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2027中国半导体先进封装测试大会,4月再聚首!聚焦Chiplet/HBM/CoWoS...先进封装测试技术!【同期2027半导体先进封测展览会,火热预定中】
2027先进封测大会介绍 先进封装的黄金时代,谁在领跑?谁在破局? 当摩尔定律逼近物理极限,先进封装已成为延续算力提升、实现系统集成的核心引擎。 Chiplet、混合键合、扇出、TSV、SiP、2.5D/3D……这些技术从实验室走向量产,从单点突破走向生态协同。 但产业仍面临共同难题: 多芯粒异构集成,设计、仿真、验证流程如何打通? 混合键合工艺,怎样实现铜-铜直接键合的高良率? 扇出型封装从晶圆级到面板级(FOPLP),翘曲控制、材料匹配怎么破? TSV深孔填充,设备、材料、工艺如何协同优化? SiP异质集成,电磁干扰、热管理、供应链碎片化如何系统性解决? 产能爬坡、良率提升、成本控制——这...
发布时间:2026-05-29 21:51:59
来源:公众号 - 今日集成电路
【展位火热预订中】2026中国光电融合技术产业大会,11月苏州!聚焦光模块,光芯片,光器件,CPO,TGV等光产业链技术/信息/资源一站式对接
2026中国光电融合技术产业大会 光通信人必来!11月苏州 聚焦光芯片/模块/器件+CPO/TGV,资源技术一网打尽 AI算力缺“光”不行,光电融合正当时 电互连逼近物理极限,AI算力集群、数据中心、HPC对带宽和功耗的要求越来越高。CPO(共封装光学)、硅光子、TGV(玻璃通孔) 等光电融合技术,正在改写光模块与芯片互连的规则。 2026年,CPO量产元年已至,硅光集成加速落地。但产业链仍面临三大难题: 良率卡在耦合:微米级对准,热漂移导致光路偏移 高端光芯片依赖进口:CW光源全球批量供应屈指可数 设计/封装/测试各自为战:样品能通,批量就良率滑坡、成本失控 技术路线怎么选?封装工艺怎么破?...
发布时间:2026-05-29 22:35:22
来源:公众号 - 今日半导体