卫蓝新能源冲刺固态电池第一股，新峰科技等12家公司申报在即！

文章主要讨论了苏州国际科技园和SISPARK联合举办的“RISC-V+AI——苏州智造新引擎”产业发展座谈会。会上，主办方发布了《RISC-V产业发展态势分析与苏州RISC-V产业发展展望》报告，并邀请专家进行了解读。活动还邀请了苏州中科集成电路设计赋能中心总经理助理、苏州市半导体行业协会秘书长孙亮和芯科集成电路（苏州）有限公司总经理童力以及芯动科技GPU事业部总经理何颖参加。此外，文章还提到了苏州工业园区的发展背景、RISC-V产业的重要性以及园区在RISC-V产业融合与创新突破方面的角色。最后，文章呼吁更多的企业和组织参与到RISC-V产业的发展中来，推动中国开源芯片生态的跨越式发展。

谷歌欲与Meta竞争AI眼镜，配备Germin大模型。国内汽车公司理想发布首款AI眼镜 Livis，搭载 MindGPT-4o，助力AI眼镜与车机交互。据权威调研机构Omdia预测，2025年全球智能可穿戴市场规模将突破400亿美元，但平均售价增长推动整体市场规模上升。AI眼镜是可穿戴细分赛道的亮点，预计2025年全球AI眼镜出货量将突破1280万台，同比增长26%。目前存储厂商应对AI手表、AI眼镜等可穿戴设备的增长机遇，并布局前瞻技术布局和产品驱动。康盈半导体华南区销售总监刘永强表示，面对智能可穿戴市场持续增长趋势，存储厂商需抓住机遇，推出符合消费者需求的产品，以应对市场变化。

文章摘要： 本文分析了全球及中国集成电路封测行业的现状和发展趋势。随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，全球及国内封测市场持续扩容。中国封测市场在2024年全球集成电路封测市场规模达到821亿美元，同比增长5%，预计到2025年全球集成电路封测市场规模将达到862亿美元。国内封测企业华天科技、长电科技、通富微电分别发布季度财报，三家企业整体呈现增长态势，其中部分企业核心指标表现突出，背后折射出国产先进封装技术突破与市场需求升级的深度契合。 结论： 在全球半导体封测行业，国产封测企业在技术突破与战略并购等方面表现出色，尤其是在AI芯片与汽车电子等领域。未来，国产封测企业将继续加大研发力度，提高产能利用率，提升盈利能力和质量，以适应全球半导体市场的快速变化。同时，国产封测企业也将进一步扩大市场规模，抢占高端市场份额。

摘要： 第九届半导体大硅片论坛将于2025年12月25-26日在南京召开。会议将组织工业参观南京晶升装备股份有限公司，来自沪硅、金瑞泓、中欣晶圆、合晶、河北普兴、晶升股份、SEMI的专家齐聚作精彩报告。该项目位于广州市黄埔区九龙镇广州市凤凰五路26号，总投资252亿元。项目建筑面积210000平方米，占地面积60000平方米，年产48万片12英寸晶圆，计划于2029年底建成。值得注意的是，粤芯半导体技术股份有限公司已经在广东证监局完成IPO辅导备案，募集资金将重点投向特色工艺研发、碳化硅等第三代半导体布局及产能升级，进一步巩固其在模拟芯片代工领域的优势地位。 关键词：半导体硅片；2025年；集成电路；模拟芯片；国产；智能；HPC；GPU；HBM

标题：安徽篇：新兴产业崛起，创新驱动发展 来源：中国经济网