2027先进封测大会介绍 先进封装的黄金时代，谁在领跑？谁在破局？ 当摩尔定律逼近物理极限，先进封装已成为延续算力提升、实现系统集成的核心引擎。 Chiplet、混合键合、扇出、TSV、SiP、2.5D/3D……这些技术从实验室走向量产，从单点突破走向生态协同。 但产业仍面临共同难题： 多芯粒异构集成，设计、仿真、验证流程如何打通？ 混合键合工艺，怎样实现铜-铜直接键合的高良率？ 扇出型封装从晶圆级到面板级（FOPLP），翘曲控制、材料匹配怎么破？ TSV深孔填充，设备、材料、工艺如何协同优化？ SiP异质集成，电磁干扰、热管理、供应链碎片化如何系统性解决？ 产能爬坡、良率提升、成本控制——这...

2026中国光电融合技术产业大会 光通信人必来！11月苏州 聚焦光芯片/模块/器件+CPO/TGV，资源技术一网打尽 AI算力缺“光”不行，光电融合正当时 电互连逼近物理极限，AI算力集群、数据中心、HPC对带宽和功耗的要求越来越高。CPO（共封装光学）、硅光子、TGV（玻璃通孔） 等光电融合技术，正在改写光模块与芯片互连的规则。 2026年，CPO量产元年已至，硅光集成加速落地。但产业链仍面临三大难题： 良率卡在耦合：微米级对准，热漂移导致光路偏移 高端光芯片依赖进口：CW光源全球批量供应屈指可数 设计/封装/测试各自为战：样品能通，批量就良率滑坡、成本失控 技术路线怎么选？封装工艺怎么破？...