摘要： 元禾璞华荣获“2025上海多层次资本市场高质量发展大会暨上证鹰·金融资卓越投资机构奖”，这是其在半导体产业链、硬科技领域的突出表现。元禾璞华管理合伙人、投委会主席陈大同荣获“2025上证鹰·卓越投资家奖”。 元禾璞华成立于2019年，专注于集成电路产业链和硬科技领域的投资。截至2023年底，公司的管理资金规模超过200亿元，投资项目超200个，培育上市超50家。 元禾璞华曾获得“投中2025年最受LP关注PE榜单”第6名，并且在ipo动态中热烈祝贺强一半导体今日首发过会！

2025年12月，国内半导体加热领域的“隐形冠军”——江苏辉龙科技股份有限公司（简称“辉龙科技”）正式启动上市辅导协议的签署。该公司深耕温度传感器与半导体热解决方案23年，凭借进口替代级技术与头部客户资源，在资本市场引起了广泛关注。23年磨剑：从加热器到半导体“隐形冠军”。该企业在核心技术、市场地位、客户选择等方面都有所突破，有望成为中国半导体柔性加热解决方案的专家。

沐曦集成电路（上海）股份有限公司成功上市，成为中国AI产业的代表性公司之一。沐曦股份成立于2020年，专注于全栈GPU芯片的研发与生产，产品广泛应用在智能算算、智慧城市、云计算、自动驾驶、数字孪生、元宇宙等领域。公司于2022年上市，成为继摩尔线程之后第二家登陆A股市场的国产GPU企业。