4月3日，爱集微与合肥OPCAIHub社区联合举办“AI赋能一人公司”创业交流活动。活动聚焦AI提效实战，涵盖OpenClaw落地、智能体应用等真实案例，吸引创业者、技术极客深度链接与干货分享，旨在为一人公司提供可落地的AI赋能方案。

在人工智能、半导体芯片、新型显示、新能源、新材料等产业加速向二维及一维技术迈进的过程中，现有CVD、PVD等真空制备技术的瓶颈日益凸显，亟需新技术的突破与导入。热丝化学气相沉积（HoFCVD）技术可实现超低温镀膜（<200℃，甚至可低至室温），兼具零等离子损伤，兼容半导体、无机及有机等多类材料制备的优势，有望为新一代制造带来颠覆性变革。

2026年3月25日，全球半导体产业年度盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心开幕。昂坤半导体（AK OPTICS）推出AP8无图形晶圆颗粒缺陷检测设备，以10.5nm颗粒检测能力成为现场焦点，展现国产检测装备对标国际顶尖水平的技术实力。

2026年3月27日，深圳 —— 在今日开幕的2026中国闪存市场峰会（CFMS 2026）上，三星半导体全面展示了其面向下一代AI基础设施、端侧AI以及移动端的全方位创新存储解决方案。

在近日落幕的SEMICON China 2026上，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”；股票代码：688012）成为全场最受瞩目的焦点。在汇聚全球数千家顶尖企业的顶级平台上，中微公司不仅作为唯一获奖企业，独揽了象征行业荣誉的“杰出半导体设备奖”，更在展会期间重磅发布了四款覆盖关键工艺的全新产品，以硬核实力展现了其作为平台型半导体设备龙头企业的创新动能与全球竞争力。

化合物半导体产业标志性盛会--2026九峰山论坛将于4月23日于武汉召开。

3月25日，在中国国际音频产业大会（Global Audio Summit，简称 GAS）上，歌尔携智能眼镜全栈声学解决方案亮相，首次发布自研智能眼镜语音分离算法，系统展示声学“语音采集增强+沉浸式音效”全链路技术能力。

腾盛精密即将亮相2026 SEMICON China（E7 7369）与慕尼黑上海电子展（W1 1200），静待诸君莅临。

作为国内领先的AI存力芯片设计企业，得一微电子围绕存储控制、存算互联及存算一体三大核心技术，将在CFMS | MemoryS 2026峰会上，全面呈现覆盖移动终端、智能汽车、智慧工业及数据中心的全场景存力芯片和解决方案成果。

我们诚挚邀请您莅临2026 SEMICON® China展会，并参观达索系统的展位。

3月25日至27日，御微诚邀您相聚上海 SEMICON China

汇聚全球目光，洞察产业先机。2026年3月12日至15日，中国家电及消费电子博览会（AWE）于上海新国际博览中心隆重举行。作为全球三大家电及消费电子展之一，本届盛会以“AI科技、慧享未来”为主题，全景式呈现覆盖智能家电、数字通讯及消费电子等领域的先进电子产品与解决方案，擘画智慧生活的未来蓝图。

SEMICON CHINA 2026‌将于‌3月25日-27日‌在上海新国际博览中心盛大启幕，诚邀您莅临‌研微展台（N1-1607）‌。

2026年，全球半导体市场规模有望逼近甚至提前迈入万亿美元时代。这一趋势不仅体现在产业规模的扩张，也体现在技术路径、产业结构以及全球产业链格局的深刻变化。

​当地时间3月2日，紫光展锐亮相世界移动通信大会（MWC 2026），带来面向AI时代的最新创新成果。

2026世界移动通信大会将于3月2日—3月5日在巴塞罗那举行。宏芯宇的展台位于 FIRA GRAN VIA会展中心6号馆-6D56，期待与您共享精彩盛会！