总投资额约10亿元，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目开工
2022-08-08
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集微网消息，8月8日，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都举行开工仪式。
成都高新消息显示，该项目总投资额约10亿元，项目运营方为成都高投芯未半导体有限公司，该公司的股东包括成都高新发展股份有限公司以及成都森未科技有限公司。
据介绍，该项目建成投产后将为包括森未科技在内的功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组件产品等，实现年营收9亿元、年税收7000万元。（校对/韩秀荣）
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韩秀荣
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