本文主要介绍了全球算力基础设施的投资情况，强调了人工智能产业的发展和供应链的升级。环旭电子通过海防厂的运营，实现了光模块业务的落地，扩宽产能满足市场需求。同时，文章还提到了SHP等多家企业的合作意向和投资计划，以及TGV领域的新突破和发展方向。

本文报道了韩国一家基于面阵激光器的先进半导体封装公司的Lasercell宣布与台湾一家大型晶圆代工厂就基于玻璃芯的下一代封装工艺进行技术合作的消息。玻璃基板将成为半导体封装行业的下一个发展方向，有望推动行业的发展。文章指出，Lasercell正在与这些公司合作，专注于大面积激光回流焊和键合技术。同时，文章还强调了玻璃基板在不同领域的应用，如光学复合封装、嵌入式系统等。文章最后指出， Lasercell的业务组合正在迅速多元化，现有设备产品线已扩展至探针卡测试、精细焊球加工和返修工艺等领域，行业对其性能提升的期待也在不断提高。

摘要：文章介绍了一家名为 TOPPAN 的公司收购石川工厂的先进半导体封装研发试验线，计划在2026年7月投入使用。这个试验线主要用于有机重分布层（RDL）中介层的研发，并已入选新能源产业技术综合开发机构（NEDO）面向5G后信息通信系统增强基础设施/先进半导体制造技术开发（补贴）研发项目。此外，文章还提到了 TGV（Telematrix Through Glass） 和玻璃基板的新型封装技术的发展趋势。最后，文章呼吁所有参会者关注并参与到玻璃基板的创新发展中来。

文章摘要：先进封装技术的发展和应用受到算力需求的增长、后摩尔时代的选择以及明确的市场增长预期的影响。文章讨论了玻璃基板通过台积电CoWoS等先进封装技术的未来发展，以及针对多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术的应用。此外，文章还探讨了TGV三维结构控制和金属化协同驱动封装新突破的可能性，并对未来的发展趋势进行了预测。

本文由中邮证券研究所发布关于沃格光电的研报。公司2025年第三季度实现了营业收入19.00亿元，同比增长15.66%，归母净利润-0.67亿元，同比减少35.45%。其中，光学玻璃精加工与光电显示器件业务取得稳步增长，同时子公司成都沃格研发的玻璃基ECI技术实现关键突破，为国内首条G8.6代AMOLED量产线提供玻璃精加工配套服务。此外，玻璃基TGV技术和玻璃基多层互联GCP技术也在2025H1实现突破。预计2025年四季度启动试生产、2026年进入量产阶段，2025年11月首台设备已正式搬运进场。公司将继续推进玻璃基TGV技术和玻璃基多层互联GCP技术的研发和应用。然而，市场竞争加剧风险仍然存在，产品价格波动风险和技术验证不及预期风险也需关注。