55亿元芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目落户青岛胶州

作者: 刘沁宇
2022-10-27 {{format_view(26496)}}
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55亿元芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目落户青岛胶州

集微网消息,10月26日,青岛胶州举行上合新区2022年第四季度项目集中签约、开工仪式。

据青岛新闻网报道,签约项目包括芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目等34个项目,总投资额达808.35亿元。

据悉,芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目总投资约55亿元,一期总投资2.2亿美元,规划用地面积50亩,总建筑面积约6.5万平方米。项目规划建设一条晶圆研磨、切割生产线,研磨切割8-12寸晶圆50万片/年;建设一条存储类芯片封测生产线,生产固态硬盘及芯片,封装、测试存储芯片1亿颗/年。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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