摘要：今天热点 - 今日热点 -昆仑芯即将完成股改，2025年营收远超20亿元 - 昂瑞微成功登陆科创板，上市大涨189% - 赛微电子：芯东来能够提供整套成熟工艺制程光刻机再造服务 - 舒格电器：珠海格力电子元器件有限公司业务模式以晶圆代工为主 - 国家人工智能开放联盟成立，清华大学为首任理事长单位 - 6G，韩国政府强制运营商进行 5G SA 升级 - 腾讯宣布推出AI+计划，进军AI赛道 - 技术动态 - 相关新闻 - 我国人工智能开放联盟成立，清华大学为首任理事长单位

摘要：本文介绍了GPU在AI领域的应用，总结了国产GPU厂商们的研发成果，讨论了GPU与AI的关系，以及GPU在AI商业化应用中的作用。此外，还提到了GPU技术的优势和应用案例。最后，作者呼吁国产GPU厂商们要不断提高自身技术水平，推动中国GPU产业的发展。

壁仞科技是一家专注于开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案的公司。壁仞科技的解决方案支持从云端到边缘的广泛AI模型训练与推理应用，尤其在大语言模型（LLMs）的预训练、后训练及推理方面的强大性能与高效能。壁仞科技的核心竞争优势在于其自主研发的基于GPGPU的硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，这些平台使得公司能够在云端和边缘部署大规模的AI模型训练与推理应用。壁仞科技的战略目标是通过技术创新和服务创新来推动AI的发展，实现人工智能(AI)的进步。壁仞科技已经在约三年内成功将BR106从设计到商业化，并且结合了先进技术并展示了领先的性能。壁仞科技还建立了成熟的智能计算解决方案，并在全球范围内进行了大规模的部署优化。壁仞科技的解决方案建立在五个支柱之上：自主研发的GPGPU架构、系统级芯片（SoC）设计、硬件系统、软件平台及集群大规模部署优化。壁仞科技的解决方案不仅有助于满足用户的需求，也有可能成为其他公司进入AI领域的先驱者。

苹果正考虑印度组装及封装芯片，将扩大其半导体业务。苹果与穆鲁加帕达成会谈，并在印度建产能。知情人士透露，苹果iPhone的显示面板可能由三星、LG、京东方等供应商提供。苹果计划扩大半导体业务，包括组装及封装零部件。

苹果公司计划将iPhone的显示屏封装到印度工厂，这是苹果公司首次将芯片级封装环节放在印度。这一决定意味着苹果将在全球半导体供应链中扮演重要角色。

摘要： 12月17日，美国股市收盘上涨，恒生指数涨0.92%，恒生科技指数涨1.03%，而三大指数集体上涨，CPO概念走高，小米集团获净买入居前。此外，香港主板市场也表现强劲，恒生指数涨0.92%，深成指涨2.4%，创历史新高。此外，海南自由贸易港12月18日也将启动全岛封关，琼州海峡客货运量齐增。这些事件都引发了市场的广泛关注。

印度芯片制造商穆鲁加帕已同意与苹果公司进行初步商谈，以组装苹果iPhone和AirPods等终端产品的零部件。苹果计划将其组装的零部件运往中国和印度的芯片封装工厂。穆鲁加帕同意苹果在其印度工厂组装显示芯片，而苹果则希望获得更高的质量标准来保证其在印度市场的成功。虽然苹果尚未确定将在印度组装多少芯片，但消息透露，苹果可能会在5年内将iPhone销售到印度。

摘要：印度芯片制造商穆鲁加帕集团（Murugappa）旗下的CG Semi半导体公司与苹果公司进行了初步商谈，计划为其 iPhone 层次组装并封装零部件。然而，苹果公司表示，目前尚不清楚将在印度工厂封装哪些芯片，但它们很可能是一些显示芯片。这项协议有可能将推动印度半导体产业的发展。

曦华科技是一家专注于半导体芯片领域的全球领先企业。曦华科技在全球范围内提供各类半导体芯片，包括ASIC（定制芯片）、HoD（驾驶员脱手检测）解决方案等。曦华科技的产品具有良好的性能和优秀的用户体验，特别是在视频信号处理方面表现出色。曦华科技在ASIC市场规模中占据领先地位，并在细分市场的占有率较高。然而，曦华科技在研发投入和创新能力上还有待提高，尤其是在人工智能和大数据分析等方面。曦华科技正在积极寻求新的发展机会，包括并购和融资等方式，以进一步巩固其在半导体芯片领域的地位。