2026未来产业新材料博览会将于上海新国际博览中心举行，旨在打造一个以未来产业终端为引领、立足国际视野的新材料领域标盛会。展会将涵盖先进半导体、先进电池与能源材料、轻量化高强度与可持续材料、热管理技术与材料、未来产业创新企、新材料科技创新与成果交易等多个主题展区，预计将吸引超过300场战略与前沿科技报告，全景呈现应用于人工智能、智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造等产业的热门创新成果，并重点聚焦未来产业五大共性需求（先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理）。展会将推动科技成果转化，助力企业精准对接产业基金、政府园区、项目与产业链资源，加速新材料领域的科技创新与产业创新融合，奠定新质生产力发展的材料根基，助力未来10年再造一个中国高技术产业。

闻泰科技以其全球领先的集研发设计与生产制造于一体的IDM（垂直整合制造）模式，构筑了强大的产业影响力。此次，闻泰科技凭借其全方位的领先优势，正式竞逐“IC风云榜”三大重磅奖项：年度半导体上市公司领航奖（功率半导体）、年度领军企业奖、年度车规芯片技术突破奖，并已成为有力候选企业。

英飞凌与汇川集团联合动力系统股份有限公司达成深度技术合作，推出联合动力新世代电驱系统。英飞凌凭借强大的汽车半导体技术与系统级解决方案，帮助联合动力实现电控和电源软件的跨平台复用与快速迭代。在未来，双方将继续深化技术协同，共同推动产业的发展。

亚洲亚太碳化硅及相关材料国际会议（Asia-Pacific Conference on Silicon carbide and Related Materials，APCSCRM 2025）在中国郑州市中原国际会展中心举行。会议主要讨论了宽禁带半导体（SiC、GaN、Ga₂O₃、AlN及金刚石等）材料、器件及前沿应用的最新进展。会议还展示了窄禁带半导体在电力电子、通信、汽车、人工智能等核心领域的最新研究成果。

本文主要介绍了英飞凌推出的新型TLE4971/TLI4971传感器。该传感器具有高精度和耐高温特性，能够有效提高功率电子器件的效率和安全性。在全温范围内，其误差仅为0.7%，是市场上精度领先的无芯磁电流传感器之一。该传感器采用了300mil封装，以满足市场的需求。此外，该传感器还可以通过模拟接口进行交流和直流电流的双向测量，同时配备了快速过流检测输出端。

文章指出，安森美公司成功研发出垂直氮化镓晶体管，该技术具有高频率处理极高电压的能力，并能在硅或蓝宝石衬底上生长垂直 GaN晶体管。这项技术目前在市场上广泛应用于电动汽车、人工智能数据中心和可再生能源系统等领域。通过垂直 GaN技术，电子设备变得更加小巧、轻便且高效，应用场景涵盖了电动汽车、人工智能数据中心、可再生能源系统等多个领域。研究者们已经进行了超过15年的垂直GaN技术探索，如今已经实现了该技术的规模化量产，推动其进入商用阶段。垂直 GaN技术的制造需要精细的外延生长技术和创新工艺，因此需要使用精密的外延生长技术，以及针对垂直架构开发的创新工艺。有趣的知识点包括：晶体在高度受控的炉体中高效生长，原子以每次仅十亿分之一米的精度逐层沉积，展现出出色的均匀性；垂直 GaN技术源于“晶体力量”，由六方纤锌矿晶体结构之上，镓原子和氮原子交替层叠形成六方晶格。此外，垂直架构就像建造“摩天大楼”，而不仅仅是“单层平房”。要实现这一目标，需要采用精密的外延生长技术，以及针对垂直架构开发的创新工艺。

本文主要讨论了嵌入式系统的先进封装技术，强调了混合键合（Hybrid Bonding）作为关键工艺之一的重要性。该技术不仅可以实现介质层的共价键合与金属间的直接互连，还可以提高芯片的性能和效率。然而，混合键合的成本较高，需要大规模的生产才能实现商业化。因此，如何降低成本并提高商业化水平是一个重要的研究课题。

本文主要分析了中国大市场对全球创新成果的贡献以及在推进与中美协同发展的过程中所展现的优势。作者认为，中国的大市场规模和强大的科技创新能力为全球范围内的企业提供了巨大的市场机会。与此同时，随着中国企业在深度本土化布局、加码数字化与AI应用融合等方面的发展，各国企业开始关注与中国市场的长期协同发展。随着AI算力在边缘与端侧的深度融合，AI NAS逐渐打开全新的市场空间，为本地数据检索、智能管理、知识库查询等AI应用场景提供了独特价值支撑。此外，英特尔和阿斯麦也在中国市场上进行了合作，推出了针对中小企业、消费者及专业用户的最新技术方案，助力AI NAS新场景落地与产品快速迭代。最后，文章呼吁所有企业和机构关注AI + 战略，通过技术创新和产业深度融合，推动全球半导体与AI产业的健康快速发展。

亚化咨询发布中国半导体市场季度更新，包括最新资讯、项目进展、设备中标情况等，并提供半导体细分产业链年度报告。此外，还提供了购买电子特气的渠道。欢迎关注！

英诺赛科在氮化镓功率器件领域取得重大突破，展示了强大的技术水平和创新能力。捷报频传，英诺赛科在全球范围内获得了多个国际知名奖项。英诺赛科将加大研发投入，持续深耕氮化镓技术领域，加速三代半导体技术迈向主流应用。

摘要：浙江大学杭州国际科创中心与材能时代联合主办的第三十三届第三代半导体晶体生长技术研讨会将于杭州举行，旨在搭建学术-技术-产业的高水平交流平台。大会将展示国内外领先的晶体生长技术和衬底及外延技术，推动产业的发展。报名参赛需扫描二维码，享受优惠政策。

陕西宇腾电子科技有限公司成功入选2025年陕西省第七批“专精特新”中小企业名单，标志着该公司在半导体相关领域的创新能力和市场竞争力正在稳步迈向更高层次。此外，公司也已完成高新技术企业、科技型中小企业、创新型中小企业等资质认证，并完成了两化融合及ISO国际双体系建设。公司将继续秉持“专精特新”发展导向，深耕半导体细分领域，通过专业化布局、精细化管理、特色化创新与新颖化突破，持续强化核心技术攻关与产业链协同。

2025年11月27日，亚洲-Pacific碳化硅及相关材料国际会议（Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials，APCSCRM 2025）在郑州中原国际会展中心会议中心隆重闭幕。此次会议由中国科学院物理研究所主办，北京天科合达半导体股份有限公司、河南联合精密材料股份有限公司、郑州航空港经济综合实验区科技工业局联合承办，并得到了郑州航空港经济综合实验区管理委员会、河南省人民政府驻北京办事处及河南省半导体行业协会的大力支持。大会以"芯联新世界，智启源未来（Wide Bandgap, Wider Future）"为主题，深入探讨了宽禁带半导体（SiC、GaN、Ga₂O₃、AlN及金刚石等）材料、器件及前沿应用的最新进展，成功吸引了海内外800余位专家学者与企业代表，以及近400家行业机构的广泛参与，与会代表通过深入交流研讨，在技术突破、产业协同与创新发展等方面取得丰硕成果，为大会画上圆满句号。 2025年11月26日至27日，本届会议的主旨报告环节汇聚了来自全球的13位顶尖专家。报告专家阵容涵盖了中国、日本、意大利等多个国家，包括中国科学院、知名高校、国家级科研平台、行业领军企业及产业链关键企业的杰出代表。各位专家围绕宽禁带半导体材料与器件技术的前沿发展与产业趋势，分别从半导体晶体生长与材料制备、功率器件研发与应用、产业技术突破与挑战等多个核心维度，分享了最新研究成果与行业洞见。报告环节学术与产业并重，理论与实践结合，在现场引发了热烈讨论，有效促进了产学研各界之间的深度交流与思想碰撞。 2025年11月26日至27日，本届会议的主旨报告环节汇聚了来自全球的13位顶尖专家。报告专家阵容涵盖了中国、日本、意大利等多个国家，包括中国科学院、知名高校、国家级科研平台、行业领军企业及产业链关键企业的杰出代表。各位专家围绕宽禁带半导体材料与器件技术的前沿发展与产业趋势，分别从半导体晶体生长与材料制备、功率器件研发与应用、产业技术突破与挑战等多个核心维度，分享了最新研究成果与行业洞见。报告环节学术与产业并重，理论与实践结合，在现场引发了热烈讨论，有效促进了产学研各界之间的深度交流与思想碰撞。 2025年11月26日至27日，本届会议的主旨报告环节汇聚了来自全球的13位顶尖专家。报告专家阵容涵盖了中国、日本、意大利等多个国家，包括中国科学院、知名高校、国家级科研平台、行业领军企业及产业链关键企业的杰出代表。各位专家围绕宽禁带半导体材料与器件技术的前沿发展与产业趋势，分别从半导体晶体生长与材料制备、功率器件研发与应用、产业技术突破与挑战等多个核心维度，分享了最新研究成果与行业洞见。报告环节学术与产业并重，理论与实践结合，在现场引发了热烈讨论，有效促进了产学研各界之间的深度交流与思想碰撞。 2025年11月26日至27日，本届会议的主旨报告环节汇聚了来自全球的13位顶尖专家。报告专家阵容涵盖了中国、日本、意大利等多个国家，包括中国科学院、知名高校、国家级科研平台、行业领军企业及产业链关键企业的杰出代表。各位专家围绕宽禁带半导体材料与器件技术的前沿发展与产业趋势，分别从半导体晶体生长与材料制备、功率器件研发与应用、产业技术突破与挑战等多个核心维度，分享了最新研究成果与行业洞见。报告环节学术与产业并重，理论与实践结合，在现场引发了热烈讨论，有效促进了产学研各界之间的深度交流与思想碰撞。 2025年11月26日至27日，本届会议的主旨报告环节汇聚了来自全球的13位顶尖专家。报告专家阵容涵盖了中国、日本、意大利等多个国家，包括中国科学院、知名高校、国家级科研平台、行业领军企业及产业链关键企业的杰出代表。各位专家围绕宽禁带半导体材料与器件技术的前沿发展与产业趋势，分别从半导体晶体生长与材料制备、功率器件研发与应用、产业技术突破与挑战等多个核心维度，分享了最新研究成果与行业洞见。报告环节学术与产业并重，理论与实践结合，在现场引发了热烈讨论，有效促进了产学研各界之间的深度交流与思想碰撞。 2025年11月26日至27日，本届会议的主旨报告环节汇聚了来自全球的13位顶尖专家。报告专家阵容涵盖了中国、日本、意大利等多个国家，包括中国科学院、知名高校、国家级科研平台、行业领军企业及产业链关键企业的杰出代表。各位专家围绕宽禁带半导体材料与器件技术的前沿发展与产业趋势，分别从半导体晶体生长与材料制备、功率器件研发与应用、产业技术突破与挑战等多个核心维度，分享了最新研究成果与行业洞见。报告环节学术与产业并重，理论与实践结合，在现场引发了热烈讨论，有效促进了产学研各界之间的深度交流与思想碰撞。 2025年11月26日至27日，本届会议的主旨报告环节汇聚了来自全球的13位顶尖专家。报告专家阵容涵盖了中国、日本、意大利等多个国家，包括中国科学院、知名高校、国家级科研平台、行业领军企业及产业链关键企业的杰出代表。各位专家围绕宽禁带半导体材料与器件技术的前沿发展与产业趋势，分别从半导体晶体生长与材料制备、功率器件研发与应用、产业技术突破与挑战等多个核心维度，分享了最新研究成果与行业洞见。报告环节学术与产业并重，理论与实践结合，在现场引发了热烈讨论，有效促进了产学研各界之间的深度交流与思想碰撞。 2025年11月26日至27日，本届会议的主旨报告环节汇聚了来自全球的13位顶尖专家。报告专家阵容涵盖了中国、日本、意大利等多个国家，包括中国科学院、知名高校、国家级科研平台、行业领军企业及产业链关键企业的杰出代表。各位专家围绕宽禁带半导体材料与器件技术的前沿发展与产业趋势，分别从半导体晶体生长与材料制备、功率器件研发与应用、产业技术突破与挑战等多个核心维度，分享了最新研究成果与行业洞见。报告环节学术与产业并重，理论与实践结合，在现场引发了热烈讨论，有效促进了产学研各界之间的深度交流与思想碰撞。

“江苏省绿色发展成就显著，2022年科技创新呈现高速跑态。依托于基础研究领域持续发力，江苏在创新驱动和产业创新融合上取得显著成果。2023年，江苏将进一步加大科技创新力度，以创新驱动推动高质量发展。”

关键词：氮化铝 | 氮化镓 | 高电子迁移率晶体管 | 同质外延 | 单晶 | 宽禁带 摘要 AlN在纤锌矿结构的III族氮化物半导体家族中具有最大的禁带宽度，使其成为一种理想的势垒材料，可用于构建薄层GaN沟道，从而在场效应晶体管中实现强载流子限制，这一特性与绝缘衬底硅技术颇为相似。与SiO2/Si/SiO2结构不同，AlN/GaN/AlN结构可完全采用外延生长方式制备，从而获得高载流子迁移率，非常适合高频应用。然而，这类异质结构及其相关器件的研发一直受到应变管理、极化效应、缺陷控制和电荷俘获等挑战的制约。为此，本文介绍了一种新型氮化物晶体管技术——AlN单晶高电子迁移率晶体管（XHEMT）...

《2025年消费电子产业高端化与智能化深度变革》随着消费电子产业的快速发展，消费者对3C数码配件的需求不再仅限于功能性满足，更注重产品的艺术性和美学价值。根据市场研究机构中金企信的数据，2022年全球3C智能周边市场销售规模达到了617亿美元，预计将在2025年增长至726亿美元，年均复合增长率稳定在5.56%。但这种规模扩张背后，市场竞争格局正在发生剧烈分化，国内赛道上的参与者已经超过了1万家，新锐品牌也在寻求差异化切口，一场围绕技术、设计与用户体验的“份额争夺战”已趋于白热化。在这种背景下，老牌玩家如何避免陷入同质化与价格战的泥潭，实现可持续增长呢？作为一家深耕行业超过十年的头部企业，倍思科技将给出的答案是以“实用而美”为产品设计的核心理念，配合全链路能力的筑牢。双轮战略驱动下，倍思科技不仅实现了规模与口碑的同步跃升，也为3C配件行业从“制造”到“智造”的价值跃迁，提供了一个颇具研究价值的范本。产品价值全面跃迁：从实用配件到体验标杆在消费需求日益多元化、品质化的2025年，用户对3C数码配件的期待早已超越“基础功能满足”，转向对性能、体验、美学与场景适配的全方位追求。敏锐捕捉到这一市场变化，倍思科技在今年完成了从“配件制造商”到“体验解决方案商”战略转型。其秉承着的核心理念是“实用而美”，即通过持续的技术迭代和跨界创新，全面提升了产品价值。这个转变不仅巩固了其在传统优势品类的市场地位，也成功开辟了高端化的新赛道。产品价值全面跃迁：从实用配件到体验标杆在消费需求日益多元化、品质化的2025年，用户对3C数码配件的期待早已超越“基础功能满足”，转向对性能、体验、美学与场景适配的全方位追求。在这个时代，消费者越来越注重产品的实用性和美学价值，这也促使倍思科技不断探索新的产品形态和设计理念，以满足用户不断变化的个性化需求。对于3C数码配件而言，“实用”是其本质属性，也是倍思科技十年深耕的核心竞争力所在。市场研究分析公司弗若斯特沙利文（Frost和支持 Sullivan）数据显示，按2021-2024全球伸缩线充电产品市场各品牌线上线下全渠道销量统计，倍思科技连续四年销量第一。这一成绩的背后是倍思科技自2016年以来，累计五代的技术革新，积累了超100项相关专利，更是对“美”的持续探索——从极简流线型外观到亲肤环保材质，从低饱和莫兰迪色系到无感佩戴的人体工学曲线，倍思科技始终让科技产品兼具功能理性与审美温度。以倍思灵动充67W为例，该产品经过了万次拉伸测试验证耐用性，既解决了传统线材缠绕、易损坏的行业痛点，又延续了“轻薄便携”的设计优势，适配居家、办公、出行等多场景使用需求。同时，倍思科技的氮化镓快充充电器、移动电源等核心产品，也凭借BPS智能充电、BCT散热等自研技术，实现了高效充电与安全防护的双重保障，持续居天猫、京东等主流平台细分类目榜首，成为用户心中“既好用又好看”的代名词。如果说深耕核心品类、提升实用美学的产品力是倍思科技巩固其“实用价值”的基本盘，那么跨界布局专业音频赛道，则是其主动打破行业边界、将“体验”打造为全新标杆的关键战略跃升。2025 年，倍思科技与全球音频巨头Sound by Bose达成全链路深度合作，推出了Inspire系列旗舰音频产品，正式宣告从 “性价比标杆”向“高端体验代表”的品牌跨越。这次合作并非简单的品牌联名，其深层意义在于将倍思对用户场景的深刻洞察，与顶级声学技术相结合，共同定义“标杆级听觉体验”。 Sound by Bose拥有数十年的声学技术积累，而倍思也已成长为全球TWS市场的核心玩家，双方的合作是核心技术、设计美学与品质管控的全链路融合，旨在攻克消费级音频的体验痛点，而非仅仅提供功能产品。以倍思Inspire XC1耳夹耳机为例，它不仅是硬件的堆砌，更是体验导向的技术融合。该产品搭载了楼氏动铁与自研动圈单元，经由Sound by Bose团队进行专业声学调校，并获得了Hi-Res金标认证与LDAC高清解码等技术背书。其最终目标是，为用户构建一个沉浸式的立体声场，让听觉本身升维为一种“美学享受”。这标志着倍思的产品哲学，已从解决“听得见”的功能问题，进阶到塑造“听得沉醉”的极致体验。因此，此次跨界合作的成功，其价值不仅在于开拓了新赛道，更在于它清晰地树立了一个“体验标杆”。它证明了，在红海市场中，真正的护城河并非单一的成本或规模，而是持续定义产品价值、塑造卓越体验的系统能力。总结来说，2025年的消费电子产业正经历高端化与智能化深度变革，消费者对3C数码配件的需求不再仅限于功能性满足，更注重产品的艺术性和美学价值。品牌通过全链路能力的信任，构建起了坚实的竞争壁垒，在消费电子行业的红海市场中跑出了增长加速度。

2025年全球消费电子产业正经历高端化与智能化的深刻变革，与之唇齿相依的3C数码配件赛道，亦在震荡中步入价值重构的深水区。市场研究机构中金企信数据显示，2022年全球3C智能周边市场销售规模已达617亿美元，并预计将于2025年增长至726亿美元，年均复合增长率稳定在5.56%。但规模扩张背后是竞争格局的急剧分化，国内赛道参与者已逾万家，从手机巨头延伸生态链，到新锐品牌寻求差异化切口，一场围绕技术、设计与用户体验的“份额争夺战”已趋于白热化。

【进展】中国科学院在氮化镓低压射频器件领域取得新进展；

本文介绍了希腊公司Circuits Integrated计划与合作伙伴在研究、原型设计和先进制造等方面展开合作的消息。Circuits Integrated是一家专门研发5G芯片组和半导体的公司，其目标是在英国的研发业务开始前将其名为“Kythrion”的芯片组平台开发出来。 KyThrion是一款集成了发射、接收和天线功能的综合解决方案，采用了一种专有的3D天线封装和SiP（集成硅衬底）架构。通过将砷化镓和氮化镓等III-V族半导体与硅技术垂直堆叠起来，Ky thrion旨在将天线的尺寸、重量、功率和成本降低60%，同时提高散热性能。 Kythrion的产品应用范围广泛，涵盖了商业用途的卫星通信和低地球轨道（LEO）及更高轨道的双重用途卫星通信。作为其在英国市场的推出计划的一部分，该公司制定了一个伟大计划，旨在与合作伙伴在研究、原型制作和先进制造方面展开合作，并在产品推出后的两年内将本地团队规模扩大至20至40 名工程师。通过加入萨里研究园区的创新社区，Circuits Integrated 将能够直接利用萨里大学萨里空间研究所以及萨里创新区生态系统中的专业知识、人才和设施。通过与英国最大的区域性航天集群“Space South Central”建立联系，它还能享受到独特的网络交流、商业支持以及用于航天研究和创新的资源。

本周 TGO 鲲鹏会（成都）、TGO 鲲鹏会（厦门）、TGO 鲲鹏会（北京）、TGO 鲲鹏会（南京）共迎来四名新学员。 张耀华：帆软软件有限公司（西南区） 技术总监 朱世海：厦门弘信电子科技集团有限公司 CIO 姚庆芳：子佩科创（北京）科技有限公司 创始人 & CEO 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 张友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 郑钢：广州爱速智服装有限公司 架构师 子佩科创（北京）科技有限公司 创始人 & CEO 姚庆芳：子佩科技创新（北京）科技有限公司 创始人 & CEO 张友仙：华福证券 技术经理/主管 张友仙：华福证券 技术经理/主管 张友仙：华福证券 技术经理/主管 张友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管 陈友仙：华福证券 技术经理/主管