美迪凯：拟投10亿元在杭州建设年产20亿颗(件、套)半导体器件项目

作者：图图

2021-08-27

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集微网消息，8月27日晚间，美迪凯发布关于拟签订项目投资协议书暨开展新业务的公告，称于2021年8月27日召开第一届董事会第十七次会议，审议通过了《关于公司拟签订项目投资协议的议案》，同意公司与杭州钱塘新区管理委员会签署《美迪凯年产20亿颗（件、套）半导体器件项目投资协议》。

根据公告，美迪凯拟成立子公司，使用自有或自筹资金等方式购置土地并进行厂房建造，引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备，重点开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产，从而促进公司可持续、高质量发展。项目总投资约10亿元，其中固定资产投资约8.5亿元。

公告显示，项目预计在2022年4月前完成土地摘牌。（校对/小如）

责编：韩秀荣

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