总投资30亿元，和美精艺珠海富山IC载板生产基地建设项目奠基
2022-04-24
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集微网消息，4月22日，珠海和美精艺半导体有限公司富山IC载板生产基地建设项目奠基仪式在富山工业园举行。
图片来源：中山日报
据广州日报报道，富山IC载板生产基地建设项目计划总投资30亿元，目前规划建设的内容有办公楼、厂房及研发中心，可满足高端封装基板的研发及生产需要，主要生产IC封装基板、高密度电子电路板等产品，设计生产能力为IC封装基板70万平方米/年、高密度电子电路板200万平方米/年。
该项目预计2023年建成，2024年投产。目前项目已完成前期整平和设计工作，准备开展主体工程建设。
天眼查显示，珠海和美精艺半导体有限公司由深圳和美精艺半导体科技股份有限公司100%持股。
（来源：天眼查）
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司官网显示，公司成立于2007年，是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的企业。公司主要产品以IC封装基板为主，如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC（陶瓷封装基板）、指纹识别卡、闪存系列产品等。
（校对/小北）
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赵碧莹
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