近日，深圳市灵明光子科技有限公司（以下简称“灵明光子”）正式宣布获得3亿元战略融资，投资方为智洋创新，双方签署《战略投资意向协议》，智洋创新拟以现金向灵明光子进行增资及部分股权收购（如有）。据悉，灵明光子此前（2025年9月13日）已完成由浙江省国资平台领投的近亿元C3轮融资，叠加成立以来累计完成的9轮融资，不仅彰显了资本市场对SPAD芯片赛道的高度看好，更印证了灵明光子在技术创新与商业化落地方面的核心竞争力，为其持续领跑行业、加速技术产业化注入强劲动力。 一、战略融资核心用途：聚焦协同发展，夯实赛道领先优势 本次3亿元战略融资（智洋创新）及前期C3轮融资资金，将重点投向三大核心方向，精准发力...

一、行业风口赋能，广东新连芯完成Pre-A轮融资 2026年2月25日，专注于半导体先进封装制程设备研发与生产的广东新连芯智能科技有限公司（以下简称“广东新连芯”），正式宣布完成Pre-A轮融资，由珠海高新金投战略投资。本轮融资资金用途将重点投向核心技术研发、高精密运控平台与高速直线电机模组的量产扩产，同时用于巨量转移与激光焊接设备的交付能力提升，以及高端技术团队的扩充，为公司规模化发展筑牢根基，助力公司更好地把握国产替代机遇。 二、公司定位与核心技术：自主研发，打破国外垄断 广东新连芯成立于2022年8月29日，前身为深圳新连芯智能科技有限公司，2024年1月更名为广东新连芯并于2023年1...