《临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案（2022-2025）》发布

作者：刘沁宇

2022-08-12

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集微网消息，8月12日，上海自贸区临港新片区发布《临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案（2022-2025）》（以下简称《行动方案》），提出到2025年，芯片设计重点产品进入国内顶尖水平，芯片制造工艺进入国际前列；形成5家国内外领先的芯片制造企业、5家年收入超过20亿元的设备材料企业、10家以上独角兽企业、10家以上上市企业。

《行动方案》提出，临港要积极构建创新策源体系，开展协同攻关、培育创新生态、加快推动核心技术突破及源头创新；加快芯片设计发展，重点突破如CPU、DPU等一批高性能通用计算芯片。重点布局面向前沿产业的专用芯片的开发；提升芯片制造能级，重点支持先进工艺生产线建设，提高特色工艺的成熟度和稳定性，加快第三代化合物半导体产品验证应用。
此外，还要加速装备材料集聚，重点支持高端前道设备和先进封装测试设备的研发和产业化；加强关键材料本土化配套能力；完善高端封测布局，支持发展先进封装测试能力，重点推进晶圆级封装、系统级封装等先进封装技术的研发和量产。（校对/韩秀荣）