2021重大科学问题、工程技术难题、产业技术问题发布 涉及多个芯片相关问题

作者: 刘沁宇
2021-07-28 {{format_view(27411)}}
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2021重大科学问题、工程技术难题、产业技术问题发布 涉及多个芯片相关问题

集微网消息,7月28日,中国科协在第二十三届中国科协年会闭幕式上发布了10个对科学发展具有导向作用的前沿科学问题、10个对工程技术创新具有关键作用的工程技术难题、10个对产业发展具有引领作用的产业技术问题。

其中多个问题与集成电路相关。

前沿科学问题中包括了如何突破大尺寸晶体材料的制备理论和技术;工程技术难题中包括了如何解决三维半导体芯片中纳米结构测量难题;产业技术问题中包括了如何实现面向大规模集成光芯片的精准光子集成。

此外,碳中和问题也被提及,“如何利用风光水加快实现“碳中和”目标”被列为产业技术问题。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
中国科协 集成电路

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