通富微电2.5D/3D生产线首台设备入场，产线全面进入设备安装调试和工程验证阶段
2021-08-27
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集微网消息，8月19日上午，通富微电2.5D/3D生产线首台设备——化学机械抛光设备（CMP）顺利搬入南通通富工厂，标志着该生产线全面进入设备安装调试和工程验证阶段。
图片来源：通富微电
据通富微电官方消息，该先进封装生产线建成后，公司将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地，实现国内在应用于HBM（高带宽内存）高性能封装技术领域的突破，为国家集成电路封测领域在突破“卡脖子”技术具有重要意义。（校对/图图）
责编：
赵碧莹
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