扫描上方二维码，立马报名 01 BACKGROUND 大会背景 在全球半导体产业技术迭代加速与竞争格局深度重构的背景下，异质异构集成技术凭借跨材料、跨工艺、跨架构的协同优势，已成为突破摩尔定律物理限制、提升芯片性能与能效比的核心路径，更是支撑AI大模型、5G/6G通信、智算中心、智能汽车等高端应用落地的关键支撑。与此同时，先进封装作为异质异构集成的核心承载环节，其技术成熟度直接决定算力密度提升上限；而高算力芯片的持续迭代，热管理成为制约设备稳定运行、能效优化的核心瓶颈，三者协同创新已成为半导体产业高质量发展的必然趋势。 为此，在首届先进封装及高算力热管理大会成功举办的基础上，启明产链联合国家第...