当全球科技巨头深陷AI数据中心天价电费的焦虑，一场源于玻璃基板的“光进铜退”革命正加速酝酿。随着“算力即国力”上升为国家级战略，全球AI基础设施建设被推至极限，网络带宽需求从400G向800G、1.6T乃至更高版本跳跃式升级，传统铜缆在物理特性限制下节节败退，能耗与传输密度的瓶颈成为制约AI算力突破的核心障碍。在此背景下，融合显示技术与半导体封装的前沿科技——Micro LED共封装光学（Micro LED CPO），携“能耗仅为铜缆5%”的颠覆性优势横空出世，不仅为高热、高密度数据中心互连撕开突破口，更推动半导体产业链迎来格局重构，成为先进封装领域的核心增长极。 Micro LED CPO捅...