摘要：全球半导体观察TrendForce集邦咨询旗下全球半导体观察官方订阅号，专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NANDFlash、SSD、移动装置、PC相关零部件等产业，致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。近年来，广东、浙江、山东、湖南、陕西、北京、重庆、石家庄等多省市“十五五”规划建议密集发布，创新驱动成为各地规划的核心关键词。从加强关键核心技术攻关到培育壮大新兴产业，从前瞻布局未来产业到推动产业数智化转型，各省市立足自身优势，以创新为引领，在集成电路、人工智能、低空经济等前沿领域精准发力，展现出区域经济发展的新特色与新活力。

摘要： 中国人工智能市场正在经历快速发展的过程，但目前还没有出现明显的泡沫。人工智能仍然处于发展阶段，并且中美之间的AI创业方向存在明显差异。人工智能的优势在于其在特定领域的深度理解和智能化，而其劣势在于其在硬件上的成本和稳定性。未来，中国人工智能的发展将更加注重基础研究和技术积累，以推动人工智能产业的发展。 关键词：人工智能；发展阶段；中美竞争；AI优势；AI劣势；技术积累；产业发展 正文： 人工智能是中国人工智能领域的重要组成部分，它将在未来的几年内对全球的经济和社会产生深远影响。然而，中国的人工智能市场目前还处于发展阶段，且中美之间的竞争也非常激烈。因此，中国需要进一步加强人工智能的基础研究和技术积累，以推动人工智能产业的发展。 摘要： 中国人工智能市场正在经历快速发展的过程，但目前还没有出现明显的泡沫。人工智能仍然处于发展阶段，并且中美之间的AI创业方向存在明显差异。人工智能的优势在于其在特定领域的深度理解和智能化，而其劣势在于其在硬件上的成本和稳定性。未来，中国人工智能的发展将更加注重基础研究和技术积累，以推动人工智能产业的发展。 关键词：人工智能；发展阶段；中美竞争；AI优势；AI劣势；技术积累；产业发展 正文： 中国人工智能市场正在经历快速发展的过程，但目前还没有出现明显的泡沫。人工智能仍然处于发展阶段，并且中美之间的AI创业方向存在明显差异。人工智能的优势在于其在特定领域的深度理解和智能化，而其劣势在于其在硬件上的成本和稳定性。未来，中国人工智能的发展将更加注重基础研究和技术积累，以推动人工智能产业的发展。

中兴微电子与全球领先的汽车软件与服务提供商ETAS共同宣布，中兴微电子车规级中央计算平台SOC芯片“撼域”M1与ETAS的AUTOSAR基础软件解决方案已完成全面适配。此次成功适配，标志着双方携手为行业提供了一个即插即用、满足ASIL-D最高功能安全等级的软硬件一体化解决方案。 “撼域”M1： 智能汽车多域融合的连接与交换核心 “撼域”M1是面向新一代中央集成式电子电气架构设计的高性能车载SoC，专注于解决智能汽车多域融合场景下的海量数据高速互联与实时交换需求，为整车提供高效、可靠、安全的芯片级解决方案。 高带宽互联，接口丰富：提供多达26路高速互联接口，支持万兆以太网数据路由，为多域海量数据并发传输构建强大硬件支撑。 高效交换，性能卓越：通过中兴微电子自研网络加速引擎，实现ETH/CAN/LIN三网间的微秒级数据转发与无缝交换，实测交换性能较国际主流竞品提升25%，可显著降低CPU负载。 多核异构，原生协同：集成30K DMIPS算力引擎及超过20MB片上存储，为车控、车身、热管理、悬架等多域任务并行处理与实时协同深度优化，支持跨域资源高效调度。 深度支持SOA，使能敏捷开发：芯片架构深度适配面向服务（SOA）的软件范式，助力车企实现跨域功能融合与个性化场景服务的快速部署，提升软件开发与迭代效率。 全场景可靠，安全基石：已通过ISO 26262 ASIL-D功能安全、国密二级信息安全及AEC-Q100 Grade2车规认证，内置硬件安全引擎，构建“功能安全、信息安全、可靠性”三位一体的保障体系，夯实整车通信、交换与安全核心基石。 自主研发软件包 实现软硬件深度协同 为充分发挥“撼域”M1的硬件潜力，中兴微电子提供了自主研发的“撼域M1”Software Package，包含： MCAL：严格遵循AUTOSAR CP标准，提供标准化的芯片外设访问接口，实现跨平台统一适配。 CDD：面向复杂外设场景，提供定制化驱动支持，满足高带宽、低时延等专用需求。 STL：负责安全机制的软件实现、硬件故障检测与系统故障处理，确保故障发生时系统能及时进入安全状态，保障高可靠性。 强强联合 释放一站式解决方案的完整价值 基于“撼域”M1的芯片特性，本次适配成功实现了ETAS-autOSAR解决方案（RTA-CAR）在多核操作系统、通信、诊断、网络管理、存储、看门狗等核心功能栈的集成与验证。该联合方案支持多核OS与ORTI功能、协议栈多核部署、系统休眠唤醒、非易失性存储及安全监控等关键能力，能有效提升客户在开发中央计算单元、中央网关及融合域控制器时的效率与系统安全性，加速产品上市进程。 此次合作是中国汽车芯片企业与全球顶级软件企业在功能安全领域深度协同的重要里程碑。双方将继续携手，为全球客户提供供应安全、技术先进的一站式软硬件解决方案，助力整车E/E架构向中央集成演进，推动控制器集成化与成本优化，共同构建繁荣、开放的汽车电子“芯片—软件—工具链”生态体系。

文章摘要： 本文分析了全球及中国集成电路封测行业的现状和发展趋势。随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，全球及国内封测市场持续扩容。中国封测市场在2024年全球集成电路封测市场规模达到821亿美元，同比增长5%，预计到2025年全球集成电路封测市场规模将达到862亿美元。国内封测企业华天科技、长电科技、通富微电分别发布季度财报，三家企业整体呈现增长态势，其中部分企业核心指标表现突出，背后折射出国产先进封装技术突破与市场需求升级的深度契合。 结论： 在全球半导体封测行业，国产封测企业在技术突破与战略并购等方面表现出色，尤其是在AI芯片与汽车电子等领域。未来，国产封测企业将继续加大研发力度，提高产能利用率，提升盈利能力和质量，以适应全球半导体市场的快速变化。同时，国产封测企业也将进一步扩大市场规模，抢占高端市场份额。

长城汽车成功研发出首颗国产高性能芯片，并将其应用于汽车市场，为国产汽车芯片产业的发展奠定了坚实的基础。国创中心与长城汽车的合作，将进一步深化双方的技术交流与合作，为国产汽车芯片产业的发展提供更有力的支持。

标题：科技盛宴：智能网联新能源汽车芯片产业联盟车规级集成电路科技交流沙龙圆满落幕 摘要：重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟车规级集成电路科技交流沙龙在两江软件园·集成电路设计产业园区举行，本次活动汇集了“政产学研金服用”全链条力量，旨在推动车规级芯片本土化、高端化发展。 关键词：智能网联新能源汽车，车规级集成电路，车规级芯片产业联盟，中国，物联网，大数据，人工智能，新能源汽车，技术创新 总结：本次活动展现了中国在自动驾驶、电动汽车、新能源汽车等领域的重要技术和进步，同时也展示了中国在产业发展的决心和能力。希望通过此次交流，能够进一步推动中国车规级集成电路产业的发展，为新能源汽车的发展提供技术支持。

中国集成电路产业60年发展历程与回顾 中国集成电路产业在过去的60年里，经历了无数艰难坎坷，从无到有、从有到全，现在已经进入了从全到优的关键阶段。回顾这60年的发展历程，我们可以看到中国集成电路产业经历了“巴统禁运下的计划经济时代”、“改革开放的市场经济时代”、“全球化发展的时代”以及当今的“自立自强时代”。 1. 工业生产初步形成（北京878厂和上海无线电19厂） 1957年，中国北京电子管厂（774厂）研制出锗合金晶体管，1959年研制出硅合金晶体管。 2. 探索突破量产途径（香港爱卡、香港兴华和香港华科） 1958年，美国得克萨斯仪器公司和仙童公司分别研制成半导体单块集成电路。接着，中国北京电子管厂（774厂）也研制出硅合金晶体管。 3. 走上技术引进道路（无锡742厂－华晶、绍兴华越） 1968年，上海元件五厂五车间搬迁到漕河泾建上海无线电19厂（简称上无19厂）。 4. 转入中外合资阶段（上海贝岭、上海飞利浦─先进、北京首钢日电） 1960年，上海贝尔电话设备公司与中国信电部达成协议，开始进行CTC-51000-1的国产化改造。 5. 908工程和909工程（无锡华晶和上海华虹） 1989年8月8日成立中国华晶电子集团公司（简称华晶公司），它是由无锡742厂和24所无锡分所（由四川永川24所MOS部搬迁而来）合并而成。 6. 908工程：1989年8月8日成立中国华晶电子集团公司（简称华晶公司），它是由无锡742厂和24所无锡分所（由四川永川24所MOS部搬迁而来）合并而成。 7. 909工程：1993年3月国家决定将原机械电子工业部分开，成立新的电子工业部，任命胡启立为部长。鉴于我国集成电路产业严重滞后的状况，1995年电子工业部向国务院提出了《关于“九五”期间加快集成电路产业发展的报告》，当年12月中央经济工作会议分组会上，胡启立部长作了关于《发展我国集成电路产业是重中之重》的专题发言。 8. 上海贝岭、上海飞利浦─先进、北京首钢日电 上海贝岭公司成立于1993年，上海飞利浦半导体公司成立于1995年，北京首钢电工局成立于1996年，共同创办了华晶电子集团公司。 9. 从IDM转向代工（Foundry）（上海飞利浦─先进、无锡华晶上华） 中国集成电路企业最早采用IDM模式，即集成制造模式，从电路设计、芯片制造到封装测试都由自己完成。1987年台湾成立台湾积体电路公司（简称台积电），提出Foundry（代工）模式，自己不搞设计，只做晶圆制造加工，接受设计公司或产品公司委托加工，另有封装测试公司。这样就形成设计业、芯片制造业和封装测试业三业并举的局面。 1. 中国的集成电路企业最早采用代工模式的是上海飞利浦公司，如前所述，开始主要为飞利浦公司加工，自己不做设计，后来改名为上海先进公司后加大为国外其他公司加工的比例，并逐渐增加为国内设计公司加工的比例。 1. 经过多年的努力，中国集成电路产业从无到有、从有到全，现在已经进入从全到优的关键阶段。回顾这60年的发展历程，我们可以看到中国集成电路产业经历了“巴统禁运下的计划经济时代”、“改革开放的市场经济时代”、“全球化发展的时代”以及当今的“自立自强时代”。 综上所述，中国集成电路产业60年的发展历程与回顾显示了中国集成电路产业跨越发展阶段的艰难历程，展现了中国集成电路产业从无到有、从有到全的不断进步和创新。

文中提到汽车行业正在加速驶向智能座舱、电驱与完全无人驾驶的未来。其中的关键挑战包括如何设计芯片在车辆生命周期内实现更好的性能与高可靠性的技术。同时，随着汽车芯片面临的严格功能安全标准和行业规范不断变化，芯片制造商和芯片设计者转向多芯片封装以应对这些挑战。此外，复杂的度、安全性与可靠性的三重挑战也使得汽车芯片要求极高。当前，汽车需要在15年以上才能稳定运行且无故障，这要求汽车制造商和供应商具有更高的技术水平和创新能力。最后，文章强调了多芯片封装的优势，包括实现更高性能、降低系统功耗和提高产品灵活性等。

广东抓住“一带一路”倡议机遇，聚焦前沿新兴领域，深度对接国家战略，致力于打造世界级高技术产业集聚区。广东省科技厅党组书记龚国平表示，广东省将着力深化融合发展，推动科技创新合作和基础设施互联互通，力争将湾区打造成为世界级高技术产业集聚区。同时，他还强调加强原始创新和关键核心技术攻关，为我国创新驱动发展战略贡献力量。

摘要： 工业和信息化部部长李乐成近日在北京见到了美国超威半导体公司（AMD）的董事长苏姿丰。他表示，中国拥有丰富的数据资源和应用场景，数字技术、人工智能等正快速发展、赋能千行百业，并对中国将继续坚定不移推进新型工业化，扩大高水平对外开放，为包括AMD在内的外资企业提供更多合作机会。 苏姿丰感谢中国工业和信息化部对AMD在华发展的支持，表示将继续深化在华投资，进一步加强对华合作，共同促进产业创新发展。 李乐成还指出，中国将在“十五五”期间打造AI之城、低空之城、世界存储之都，并鼓励车规级、RISC-V芯片的发展。他强调，中国芯片行业的整体实力正在不断提升，未来发展前景广阔。 加载更多

摘要：本文介绍了由中山大学材料科学与工程学院楚盛教授课题组研发的人工智能算力芯片的理想导热界面材料，并对其进行了详细的分析和评价。这种材料不仅具有超低的总热阻和压缩应变，还具有良好的热循环稳定性。此外，其独特的设计也使得它能够在各种环境下保持良好的散热性能。最后，本文讨论了超声-抛光处理后的样品如何改善其散热性能，并强调了这种处理方法的优点。

摘要：珠海格力电器股份有限公司董事长董明珠一行5人于近日深入哈尔滨工程大学调研，希望能借助这次交流，拓宽合作领域、创新合作机制，并在智能装备、新能源、集成电路、智慧农业等多学科交叉领域加强有组织的科研与人才联合培养，实现高水平科技自立自强。 摘要：珠海格力电器股份有限公司董事长董明珠一行5人于近日深入哈尔滨工程大学调研，希望能借助这次交流，拓宽合作领域、创新合作机制，并在智能装备、新能源、集成电路、智慧农业等多学科交叉领域加强有组织的科研与人才联合培养，实现高水平科技自立自强。

深圳市发布技术文件《质量强链实施指南》，聚焦保障质量强链工作有力、有效、有感的总体要求，围绕质量强链工作实施全过程，提出建立质量强链工作组织体系、开展产业链质量状况分析、策划质量强链项目、编制实施方案、组织项目实施、统计分析、持续改进等质量强链整体工作方法。

南芯发布可转换公司债券募集说明书，计划向不特定对象发行，用于扩大公司在主营业务领域的竞争能力。项目涵盖智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目、车载芯 片研发及产业化项目、工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目。南芯认为这些项目的发起非常有必要，因为智能算力领域电源管理芯片的研发能有效解决AI技术落地与产业升级的核心支撑。此外，项目还计划利用多相电源方案和其它大电流场景的供电方案，以满足AI技术落地与产业升级的核心支撑。南芯强调，公司需把握下游市场发展的战略机遇期，推进面向大电流场景的供电方案的研发进程，确保技术与市场需求同频。同时，南芯建议公司依托政策红利，抓住下游市场放量时机，通过快速渗透核心客户，驱动收入规模与市场占有率的跃升，以推动公司发展更上一层楼。

标题：存储芯片供需失衡加剧汽车制造业供应链压力 摘要：全球消费电子市场正在经历一场“沉默的风暴”，内存价格的飙升已经从电脑、手机蔓延至汽车行业，尤其是高度依赖先进电子架构的电动汽车。这场由人工智能爆发所引发的存储芯片供需失衡，正在以一种始料未及的方式，对汽车制造业构成新一轮供应链压力。随着AI技术的发展，存储芯片制造商需要调整战略，加快研发速度，以应对未来的供应链挑战。

摘要： miniMax 成功通过港交所上市聆讯，预计将在2026年1月在港挂牌交易。 MiniMax 是国内顶尖大模型企业，背后有阿里巴巴、腾讯、红杉中国等顶级机构组成的强大投资人阵容。 MiniMax 正在积极推进IPO进程，有望成为内地企业赴港上市“报备制”的新政实施以来，过聆讯速度最快的一例。 本文主要观点： 1. MiniMax 成功通过港交所上市聆讯，预计将在2026年1月在港挂牌交易。 2. MiniMax 是国内顶尖大模型企业，背后有阿里巴巴、腾讯、红杉中国等顶级机构组成的强大投资人阵容。 3. MiniMax 正在积极推进IPO进程，有望成为内地企业赴港上市“报备制”的新政实施以来，过聆讯速度最快的一例。 结论： MiniMax 的成功上市，标志着国内顶尖大模型企业正式拉开了集体赴港上市的序幕，引发资本市场广泛关注。 MiniMax 正在积极推进IPO进程，有望成为内地企业赴港上市“报备制”的新政实施以来，过聆讯速度最快的一例。

摘要： 腾讯宣布高管变动，姚顺雨将担任CEO/总裁办公室首席AI科学家。他还将兼任AI Infra 部、大语言模型部负责人，并加入卢山领导团队。腾讯正式宣布成立AI Infra、AI Data、数据计算平台三部，由姚顺雨、刘煜宏、陈鹏负责。此外，姚顺雨还提出AI已进入“下半场”，核心矛盾是现有“刷基准”的标准化配方渐失效，新方法仅能带来 5% 的边际提升，而新一代模型可直接提升 30%，且更难基准也会被快速攻克。 姚顺雨的加盟，将有助于腾讯在这个变革中抢占先机。他提出的“效率问题”、“效用问题”以及“技术问题”等问题将成为新的挑战，腾讯需要通过彻底重构评估体系，设计衡量真实效用的任务与基准，倒逼发明超越现有配方的新方法，而非仅做渐进式改进。

标题：国产GPU领先者壁仞科技上市，有望成为“港股GPU第一股” 摘要： 壁仞科技成功上市，有望成为“港股GPU第一股”。壁仞科技是一家国产通用智能计算解决方案提供商，其自主研发的解决方案集成了强大的基于GPGPU的硬件系统及BIRENSUPA软件平台，能够赋能广泛的人工智能应用。 壁仞科技实施“1+1+N+X”平台战略，即以平台为基础，硬件与软件相结合的策略。壁仞科技通过利用统一的硬件架构及软件平台，打造了全面的GPGPU芯片及基于GPGPU芯片的硬件产品组合，并不断进行迭代以增强产品。 壁仞科技已经具备商业化部署千卡智能智算集群的能力，成为中国最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一。 随着我国智算产业政策红利持续释放，上海发布的智算云产业新政明确提出自主可控算力占比超70%，为国产技术提供了应用空间。 壁仞科技的技术实力与产品布局，正契合了政策导向以及市场对自主可控算力的迫切需求，发展前景广阔。 随着我国AI算力需求爆发与国产替代加速的双重机遇，壁仞科技有望借助资本市场力量，完善从技术创新到生态共建再到商业化落地的正向循环，引领中国智算产业从跟跑向领跑跨越，为数字经济高质量发展提供坚实的算力支撑。

摘要：芯片行业深度报道，总结SEMI-e深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展的相关信息，包括参会企业数量、参展规模、展览地点、预计规模等，并重点提及半导体行业的动态和发展趋势，强调技术创新的重要性。此外，还讨论了半导体行业的投资机会和挑战，以及如何充分利用国内外半导体市场的机会。最后，总结了此次展会的结果和收获，呼吁行业参与者珍惜每一次参与的机会，以推动我国半导体行业的发展。

摘要：本文分析了中国光刻技术的发展动态，并指出中国在半导体设备领域的自主化进程正在加速。文章认为，中国光刻技术的突破从来不是“突然爆发”，而是“持久战”。作者强调，中国光刻技术的突围，不仅推动了中国半导体产业的发展，也为全球半导体产业带来了新的机遇。