深圳国资正式入主方正微电子,加快打造成为第三代半导体芯片制造龙头企业

作者: 施旭颖
2021-08-12 {{format_view(42120)}}
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深圳国资正式入主方正微电子,加快打造成为第三代半导体芯片制造龙头企业

集微网消息,据深圳特区报报道,8月12日,深圳市属国企市重大产业投资集团有限公司(以下简称“重投集团”)完成深圳方正微电子有限公司(以下简称“方正微电子”)重组变更的全部法律程序并正式进驻。

据报道,在当天举行的董事见面会上,方正微电子新一届的董事会成员正式亮相,新任董事长陆波表示,要认真履行好董事会职责,苦练内功、拓展市场、迎难而上,为企业发展注入新的活力,带领方正微电子迈向更美好的明天。

会上,重投集团董事长、总经理戴军要求,要坚决贯彻落实市委市政府决策部署,坚持战略定力提升发展定位,坚持市场化运作加快转型升级,坚持大局为重做好平稳过渡,加快打造成为第三代半导体芯片制造领域龙头企业,助力深圳打造第三代半导体创新高地。

今年4月30日,中国平安发布关于携手珠海华发、深圳市属国资重整北大方正集团公告。深圳市深超科技投资有限公司是重投集团全资子公司,作为投资联合体之一参与北大方正集团重整,单独并购北大方正集团持有的方正微电子全部权益。深超科技是并购北大方正集团持有的方正微电子全部权益的唯一投资主体。

方正微电子成立于2003年12月,致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化。其官方消息显示,方正微电子拥有两条6英寸晶圆生产线,年产能达60万片。2015年起,研发团队率先进入宽禁带半导体这一新兴领域,2018年方正微电子成为国内首家成功研发并量产6英寸SiC器件的厂商,其中13个系列产品已进入商业化成熟应用领域,产品性能达到国际先进水平。(校对/LL)

责编: 韩秀荣
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