发展潜力巨大,并提出了相应的市场增长预期。同时,文章还讨论了目前板级封装技术的发展状况,包括其市场规模、产品种类、技术优势等方面。此外,文章还分析了当前市场上对于板级封装的需求,以及行业内的竞争格局。 关键词:先进封装技术、板级封装技术、市场需求、市场增长预期、行业现状、市场竞争 总结:文章详细介绍了板级封装技术的发展历程、市场规模、产品种类和技术优势,并分析了当前市场的供需情况和竞争格局。最后,文章强调了板级封装技术的重要性,并对未来市场进行了预测。
标题:芯片代理行业现状分析 IC交易圈是一家专注于芯片分销行业的公众号,致力于提供原创有深度的内容和服务,以帮助行业及销售者提升知识星球和付费文章。 文章指出,芯片代理行业的特点是公司自己品牌的芯片产品单一,销售额不高,存在财务压力,需要新的营收来源。同时,公司有懂代理这行的人,其他产品线的原厂也很乐意让这类芯片设计公司做代理。随着业务的扩大,这类公司肯定会将市场、行业客户群扩大,变成了代理商。另外,还有一些与芯片行业相关但业务不大的供应商。 此外,文章还提到了与芯片行业关联的公司,包括做软件开发工具的公司,以及与芯片原厂有业务关系的供应商等。这些公司之所以做起芯片代理业务,归根结底还是因为代理商是一个“人脉、资源”型业务的公司,门槛并不高。他们愿意卷进去除了身份、业务便利之外,更多的是因为没有更好的营收点和投资回报处,毕竟苍蝇肉也是肉。但这让芯片代理行业变得更卷。 总结来看,芯片代理行业具有一定的竞争性和复杂性,需要具备一定的商业洞察力和团队合作能力。虽然市场竞争激烈,但随着行业的发展和用户需求的变化,这类公司仍然有可能实现盈利。