山西天成半导体6英寸碳化硅衬底项目投产在即
2022-04-21
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集微网消息，4月21日，据太原日报报道，山西天成半导体材料有限公司（简称“天成半导体”）仅用半年时间将4英寸的碳化硅衬底，升级至6英寸碳化硅衬底，并即将投产。据悉，目前，全国可以生产6英寸碳化硅衬底的企业不足10家。
据了解，经山西省政府2021年11月审批，天成半导体项目一期共投资3000万元，从场地建设、设备进厂，再到完成中试仅用了半年时间。
天成半导体负责人刘洋透露，公司正在筹备建设二期项目，包括厂房扩建、设备扩充以及构建一条全自动线切割打磨抛光清洗加工线。
项目完成后，导电型和半绝缘型碳化硅衬底的年产量将达到两万片，预计在2022年内实现6英寸碳化硅衬底产业化。（校对/若冰）
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韩秀荣
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