25亿元格晶半导体第三代半导体产业化项目落地江西上饶

作者: 姜羽桐
2023-01-09 {{format_view(25186)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
25亿元格晶半导体第三代半导体产业化项目落地江西上饶

集微网消息,1月5日,江西上饶市万年县与上海格晶半导体有限公司举行合作签约仪式。

此次签约的第三代半导体产业化项目总投资达25亿元,项目投产后可实现年产5万片8寸GAN功率器件,成为江西省第一家中国第二家量产氮化镓车载功率器件的晶圆厂。项目预计2026年IPO。

此外,1月3日,嘉兴博维电子科技有限公司投资的SMT电子制造设备生产项目在江西上饶市广丰区签约。大美上饶消息显示,该项目总投资50亿元,总面积约4.8万平方米。嘉兴博维电子科技有限公司是一家专业从事国产SMT贴片机设备及SMT周边配套设备研发、制造以及销售的高新科技企业,主要生产贴片机、印刷机、回流焊机、光学检测机等。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
江西上饶 格晶半导体 博维电子

热门评论

上海半导体人新地标|謇公茶馆盛大开业,集微圆桌派系列活动启幕