本文介绍了东南大学骆越教授和哈佛大学威廉 Wilson主任合作的研究成果，他们在二维范德华量子阱中成功实现了具有宽带可调谐性的子带间极化激元。这种新型量子阱平台有望在未来在极化激元器件领域产生广泛的应用。

点击最下方“在看”和“”并分享，“关注”材料汇 添加小编微信，遇见志同道合的你 写在前面（文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括：新材料/半导体/新能源/光伏/显示材料等 正文 未来产业由前沿技术驱动，当前处于孕育萌发阶段或产业化初期，是具有显著战略性、引领性、颠覆性和不确定性的前瞻性新兴产业。大力发展未来产业，是引领科技进步、带动产业升级、培育新质生产力的战略选择。 备注：红色字体代表材料汇已关注到or即将关注的领域 附录 一、6大重点方向 1、未来制造 发展智能制造、生物制造、纳米制造、激光制造、循环制造，突破智能控制、智能传感、模拟仿真等关键核心技术，推广柔性制...

标题：2026届TIGV2026论坛：重构玻璃基板技术路线，助AI芯片生产 摘要：TIGV2026论坛将聚焦玻璃基板技术路线，开启人工智能芯片生产的新时代。论坛将发布新技术论文，搭建跨学科平台，加速新材料的研发与应用，引领未来半导体技术发展。 关键词：玻璃基板，技术革新，AI芯片，生产线，供应链 文章摘录： 1. 2026届TIGV2026论坛将以“重构玻璃基板技术路线”为主题，聚焦玻璃基板在AI芯片生产中的应用前景。 2. 主论坛将邀请全球顶尖的AI设计公司与中国新晋的GPU公司汇报玻璃基的AI/HPC初代产品的设计理念与实用价值；并邀请韩国、日本、中国大陆及台湾的玻璃基先进封装中试线/量产线的负责企业演讲玻璃基AI芯片的三大技术路线与投资规划。 3. 该论坛还将启动签约1-3条玻璃基的PLP中试线，促进客户端与设备工业的产线整合。 4. 该论坛还将在物联网、人工智能和量子计算等前沿领域开展深度讨论。 5. 该论坛还将在2026年第二季度举办“构建AI芯片生产线”研讨会，介绍AI芯片制造过程和关键技术。 6. 在论坛期间，参会者不仅可以参观展览，还可以参与论坛论坛和闭幕式等活动。 7. 该论坛将推动全球半导体玻璃基板的产业发展，为AI芯片的发展提供重要支持。 总之，2026届TIGV2026论坛将推动玻璃基板技术的革新，加速AI芯片生产，为AI芯片的广泛应用提供强有力的支持。

本文摘自《硬科技投资的窄门与远路》一文中，主要内容为讨论硬科技投资的窄门和远路问题，以及投资者如何进行尽调和穿越窄门。文章强调了硬科技投资的重要性，指出投资界在2025年前后的趋势，以及硬科技投资的前景。文章认为，硬科技投资需要关注行业动态，了解企业的战略方向，同时还需要关注市场的变化，寻找投资机会。最后，文章提出了一些策略和建议，如关注细分领域、加强技术实力、寻找合作机会等，以应对未来的市场挑战和机遇。

摘要：本文主要介绍了高空平台（HAP）通信技术在低空经济产业中的应用，以及基于非平稳三维几何的随机模型（GBSM）的研究成果，并讨论了新一代无人机MIMO通信系统的性能评估方法。最后，作者强调了通信与导航深度融合将成为低空无人机自主导航的核心技术，并指出了高可靠通信技术方面的挑战。