"原集微科技（上海）有限公司完成近亿元天使轮融资，将用于二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规模化量产。摩尔定律逼近物理极限，中国半导体产业面临技术封锁，二维半导体凭借原子级厚度、低漏电、工艺简单等独特优势，成为后摩尔时代延续芯片性能提升的核心方向。国际巨头纷纷布局，台积电、英特尔、IMEC均将其纳入先进制程技术路线图。在摩尔定律逼近物理极限、中国半导体产业面临技术封锁的背景下，二维半导体凭借原子级厚度、低漏电、工艺简单等独特优势，成为后摩尔时代延续芯片性能提升的核心方向，已被列入国家前沿材料产业化重点发展指导目录。国际巨头纷纷布局，台积电、英特尔、IMEC均将其纳入先进制程技术路线图。图 IMEC逻辑技术路线图。」