荷兰半导体巨头恩智浦宣布将在美国亚利桑那州钱德勒市关闭其ECHO Fab晶圆厂，并全面退出氮化镓（GaN）技术驱动的5G功率放大器（PA）芯片制造领域。这标志着先进工厂提前退场，市场寒冬击碎战略预期，5G投资持续低迷。此外，恩智浦还表示，氮化镓技术并未因恩智浦的退出而失去市场前景。在全球5G基站部署规模较初期预测缩减超40%，移动运营商因投资回报周期延长而持续削减设备采购预算的情况下，氮化镓功率放大器的市场份额被日本住友半导体等竞争对手快速侵蚀。此外，氮化镓技术尚未因恩智浦的退出而失去市场前景。在国防军工、汽车雷达、低空监测等非5G领域，氮化镓器件需求持续攀升。MACOM等企业近期宣布大规模扩产氮化镓产能，并获得美国国防部《芯片与科学法案》1.8亿美元资金支持，显示该技术在高可靠场景中的不可替代性。

本周A股市场在“十四五”收官与“十五五”展望的关键节点呈现出显著的结构性分化。上证指数受权重股拖累微跌0.34%，收于3889.35点；深证成指上涨0.84%，收于13258.33点；创业板指表现最强，上涨2.74%报3194.36点。市场情绪整体回暖，流动性充沛。周五两市成交额突破2.12万亿元，较前日放量超2300亿元，显示资金承接力强劲。风格上，资金明显偏向高弹性的“新质生产力”方向，呈现出“深强沪弱”的格局，半导体、商业航天与“能源强国”之可控核聚变成为市场核心主线。

全球晶圆厂建设呈现出显著区域化特征。北美、日本各4座，中国大陆、欧洲及中东各3座。产能布局与地缘需求绑定催生“Local for Local”模式。英特尔亚利桑那fab52工厂的18A先进制程产能优先供应美国本土AI芯片企业；台积电熊本工厂专注为日本汽车制造商生产车规级芯片；中芯国际2023年以来已将大量海外成熟制程订单转移至国内，主要承接本土芯片设计公司的转单需求。2025年全球晶圆代工产业营收将达1638.55亿美元，较2019年疫情前实现翻倍增长，区域均衡化趋势逐步取代此前的“技术集中”。

英特尔测试中国供应商盛美半导体的湿式刻蚀设备。这导致美国政府关注。盛美半导体认为没有违规行为。英特尔否认了这一说法。英特尔表示，其测试设备主要用于测试下一代处理器的制造。

摘要：美两党联合封锁中国芯片设备：CHIPS 法案受助方 10 年禁购，覆盖光刻 / 硅片等核心设备。该法案覆盖范围广泛，既包括荷兰 ASML 生产的复杂光刻设备等高端工具，也涵盖用于切割、加工芯片承载硅片的各类基础设备。众议院方面，共和党议员杰伊・奥伯诺尔特与民主党议员佐伊・洛夫格伦共同发起该法案；参议院则计划由民主党议员马克・凯利与共和党议员玛莎・布莱克本于 12 月正式提交同款法案，两党形成跨院联动态势。作为拜登政府 2022 年推动通过的核心产业政策，《芯片与科学法案》旨在强化美国本土芯片制造能力，其中 390 亿美元专项拨款用于资助新建芯片工厂及扩建现有产能。