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    天成半导体实现“开门红”:14英寸碳化硅研发再上新台阶

    会议推荐 2026年3月16-17日,2026年第三届第三代半导体晶体生长技术研讨会将于杭州举行。本届会议由浙江大学杭州国际科创中心与材能时代联合主办,以“聚焦晶体生长,夯实产业基石”为宗旨,聚焦晶体生长、衬底及外延技术等关键议题,致力打造学术-技术-产业的高水平交流平台。诚邀全球业界同仁共聚杭州,共推产业发展。 重磅公布!杭州碳化硅/氮化镓会议前100家报名参会单位! 扫码立即报名 优惠福利 1、交二送一,4000元享3人参会! 2、缴纳三人参会费免费送C区展位一个!数量有限先到先得!【活动1与活动2不可共享】 新春伊始,天成半导体以“开年即冲刺”的姿态全力冲刺,顺利实现首季“开门红”。继在...

    发布时间:2026-03-12 10:34:39 来源:公众号 - 先进半导体材料
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