合肥芯谷微电子微波器件及模组项目已正式完成竣工。该项目位于合肥高新区大龙山路与长安路交口东北角，项目用地面积55亩，规划总建筑面积约6万平方米，按照计划，预计在今年年底可实现投产运营。项目建成投产后，将具备年产600万只微波芯片、6000只微波模块及T/R组件的生产能力。这一产能的落地，将有效填补合肥高新区在高端微波芯片制造领域的产业空白，为区域相关产业链的完善提供支撑。回溯项目建设历程，2023年5月18日上午，由中电三公司承建的该项目举行了开工仪式，标志着项目正式进入建设阶段。在各方协同推进下，2024年6月21日，项目主厂房顺利完成封顶，为后续的设备安装和内部装修等工序奠定了基础。芯谷微电子成立于2014年，是一家专注于射频、微波、毫米波集成电路芯片及微波模组研发与生产的企业。其核心产品基于 GaAs、GaN化合物半导体工艺开发，同时围绕产品为客户提供配套技术开发服务。凭借持续的技术创新和市场拓展，芯谷微电子近年来发展态势良好，先后获得“国家高新技术企业”“安徽省高层次科技人才团队A类”“国家重点集成电路设计企业”“国家专精特新重点小巨人企业”“潜在独角兽企业”等多项资质与荣誉认定。“半导体材料与工艺”专注于分享半导体行业的技术知识和前沿资讯，助力行业发展。

芯谷微电子微波器件及模组项目已成功完工，基地位于合肥高新区大龙山路与长安路交口东北角，计划于今年年底实现投产运营。项目的建成投产，将有助于填补合肥高新区在高端微波芯片制造领域的产业空白，并为区域相关产业链的完善提供支撑。芯谷微电子成立于2014年，专注于射频、微波、毫米波集成电路芯片及微波模组的研发与生产，其核心产品基于 GaAs、GaN化合物半导体工艺开发。随着持续的技术创新和市场拓展，芯谷微电子近年来发展态势良好，获得多项资质与荣誉认可。