摘要： 汉高集团2025年第三季度销售额实现强劲增长，有机增长1.4%，粘合剂技术业务部有机销售额增长2.5%，销量与价格双提升，消费品牌业务部有机销售额增长0.4%，尽管消费需求持续疲软，销量仍实现增长。北美地区有机销售额实现强劲增长。随着全球市场继续经历工业需求与消费情绪低迷，汉高将在2026年完成全年业绩展望区间内的稳健销售额增长。预计调整后息税前利润率与调整后的优先股每股收益将保持在当前业绩展望范围之内。汉高集团将继续关注行业动态，为客户提供更优质的产品和服务。

本文主要介绍了深圳在全球招商大会上的成功做法和成果，强调了招商工作对于区域经济发展的重要性，并指出了区域内有针对性的招商策略和行动。作者还展示了招商大会期间的实际情况，包括各个区的招商力度和成果，以及如何利用招商大会这一平台吸引国内外资本。最后，作者认为深圳在全球招商大会上的成功经验值得借鉴，对于其他地方的招商工作具有重要的启示作用。

摘要：《β相氧化镓同质外延片》和《氧化镓单晶位错密度测试方法》两项团体标准正式发布，将于2026年1月1日起全面实施，推动我国超宽禁带半导体产业的发展。这两项标准的发布将为中国化合物半导体产业带来新的机遇和挑战，同时也为我国在超宽禁带半导体赛道建立技术与产业优势奠定了基础。

中国民用航空总局发布《民航科技创新示范区一期工程智慧园区及数字化管理平台 03 批次采购项目》，招标公告预计投入8300万元用于建设智慧园区及数字化管理平台。此次采购涉及软硬件平台和伴随服务两部分，其中软硬件平台包括综合业务管理系统、产品生命周期管理系统、智能制造系统、实验室管理系统、公共平台系统、工具软件，以及与之配套的配件、备品备件、技术文件、特殊工具、安装材料等；伴随服务则包括总体集成、项目管理、详细方案设计、货物包装运输及到货、预集成环境搭建、搬迁切换、设备现场安装调试、适配验证、应用迁移及试运行、验收、驻场运维、售后服务，以及规划咨询、培训等。招标公告将于2025年12月12日发布，中国电子系统技术有限公司将承担该项目的总包工作。

01 会议介绍 主办/承办单位 科技浪潮席卷全球，半导体产业正站在“后摩尔时代”的关键转折点——当芯片制程逼近物理极限，先进封测从“芯片制造的后端环节”，一跃成为“延续摩尔定律、支撑AI/汽车电子等终端爆发”的核心引擎。 在此背景下，我们诚挚邀请您出席2026中国半导体先进封测大会暨2026中国国际半导体封测大会： 大会主题：智封芯时代 链创未来。 简单说，这场大会就是聚焦半导体“先进封测如何解决行业真问题” 🔹 聊技术： 比如Chiplet（芯粒）怎么量产、3D堆叠怎么突破成本，这些都是“卡脖子”的硬核创新； 🔹 通产业链： 芯片设计、晶圆制造、封测厂怎么协同？国产设备/材料怎么替代进口？把...

电科装备在北京集成电路核心装备创新产业园项目正式启动，电科装备党委高度重视离子注入机核心技术攻关及产业化水平，并列入单项冠军产品重点培育。该项目将进一步加快离子注入机国产零部件研发设计及试验验证进程，形成韧性强、协同高、效益优的产业发展格局。北京集成电路核心装备创新产业园是电科装备落实集团公司提升战略能力推进会精神的重要落实举措；是全面践行“产业强企、深化改革”、完善“3+1”物理空间布局版图的重要一环；更是围绕北京市“三城一区”发展布局，打造集成电路核心装备中央企业集聚区，支撑亦庄打造高精尖产业主阵地、强化首都国际科技创新中心地位的标志性工程。

2024年北京版创新论坛圆满举行，吴畅一行出席并致辞。会议回顾了2024年第一届创新论坛成果，表彰了获奖课题，并强调了创新对于企业发展的重要性。

厚街产业发展再传捷报，创鑫鸿盛精密智能制造项目用地成功摘牌。该项目总投资达2.5亿元，是厚街积极响应东莞市委“加快建设‘智创优品、和美宜居’的现代化新东莞”战略部署、聚力招商引资与产业升级的又一重要成果，为镇域经济高质量发展注入动力。厚山现代化产业园区已成功招引落地产业项目19个，总用地面积885亩，占可招商地块面积的65%，累计总投资约百亿元，预计全部达产后产值规模近180亿元。同时，厚街将继续优化营商环境，强化项目服务保障，推动创鑫鸿盛等项目早日开机、投产达效，并以厚山现代化产业园等平台为依托，吸引更多优质产业项目集聚，加速培育新质生产力。

《欧氏半导体新材料研讨会》于2025年12月25-26日在上海举行，来自全球的半导体公司和专家参加了此次会议。会议主要围绕欧洲半导体新材料的发展方向和挑战进行了深入讨论。德国芯片制造商信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron等公司的代表参加，这些公司在各自领域的创新成果和未来发展受到了广泛关注。此外，大会还发布了新的半导体新材料研究报告和企业合作计划，旨在推动全球半导体新材料行业的健康发展。

北京市经济和信息化局举办智能泛在OS项目启动会暨通明湖中心2026重点工作座谈会，会上介绍了智能泛在OS项目的进展情况，并与蚂蚁集团、统信软件共同签署了项目责任书。交流讨论环节中，行业专家对项目推进中的关键问题和产业发展趋势发表意见。

2025届中国近眼显示大会在福州举办，邀请海峡两岸专家进行深入探讨，将展示新技术和产品，推动我国显示产业高质量发展。研讨会采用线上线下相结合的方式，汇聚各方智慧，有望推动行业关键难题的解决。福州大学副校长卢孝强表示，福州大学坚持服务国家战略，在新型显示领域已构建覆盖基础研究、技术开发到产业应用的全链条创新体系，学校拥有平板显示技术国家地方联合工程研究中心等多个国家级平台，在微-LED、量子点显示等领域取得重要突破。

三星突破10nm以下DRAM内存技术，沐曦股份科创板挂牌上市，拟募集资金41.97亿加速打造“中国芯”。英特尔安装首套第二代High-NA EUV光刻机，将用于Intel 14A量产。SK海力士宣布与英伟达合作研发下一代SSD，性能将提升10倍。OpenAI拟获亚马逊100亿美元投资，并使用其Trainium芯片。华大九天1亿投资EDA创投基金 并购思尔芯股份强化数字验证短板。华海清科签约落地上海金桥装备小镇。2025年营收远超20亿元。

国家光电器股份有限公司是一家专注于声学技术和电子硬件产品研发的高新技术企业。该公司成立于1951年，于2005年在中国深圳证券交易所上市（股票代码：002045）。公司以声学为核心技术，拥有DSP、电子硬件，仿真、软件、Wi-Fi、蓝牙等无线技术的全面发展。公司产品覆盖了扬声器单元、VR/AR声学组件、汽车类声学模组、音响系统、智能音箱、智能穿戴产品、TWS耳机、数字功放、聚合物锂电池等，是目前全球最为规模化、系统化、专业化的音响及智能硬件产品设计和生产基地之一。 公司发布的招聘信息主要集中在测试管培生（越南）、岗位职责、结构工程师、嵌入式软件工程师和电声工程师这三个岗位。测试管培生（越南）主要负责管理和培养员工，测试管培生（越南）在工作中需要学习和掌握的知识和技能。结构工程师负责产品的结构设计和功能优化，嵌入式软件工程师负责产品的系统架构设计和软件开发，电声工程师负责产品的声音特性设计和调试。 此外，公司还提供了多个职位的招聘信息，涵盖了测试开发工程师、包装工程师、研发质量工程师、制程质量工程师和资源开发工程师等多个岗位。这些岗位都需要具备相关的专业知识和技能，同时也需要有一定的沟通协调能力和执行力。 总的来说，公司在声学技术和电子硬件领域有着丰富的经验和深厚的技术实力，是一个理想的求职之地。

摘要： 华大九天携手大湾区基金，成功并购国内数字EDA领域头部企业思尔芯公司，完成了产业龙头与战略基金合力加强国产EDA产业链整合，共同破解关键科创领域“卡脖子”环节。这一并购投资将进一步推动国产EDA工具生态的完善，加速关键技术的创新与应用，并提升了我国在高端芯片设计工具领域的自主可控水平与产业链的整体竞争实力。 广东基金与华大九天、上海国资、国微集团等其他股东合作，共同放大增量、支持企业发展。此次并购将形成深度产业协同效应，推动核心技术的创新与应用，提升我国在高端芯片设计工具领域的自主可控水平与产业链整体竞争实力。 完成思尔芯并购投资后，大湾区基金将与华大九天、上海国资、国微集团等其他股东一起，共同做大增量、支持企业更好发展。各参与方通过本次投资将形成深度产业协同效应，实现共赢。 总结： 本文主要探讨了华大九天并购思尔芯公司，旨在利用产业龙头与战略基金的合作，加速国产EDA工具生态的完善，以及推动核心技术的创新与应用。

文章主要讨论了高端电视市场上的 RGB-MiniLED 持续受到关注，并指出虽然目前市场上有部分伪品产品，但真正采用 RGB三原色发光芯片和光色同控芯片的RGB-MiniLED电视仍然占主导地位。文章强调了海信作为 RGB-MiniLED 的开创者和引领者，在技术标准、性能稳定性等方面具有优势，并建议高端电视用户在选购时考虑海信的产品。

iRobot宣布破产，面临资金链断裂困境。杉川成为最大债权人。iRobot已决定出售部分资产，预计损失超过1.3亿美元。杉川收购iRobot1.91亿美元的债务，并追加1.62亿美元制造欠款。这场新的整合正在酝酿，中国品牌有望重新夺回扫地机器人的主导地位。

标题：第十四届中国电子信息博览会将在深圳举办，聚焦“新技术、新产品、新场景”。展会将持续至4月9日至11日，预计展出5741.9亿元人民币产值的展品。深圳电子信息产业引领全球科技创新潮流，致力于打造全球领先的国际科技创新中心。此外，展会还将举行一系列高端活动矩阵，涵盖开幕式主题论坛、垂直领域深度论坛等。广东大湾区建设国际一流湾区和世界级城市群，推动技术创新与产业融合，促进中国电子信息产业高质量发展。

沐曦集成电路（上海）股份有限公司成功登陆上海证券交易所科创板，成为国内第二家上市的GPU公司。开盘首日收盘价达到700元/股，按照此开盘价计算，中签者单签收益可达29.77万元，公司市值一举突破2800亿元。上市概况与资金用途。公司此次募集资金净额达到38.99亿元，计划用于三大核心项目：新型高性能通用GPU研发及产业化：重点开发曦云C600、C700等系列产品，提升公司在通用计算领域的竞争力。新一代人工智能推理GPU的研发及产业化：针对AI推理市场，研发高效能、低功耗的产品以满足快速发展的需求。面向前沿领域及新兴应用场景的技术研发：探索图形渲染、自动驾驶等领域，推动GPU技术在多场景的应用。关于沐曦。成立于2020年的沐曦股份，总部位于上海，并在全国多地设有研发中心或分支机构。其核心团队由来自AMD、华为海思等国际知名芯片公司的资深工程师组成，平均拥有近20年的高性能GPU研发经验。沐曦股份致力于提供全栈GPU解决方案，产品广泛应用于智算、智慧城市等多个前沿领域。沐曦集成电路曾荣获Aspencore颁发的“年度新锐初创IC设计公司”奖项，这也是中国电子业界重要的技术奖项之一。沐曦股份致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案，聚焦通用计算与图形渲染两大方向，产品广泛应用于智算、智慧城市、云计算、自动驾驶、数字孪生、元宇宙等前沿领域。公司已推出曦思N系列（智算推理）、曦云C系列（训推一体和通用计算）、曦彩G系列（图形渲染）三大产品线，满足不同场景的算力需求。其中，C500系列性能对标英伟达A100，部分场景表现已实现超越；C600 GPU性能对标英伟达A100至H100之间；下一代C700预计将于2026下半年流片，目标直指全球高端算力市场；"曦思N系列"专注AI推理，已实现规模化商用；"曦彩G系列"布局图形渲染，填补国产高端图形GPU空白。财务状况。尽管沐曦股份营业收入持续增长，目前仍处于亏损状态。从2022年至2025年第三季度，公司累计实现营业收入超过20亿元，同期亏损也在逐步扩大。不过，随着核心产品的出货量增加，预计最早将于2026年实现盈亏平衡。市场的认可。沐曦股份此次上市获得了市场的广泛关注，审核流程仅用时170天，创下科创板的记录。此外，网上发行的最终中签率仅为0.03348913%，显示了投资者对其的高度追捧。同时，头部机构如易方达、南方基金等积极参与网下配售，私募大佬葛卫东及其控制的混沌投资持有沐曦股份6.73%的股份，持股市值超过188亿元。沐曦股份的成功上市不仅是对公司技术和业务能力的认可，也是对国产GPU产业未来发展的信心体现。随着半导体行业的持续向好，沐曦股份有望在未来几年内实现更大的突破。面包板社区

沐曦集成电路（上海）股份有限公司成功登陆上海证券交易所科创板，成为国内第二家上市的GPU公司。上市首日，公司股价高开568.83%，报700元/股，按开盘价计算，中一签可赚29.77万元，市值一举突破2800亿元。这一涨幅远超市场预期，也显示了投资者对国产GPU领域的高度认可和期待。上市概况与募集资金用途。沐曦股份此次上市共发行4010万股，占发行后总股本的10.02%，发行价格为104.66元/股，对应市值约418.74亿元。尽管这一市值略低于此前上市的摩尔线程（114.28元/股，对应市值537亿元），但已是年内科创板第二高发行价。市场普遍预期沐曦股份上市后股价将大幅上涨，若以4倍左右的涨幅计算，其市值有望轻松超过2000亿元。沐曦股份此次上市募集资金净额为38.99亿元，主要用于三大项目：新型高性能通用GPU研发及产业化项目：包括曦云C600、C700等高性能GPU的研发与产业化，旨在提升公司在通用计算领域的竞争力。（约24.59亿元）。关于沐曦。沐曦股份成立于2020年9月，总部位于上海，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武汉和长沙等地设有研发中心或分支机构。公司核心团队由前AMD、华为海思等国际芯片大厂资深工程师组成，平均拥有近20年高性能GPU产品端到端研发经验，曾主导过多款世界主流高性能GPU产品的研发及量产： 陈维良，董事长、总经理，曾在2007年至2020年任AMD上海公司的高级总监； 彭莉，董事、副总经理、CTO，曾在2007年至2020年任AMD上海公司的企业院士； 杨建，董事、副总经理、CTO，曾在2007年至2019年任AMD上海公司的企业院士，2020年4月至9月任海思技术有限公司架构师； 王爽，董事、资深研发总监，曾在2009年至2013年任深圳市中兴微电子技术有限公司工程师，2013年至2021年任深圳市海思半导体有限公司研发经理。沐曦集成电路曾荣获Aspencore颁发的“年度新锐初创IC设计公司”奖项，这也是中国电子业界重要的技术奖项之一。沐曦股份致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案，聚焦通用计算与图形渲染两大方向，产品广泛应用于智算、智慧城市、云计算、自动驾驶、数字孪生、元宇宙等前沿领域。公司已推出曦思N系列（智算推理）、曦云C系列（训推一体和通用计算）、曦彩G系列（图形渲染）三大产品线，满足不同场景的算力需求。其中，C500系列性能对标英伟达A100，部分场景表现已实现超越；C600 GPU性能对标英伟达A100至H100之间；下一代C700预计将于2026下半年流片，目标直指全球高端算力市场；"曦思N系列"专注AI推理，已实现规模化商用；"曦彩G系列"布局图形渲染，填补国产高端图形GPU空白。财务状况。尽管沐曦股份近年来营业收入保持高速增长，但目前仍处于亏损状态。招股说明书显示，2022年至2024年，公司分别实现营业收入42.64万元、5302.12万元和7.43亿元，但同期净利润分别亏损7.77亿元、8.71亿元和14.09亿元。2025年前三季度，公司营业收入达到12.36亿元，在手订单超过14亿元，全年收入有望突破15亿元，同比增长超100%。2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，沐曦综合毛利率分别为24.10%、62.88%、53.43%、55.26%，两年综合毛利率高于同行业可比公司均值。其主营业务收入按产品分类构成情况如下：市场的认可。沐曦股份此次上市得到了市场的广泛认可和投资者的热烈追捧，从6月底提交申请到12月中旬上市，整个审核流程仅用时170天，创下科创板高效审核的典型案例。网上发行最终中签率仅为0.03348913%，低于同期科创板新股的平均中签率，也低于摩尔线程0.03635054%的中签率。参与沐曦股份新股网上申购的投资者达517.52万户，超过摩尔线程的482.66万户；回拨机制启动后，网上发行最终中签率为万分之三点三。公司近三年累计研发投入近36亿元，远超同期营收，体现了其对技术攻坚的坚定投入。随着半导体和集成电路、人工智能行业的持续向好，以及公司核心产品出货量的大幅增长，沐曦股份业务规模将持续扩大。公司预计最早将达到盈亏平衡，未来具有持续经营能力。从投资者结构来看，沐曦股份网下配售高度向A类机构集中，公募基金、私募基金等头部机构积极参与。其中，易方达、南方基金、工银瑞信等公募基金合计获配超半数份额，幻方量化等私募基金也积极参与申购。此外，私募大佬葛卫东及其实际控制的混沌投资合计持有沐曦股份6.73%的股份，若按开盘价计算，持股市值超188亿元。THE END

电科装备在北京集成电路核心装备创新产业园项目启动仪式上，总经理王平发表讲话，他表示电科装备将继续坚持国家思维、产业思维，推动高端装备科技自立自强，并将在久久为功下取得突出成果。该项目的建设标志着电科装备在现代产业体系中的重要作用。